华为服务器服务工程师培训教材基础产品介绍及硬件拆装培训PPT演示课件.ppt

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1、2021/6/5,Tecal E6000 BH6xx V2刀片产品介绍及硬件拆装培训V1.0,华为服务器工程师培训教材基础,Page 2,Page 2,说明,本培训胶片仅用于华为一、二线服务工程师,授权服务中心工程师、经销商和代理商工程师的内部培训,禁止用于面向客户的培训。 对客户的培训请使用华为Markting正式的市场主打胶片(3MS网站获取)。 E6000 V2产品有R1产品不一样的产品架构及模块,新增了raid卡、MM620等内容,熟悉V1产品的工程师可以重点了解新增内容,其它工程师请了解全部内容。,Page 3,课程目标,1.了解华为服务器产品概况 Support-E(w3账号):

2、3ms: 2.了解华为E6000 V2产品刀片架构、组成;硬件拆装方法; CPU、内存、RAID卡、MEZZ卡 3.对比了解华为E6000 V2产品刀片的区别;,Page 3,教学难点:了解产品架构,硬件拆装方法。 教学时长:120min,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 5

3、,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2,Page 6,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2,Page 7,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2,Page 8,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2,Page 9,E60

4、00 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板位置示意图,Page 10,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板主要作用 1. E6000通用业务处理平台是基于多平面、双星型交换结构的平台; 2. 单板插在E6000通用业务处理平台的服务器单元槽位,占用1个槽位空间; 3. 每个服务器单元通过1个双端口的GE芯片分别与NEM0/1单元连接,实现业务交换与冗 余; 4. 每个服务器单元通过两个扣卡,扩展1X/2X/4X Serdes(或其它协议类型)各自分别与NEM2/3和NEM4/5单元连接,

5、实现业务交换与冗余; 5. 每个服务器单元通过管理通道与2个SMM机框管理单元连接,实现机框内单板管理; 7. 业务交换可根据实际应用,采用主备用或负载均衡方式; 8. NIC交换通道采用的电气接口为 BASE-KX自适应; 9. 扣卡交换通道采用的电气接口可根据实际应用,采用SERDES、FC或其他;,Page 11,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-单板功能(处理、接口、管理) 单板处理功能 CPU核数、内存通道和channel、PCIE的链路和速率(3.0) 更多详细信息参考白皮书:,Page 12,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-单

6、板功能(处理、接口、管理) 单板接口功能 提供板载双GE网口,通过背板与交换板连接,实现11冗余; 可扩展接口: 支持两个扣卡 MEZZ1、MEZZ2,扩展两个1x/2x/4x 网络(11冗余),包括GE、FC、10GE、PCIE*4、智能网卡,通过背板与交换板连接。 面板接口:前面板提供高密头,高密头信号定义包括一个VGA DB15、三个USB端口作为local KVM接口; 面板按键及指示灯:按键包括电源开关,指示灯包括UID指示灯、系统状态指示灯以及硬盘指示灯(位于硬盘结构件上); 最多提供4个6Gbps SAS/SATA 2.5inch 硬盘热插拔槽位(BH620 V2提供4个,其余都

7、是2个接口)。,Page 13,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-单板功能(处理、接口、管理) 单板管理功能 板载BMC模块,提供IPMB链路到2个MM管理模块,传输管理控制信息。 BMC模块还提供虚拟媒体和KVM over IP; 提供冗余备份的FE链路,到2个MM管理模块。,Page 14,E6000 V2刀片产品概述,E6000 V2刀片单板概述-运行环境、性能指标、单板功耗 运行环境:工作温度、湿度、存储温度、输入电压、软件支持; 性能指标:CPU、内存、存储、网络、VGA、MEZZ扣卡扩展、SOL、 虚拟媒体和KVM接口、面板接口、设备管理、单板指示、单板结

8、构; 单板功耗:单板运行时的功耗跟负载关系很大。单板空载状态,CPU进入低功耗的C状态,单板进入低功耗的S状态,此时单板的实际功耗约为最大计算功率的1020%。当单板处于满载状态时,由于单板的各个器件不可能同时工作在最大功耗(特别是内存)。根据经验,单板满载时的实际运行功率为单板最大计算功率的6070%之间。 更多详细信息参考白皮书:,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 R

9、AID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 16,E6000 V2刀片架构和组成模块,刀片架构-主板框图(以2路CPU为例),Page 17,E6000 V2刀片架构和组成模块,单板基本组成-内部接口 CPU、DDR3内存、PCH、VGA控制器、BMC模块、BIOS、CPLD、双GE网口、电源转换模块等。,Page 18,E6000 V2刀片架构和组成模块,单板模块划分 处理器模块:包括Intel Sandy Bridge-EP处理器、DDR3内存、QuickPath 总线和PCIE接口等; PCH模块:主要为扩展 IO。主要包括SATA、U

10、SB、LPC等; 网络模块:支持PXE的双GE网口芯片Intel I350; VGA模块:采用XGI Z11显示芯片,包含显存、VGA端口以及到BMC的DVI接口; 硬盘接口模块:采用桥片集成SAS控制器或RAID扣卡,前面板出2个硬盘接口(BH620 V2出4个硬盘接口); 时钟模块:包括时钟发生器CK420和时钟bufferDB1900; BMC与逻辑模块:包括BMC模块 CPU、memory、SEL/FRU/SDR 和 IPMB 总线等; 电源模块:包括缓启、电源转换模块等。,Page 19,E6000 V2刀片架构和组成模块,主板对外接口、 NIC1/2:板载GE网口 Mezz1(B平

