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1、浅谈浮法窑用锡槽底砖的铺设 锡槽底砖的铺设，向来都是建设浮法玻璃生产线比较重要的环节。底砖铺设的质量直接关系到槽底泡缺陷的产生、漏锡事故及底砖浮起事故的发生。现将我厂铺设锡槽底砖时注意的事项进行简述。1.锡槽底砖的膨胀丝 验收 我厂所用的膨胀丝为3mm、4mm、5mm等三种规格的铁丝，验收标准为0至-0.2mm。如为负公差，铺设时用木棰敲击底砖的力度不应太大，以免膨胀缝变小。 制取 将铁丝分别截取约120mm每段，先将其弯成“U”型，然后再将约10mm长的两个端头向一侧弯成约90角。 使用 将弯好的膨胀丝分类存放，不得混淆，使用时将10mm的两个端头放入底砖砖缝中。如果不慎将膨胀丝整只落入砖缝
2、，应及时将其取出。 提取 此道工序在封孔料捣打结束后进行。用工具穿进膨胀丝的孔内，轻轻用力将膨胀丝拉出。如用力过大，将膨胀丝拉断（3mm的膨胀丝容易断裂），应想办法及时将断裂的部分取出。整个锡槽的膨胀丝提取结束后，应对膨胀丝提取情况进行检验：用长约500mm，宽约50mm,厚度12mm的薄铁皮伸入底砖缝隙中（尽量伸到底砖的底部），沿着缝隙横向、纵向拉动，无阻碍为合格。2.锡槽底砖所用的金属垫片 底砖所用金属垫片需满足两个方面：一为满足锡液的深度；二为满足锡槽底砖紧固性的需要。要求越少越好。在锡槽升温过程中，钢板受热并受到锡槽底砖的横向、纵向膨胀力的作用，有伸展而被拉平整的趋势，如果有金属垫片的
3、存在，相反会阻碍这一趋势，使钢板与底砖的缝隙永久存在下去，为漏锡、底砖浮起事故的发生埋下隐患。锡槽底砖铺设时会出现下列情况： 锡槽底砖稳定性好（用力压锡槽底砖四个角的任意一角，底砖的其它部位没有翘起现象），但是与钢板间有缝隙； 锡槽底砖稳定性差，与钢板间有缝隙。 根据前面所讲述，第一种情况底砖的稳定性好，不需要在槽底砖下垫入金属垫片。第二种情况，首先查明原因。如果是因为锡槽底砖的底面不平整造成，应用磨光机将底砖磨平即可，不需要再垫入金属垫片。如果是因为钢板局部变形严重（主要是指冷修时的旧钢板），为满足稳定性的要求，需要在锡槽底砖下垫入相应厚度的金属垫片。3.锡槽底砖的排列 锡槽底砖的排列要求底
4、砖的砖楞横平竖直，但是有时由于锡槽底砖规格尺寸的误差，一般会出现下列情况： 12341423 图1 图2 图1所示，当锡槽烘烤时，底砖以自身的几何中心横向、纵向膨胀，会发生其中1号、3号两块底砖的边角相互拥挤现象，造成底砖局部破裂或错位严重。可以通过增大其中一块底砖的膨胀缝来解决（如将3号下移）。图2所示，在锡槽烘烤过程中，底砖发生膨胀时不会发生任何拥挤现象，不过就是1号与4号底砖的纵向膨胀缝稍大一点。所以在施工过程中，必须保证底砖的横楞或纵楞平直才可以满足要求。4.槽底螺栓的焊接 实际焊接位置与预排时的标记位置小于1mm。底砖螺栓孔的直径为41mm，我厂用直径为39mm的尖头铁棒工具进行标记
5、，能够满足要求。 焊接均匀连续，无裂纹、气孔，螺栓处咬结深度小于1mm。 用扭力扳手进行强度试验，力矩不小于28N.m。5.石墨粉的捣打 预先将石墨粉进行称量并装袋。比重按1.7g/cm3计算。 捣打前，用吸尘器将螺栓孔及锥形孔内的杂物清理干净，避免石墨粉被污染，影响其使用性能。 在螺栓孔内放入石墨垫圈，使凹面朝下，并用捣打工具打压至其接触钢板表面，派专人负责检查。 将袋装的石墨粉分46次倒入螺栓孔内，用铁锤和套筒（套筒前端焊接有一外径39mm，内径18mm的铁质垫圈）用力进行捣打。捣打时套筒要前后左右移动，以便使边部的石墨粉被捣打密实。当捣打至离螺栓孔高10mm处时，捣打力度可适当减轻，最后
6、2mm时用套管用力压实即可。 经专人检验合格后，放入大石墨垫片及不锈钢垫圈，套上不锈钢螺母，派专人用力用手拧紧。 用吸尘器清理锥形孔内及底砖表面残余的石墨粉。6.封孔料的捣打 用吸尘器将锥形孔内清理干净。封孔料搅拌时的水分控制一般为35。检验时，也可以用手用力抓捏搅拌料，松开后轻轻震动，搅拌料能重新散开为标准。 从搅拌机中放料时，需通过筛孔直径为6.35mm（3目）的筛网，以便除去料团。 用湿布将锥形孔周围进行润湿。 将搅拌料加满锥形孔，先用直径为20mm左右的铁棒人工进行预捣打，以使边角处有一定的积料，后用风镐（风镐前端头焊接有直径约为55mm，厚度为20mm的圆形钢板）进行捣打，边捣打边加料，每次捣打时间为35秒，约57次完成一个锥形孔的捣打。最后一次加料高度要高出底砖表面不小于30mm。每个锥形孔的捣打操作要连贯完成。 用泥抹子将封孔料铲平并擀光，并用胶带纸封严密，以增加表层强度。 搅拌料存放时间不能超过60分钟，否则弃之不用。 综述，以上所有注意事项所要达到的目的，首先是阻挡锡液渗入到槽底钢板的表面；其次是阻挡渗入到钢板表面的锡液和底砖表面的锡液对螺栓的熔蚀。从而有效地阻止漏锡事故和底砖浮起事故的发生，也为槽底泡缺陷的解决奠定良好的基础。2011.8.28