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1、焊接工序培訓課程,鉻鐵咀的類別,1) 尖頭 配合细錫線使,用於焊接細小元件 2) 扁頭 配合细或粗錫線使用, 用於焊接较大元件引脚.,錫線的分類及使用,用於焊接微小元件和不宜高溫焊接的元件 用於焊接一般元件等,0.5mm 0.6mm,使用鉻鐵前的準備,1) 檢查鉻鐵咀是否有損壞 2) 把海綿弄濕 3) 開啟電源 4) 把鉻鐵調教至指定溫度(根據焊接元件的 類別而定) 5) 把鉻鐵咀上的錫清潔乾淨,使用鉻鐵時的注意事項,清潔鉻鐵咀時必須使用濕海綿 不使用鉻鐵時(下班或小休), 應把鉻鐵關掉. 每天檢查鉻鐵溫度及鉻鐵咀的損壞情況 (如更換鉻鐵咀需重作溫度檢查),焊 錫 步 驟,1) 清潔鉻鐵咀,2
2、) 插入元件,3) 把鉻鐵放於焊盤及元件腳上,4) 加 錫,5) 把鉻鐵移開,待錫點冷卻,5) 把鉻鐵移開,待錫點冷卻,元件的安裝標準,連接器的安裝標準,可接受 導電體沒有損壞或扭曲. 底座沒有損壞 導電體沒有超出絕緣體,連接器的不良安裝,不可接受 導電體超出絕緣體 導電體扭曲或 變形 底座損壞 導電體折斷,魚骨插的安裝標準,目標 插針沒有明顯損壞 插針平坐,沒有傾斜 插針沒扭曲,可接受標準,插針高度不一,但在工差可接受範圍 插針輕微離中心,但偏移量少於插針厚度的1/2,不良安裝- 1,插針扭曲,不良安裝- 2,插針位置偏移,不良安裝- 3,插針長短不一超出工差範圍,不良安裝- 4,插針受損或
3、變形,軸線腳元件的水平安裝,目標 整個元件貼PCB面,可接受標準,元件高度沒有超出工差範圍,D1.5mm,軸心腳元件的垂直安裝,目標 H在0.4mm至1.5mm之間 元件身垂直板面 整體高度不超出替指定要求,可接受標準,H在0.4mm至3mm的範圍內 不會影響元件的間距,元件的水平安裝標準,目標 元件身貼平板面 如要求,必須有固定物料,可接受標準,元件最少有一邊/面接觸板面,不良安裝,元件身沒有接觸板面 要求有焊接物料,實際沒有,元件的垂直安裝標準,目標 元件垂直並平衡於板面 元件底與板面的距離在0.3mm至2mm之間,创维液晶器件（深圳）有限公司,可接受標準,沒有影響元件間距 元件底與板面的
4、距離超出0.3mm至2mm,連接器的安裝標準,目標 連接器必須貼平板面 插腳,可接受標準,PH元件的焊接標準,浸潤角,浸潤角必須少於90,此錫點合格與否?,浸 錫,目標,焊孔100%浸錫,可接受標準,焊孔最少有75%浸錫,SMT元件的檢查標準,元件上下偏移 上錫寬及長度 上錫高度,方元件 (電阻/電容) L形腳元件 (IC),上下偏移,方形元件,目標,元件沒有超出焊盤,可接受標準,上下偏移少於元件/焊盤寬度的25%,上錫寬度,目標,上錫寬度等於元件/焊盤寬度,可接受標準,上錫寬度多於元件/焊盤寬度的25%,上錫高度,目標,上錫高度等於元件高度,可接受標準,有適當的浸潤角,上下偏移,L形腳元件,
5、目標,元件腳沒有超出焊盤,可接受標準,上下偏移少於元件腳寬度的25%,上錫長度,目標,整個元件腳均有適當的浸潤,可接受標準,上錫長度等於元件腳寬度,上錫高度,可接受標準,上錫高度多於元件腳高度的50%,常現的問題錫點,常見的問題焊錫,錫橋 錫碎 錫尖 多錫,冷焊 少錫 洞口,錫橋,成因-不小心,錫珠/錫碎,成因-烙鐵溫度過高 PCB潮濕,錫 尖,成因 1) 烙鐵不潔 2) 鉻鐵移開過 快,多錫,成因-焊接時溫度不足,冷焊,成因-焊接溫度不足,少錫,成因-落錫不足,洞口,成因-加熱時間不當,使氣泡未能逃脫,除 錫 步 驟,需除錫的位置,1) 用鉻鐵把錫熔化,2) 用吸錫絆或吸錫槍把錫除去,4) 完成除錫,5) 用鉻鐵把吸錫線壓在錫點上,6) 熔化的錫被吸錫線吸走,7) 元件掉下,8) 完成除錫過程,鉻鐵的關機步驟,1) 把鉻鐵咀上的錫清潔乾淨 2) 在鉻鐵咀上加錫 3) 關掉電源 4) 清洗海綿,