PCBA板检验规范.doc

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1、BYH基板检验规范文件编号制订日期2007-12-10版 本 A0 页 码 1/9版本修订内容修订日期修订者NO123456789单位厂务经理室工 程 部 PMC DIP SMT 品 质 部（制 定 部 门） 会签需求份数核准审核制定宝业恒电子厂宝业恒电子厂文件编号版 本A0基板检验规范制 订品质部页 码2/91. 目的:建立基板检验规范及判定标准, 使公司基板检验标准化、规范化 、程序化；以确保产品之质量。2. 范围: 适用于本公司所有基板的半成品与成品均适用.3. 权责:3.1 执行单位: 品质部 3.2 被检验单位: 生产部 4. 定义:检验之不良等级区分. (1) CRI(严重缺点):

2、 指产品不良会造成安全性方面的缺失或造成重大的环境冲击或与当地的法律法规相抵触.(2) MAJ(主要缺点): 使产品功能减低/降低其使用价值者.(3) MIN(次要缺点): 不致于造成减低使用性或规格不符并不影响产品特性者.5. 检验作业内容:序号不良名称不 良 现 象标 准 要 求判定标准CRI MAJ MIN1缺件 宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码3/95.1.23 信号线接头，信号端子变形无法使用 MAJ5.1.24 信号线接头，信号线端子变形但尚可使用 MIN 5.1.25 电源线本体绝缘层破损，且线蕊外露 CRI 5.1.26 电源线本体绝缘层破损，但线蕊

3、未外露 MAJ5.1.27 缺机脚、螺丝，机脚错误或无法使用 MAJ5.1.28 缺遥控器，遥控器错误或无法使用 MAJ 5.2 产品外观 5.2.1 商标，型号，规格标签位置错误，缺件或倒贴 MAJ 5.2.2 面板印刷不清楚，脱漆影响出货质量 MAJ 5.2.3 面板印刷不清楚，脱漆但尚可辨认（不可超过两点） MIN 5.2.4 铭版，标签未贴牢，浮贴，贴歪0.5mm MIN 5.2.5 铭版，标签未贴牢,浮贴、翘起0.5mm以上 MAJ 5.2.6 商标，标签印刷不清楚，字体模糊无法辨认 MAJ 5.2.7 商标，标签印刷不清楚，字体模糊但尚可辨认 MIN 5.2.8 外壳、底座、面板之

4、颜色存在色差 MAJ 5.2.9 面板与上盖和侧板组装部分之边缘有毛边或破裂 MAJ 5.2.10产品面板的其它部位之边缘毛边直径1mm以下（但不可超过二点） MIN 5.2.11 电源插座变形致使插头无法插入 MAJ 5.2.12 面板显示屏前框内凹1.0mm MIN 5.2.13 面板显示屏前框内凹1.0mm MAJ 5.2.14外壳固定螺丝缺件（螺丝漏打） MAJ 5.2.15外壳固定螺丝未打到位，松动 MAJ 5.2.16 面板显示屏前框外凸1.0mm MAJ 5.2.17 面板显示屏前框外凸1.0mm MIN 5.2.18 面板丝印错误或符号错误 MAJ 5.2.19 面板丝印文字位

5、置偏移或歪斜0.5mm MAJ 5.2.20 面板丝印文字位置偏移或歪斜0.5mm MIN 5.2.21 控制面板划伤、变形、断裂、影响使用 MAJ 5.2.22 控制面板不良、错件、翘起，但不影响使用 MIN 5.2.23 功能键内凹0.5mm 以下 MIN 5.2.24 功能键内凹0.5mm 以上 MAJ 5.2.25 表面有非设计上的裂痕 MAJ 5.2.26 表面各孔径有歪斜及裂开的现象 MAJ 5.2.27 表面烤漆有流漆或不均匀现象 MAJ 5.2.28 表面烤漆有可见底色与喷痕现象 MAJ 5.2.29 表面烤漆涂膜剥离、浮起、龟裂现象 MAJ 5.2.30 外观材料不符合规定要

6、求或有较大的差异 MAJ 5.2.31 电平指示灯（LED）组装不良歪斜1/3 MIN 5.2.32 电平指示灯（LED）组装不良歪斜1/3 MAJ 5.2.33 外壳上粘有不良标签影响出货质量 MAJ宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码4/9 5.2.34 电源开关下凹1.0mm MAJ 5.2.35 电源开关下凹1.0mm MIN 5.2.36 外壳散热孔断裂A区（外壳正上方） MAJ 5.2.37 外壳散热孔断裂B区（外壳左右边）一小格 MIN 5.2.38 外壳散热孔断裂B区（外壳左右边）二小格以上 MAJ 5.2.39 外壳散热孔阻塞 MAJ 5.2.40外壳