11、面)/2(C平面): I/O扩展接口 管理IPMB:管理IPMB BMC管理网口:管理网口 插稳信号:单板插稳信号 单板在位信号:固定电平信号 背板ID号:槽位ID、刀片地址,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 21,E6000 V2刀片用户接口,刀片前面板 BH622 V2

12、BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2,Page 22,E6000 V2刀片用户接口,单板拉手条内容,Page 23,E6000 V2刀片用户接口,硬盘槽位 支持2/4个2.5inch SAS/SATA硬盘; 硬盘盒面板出2个指示灯:Active LED,Fault LED Healthy状态指示灯 采用双色灯,红色和绿色,可由BMC控制。 可以根据RED灯的闪烁频率定义23级告警状态。 UID指示灯 采用蓝色灯,由BMC控制。,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接

13、口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU、内存的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 25,CPU、内存的配置和拆装方法-BH622 V2, 内存必须遵守以下配置原则: 1、 CPU1为主CPU,必需在位。如单配CPU时,只能上在CPU1的位置。 内存必须遵守以下配置原则: 1、当有订单中只需1pcs CPU时,订单所需内存条装配在CPU1底座左右旁边的内存槽中; 2、内存条要均匀分布在2个CPU上; 3、当CPU1 配置内存条时,请按照下面的槽位顺序依次配置:1A1,

14、1B1,1C1,1D1,1A2,1B2,1C2,1D2,1A3,1B3,1C3,1D3;(当1根时,安装在1A1位置;当2根时,安装在1A1,1B1位置依此类推下去) 4、当CPU2 配置内存条时,请按照下面的槽位顺序依次配置:2E1,2F1,2G1,2H1,2E2,2F2,2G2,2H2,2E3,2H3,2G3,2H3。(当1根时,安装在2E1位置;当2根时,安装在2E1、2F1位置依此类推下去),Page 26,CPU、内存的配置和拆装方法-BH620/621 V2, 内存必须遵守以下配置原则: 1、 CPU1为主CPU,必需在位。如果单配CPU时,只能安装在CPU1的位置。 内存必须遵守

15、以下配置原则(先查白色通道内存): 1、当只需1个 CPU时,所需内存条装配在CPU1底座左右旁边的内存槽中; 2、当需要2个CPU时,内存条要均匀分布在2个CPU上; 3、当CPU1 配置内存条时,请按照下面的槽位顺序依次配置:1A1,1B1,1C1,1A2,1B2,1C2;(当1根时,安装在1A1位置;当2根时,安装在1A1,1B1位置依此类推下去) 4、当CPU2 配置内存条时,请按照下面的槽位顺序依次配置:2A1,2B1,2C1,2A2,2B2,2C2。(当1根时,安装在2A1位置;当2根时,安装在2A1、2B1位置依此类推下去),Page 27,CPU、内存的配置和拆装方法-BH64

16、0 V2, CPU必须遵守以下配置原则: 1. CPU1为主CPU,必需在位。如单配CPU时,只能装在CPU1的位置。 2. 配2个CPU时,只能装在CPU1和CPU2的位置。 3. 配4个CPU时,装在CPU1, CPU2,CPU3和CPU4的位置。 4. 没有三个CPU的配置。 当配2个或者4个CPU时,每个CPU的型号需要保持一致。,Page 28,CPU、内存的配置和拆装方法-BH640 V2, 内存必须遵守以下配置原则: 1、当有订单中只需1pcs CPU时 订单所需内存条装配在CPU1底座 旁边的内存槽中; 1A1,1B2,1A2,1B2,1A3,1B3 2、当配置为2个CPU时

17、请按照下面的槽位顺序依次配置: 1A1,2C1,1B1,2D1, 1A2,2C2,1B2,2D2, 1A3,2C3,1B3,2D3 3. 当配置为4个CPU时, 请按照下面的槽位顺序依次配置: 1A1,2C1,3A1,4C1 1B1,2D1,3B1,4D1, 1A2,2C2,3A2,4C2, 1B2,2D2,3B2,4D2, 1A3,2C3,3A3,4C3, 1B3,2D3,3B3,4D3,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的

18、配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 30,RAID卡的外观拆装方法,V2系列服务器主要有LS2308卡和LSI2208卡两种 LSI2308卡 高密插座和2颗螺丝固定,Page 31,RAID卡的拆装方法,V2系列服务器主要有LS2308卡和LSI2208卡两种 LSI2208卡 采用高密插座和2个螺丝固定;,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000

19、V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 33,MU210 GE / MU221 2G FC Mezz扣卡 MU210 GE扣卡是刀片服务器BH622上的PCIe扣卡,提供2个GE接口,连接到交换平面。可以通过NX910 GE直通模块、NX110 GE交换模块或者NX112交换模块提供对外接口。 MU221 FC扣卡是刀片服务器BH622上的PCIe扣卡,提供2路FC接口,连接到交换平面。通过NX120 FC交换模块提供对外接口。 查看外插扣卡PCI总

20、线信息: 在OS下使用以下命令查看板载及外插网卡的总线地址: 其中上图左侧矩形框表示网口的总线地址,右侧的矩形框表示网卡控 制器的类型,比如GE-Ethernet,FC-Fibre。 若网卡总线地址数与网卡扣卡数量组合不一致,请优先排查硬件。,MEZZ卡的拆装方法,Page 34,MU210 GE / MU221 2G FC子卡的区别 MU210 GE扣卡 MU221 FC扣卡,MEZZ卡的拆装方法,目录,1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比,Page 36,E6000 V2刀片区别对比,对比表,个人观点供参考,欢迎讨论,

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