7、散热孔内未粘防尘网(特殊要求除外) MAJ 5.2.41 散热孔上的防尘网边外露 MIN备注:上盖与面板间隙及侧板外壳刮伤凹痕、脱漆、污点以目视距离30cm若可见。详见各区面(A、B、C区)判定标准 5.3电气性能： 5.3.1 无电源，无法启动 MAJ 5.3.2 开机正常但无输入、无输出 MAJ 5.3.3 噪声大或输出有干扰 MAJ 5.3.4 输出左、右(L、R）声道反向 MAJ 5.3.5 输入左、右(L、R）声道反向 MAJ 5.3.6 失真度超出工程技术规定标准 AMJ 5.3.7 输入输出增益不符合工程技术要求标准范围内 MAJ 5.3.8 灵敏度不符合工程技术要求标准范围内

8、MAJ 5.3.9 输出功率不符合标准功率范围内 MAJ 5.3.10 各频段频率响应超出工程技术要求标准范围内 MAJ 5.3.11 各通道输入输出相位反 MAJ 5.3.12 输入输出接口接触不良 MAJ 5.3.13 开机保护,保护指示灯亮 MAJ 5.3.14 开机显示商标、型号、版本不对 CRI 5.3.15 显示屏（LCD）字划显示不良，屏暗，缺字符，乱码 MAJ 5.3.16 显示屏（LCD）无显示，不亮 MAJ 5.3.17 功能键无作用或作用错误，影响产品使用功能 MAJ 5.3.18 功能键接触手感不良，尚可使用 MIN 5.3.19 电源开关、插座不良或无法使用 CRI

9、5.3.20 接地电阻测试不良 CRI 5.3.21 绝缘测试,耐压测试不良 CRI 5.3.22 开机机内冒烟，有异味 CRI 5.3.23 调节各旋钮有杂音 MAJ 5.3.24 高、低频增益提升、衰减不符合工程技术要求标准 MAJ 5.3.25 高、低频增益提升、衰减不可调或无作用 MAJ 5.3.26 有记忆功能产品,不能记忆设置参数 MAJ 5.3.27 左（L）、右（R）声道平衡不可调节 MAJ宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码5/95.3.28 效果无输出或输出异常 MAJ 5.3.29 无压限功能或压限异常, 影响产品使用 MAJ 5.3.30 指示灯

10、(LED) 无指示或指示异常 MAJ 5.3.31 同规格型号的LED颜色存在色差 MIN 5.3.32 开机两次烧保险丝 MAJ 5.3.33 左右声道串音严重 MAJ 5.3.34 功放无保护功能 MAJ 5.3.35 机器工作时,变压器有嗡嗡声 MAJ 5.4 产品内观: 5.4.1 散热架固定不良，有松动现象 MAJ 5.4.2 变压器固定不良, 影响产品使用 MAJ 5.4.3 基板固定不良，有松动现象 MAJ 5.4.4 机台内有异物、导体 MAJ 5.4.5 机台内有异物，非导体于 15mm以下 MIN 5.4.6 内部警告、接地标签错误，缺件 MAJ 5.4.7 内部警告标签不

11、良，字体或符号无法辨认 MAJ 5.4.8 基板破裂，变形 MAJ 5.4.9 内部机构组件缺件，装反，错件 MAJ 5.4.10 基板组装不良，未置于规定位置 MAJ 5.4.11 大功率元器件松动，脱落现象 MAJ 5.4.12 内部理线未依工艺规定执行 MAJ 5.4.13 内部高压导电线绝缘皮破损且蕊线外露 CRI 5.4.14 内部低压(36伏以下)导电线绝缘皮破损且蕊线外露 MAJ 5.4.15 电源开关、电源插座焊点未套热缩套管，致焊点外露 MAJ 5.4.16 内部固定螺丝（柱）缺件、脱落 MAJ 5.4.17 内部固定螺丝（柱）未锁定位，有松脱现象 MIN 5.4.18 变压

12、器基板装错 MAJ 5.4.19 变压器基板本体脏污 MIN 5.4.20 线材焊接不良，有脱落现象 MAJ 5.4.21 接插件未插到位或松动、易脱落 MAJ 5.4.22 接插件处未依工艺要求点胶固定 MIN 5.4.23 工程（MN）变更未导入 MAJ 5.5 插件品质: 5.5.1 基板断裂、变形 MAJ 5.5.2 零件错件、反向、缺件、损坏 MAJ 5.5.3 零件高翘,浮高之高度大于2mm MIN 5.5.4 规定点胶零件而未点胶 MAJ 5.5.5 焊锡溢出基板零件面，但未造成短路 MIN宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码6/9 5.5.6 焊锡溢出基

13、板零件面，造成短路 MAJ5.5.7 零件折脚未插入基板 MAJ 5.5.8 元器件倾斜角度大于30度 MIN 5.5.9 元器件粘有助焊剂，影响电气特性 MAJ 5.5.10 底座或基板倾斜（高翘）高度大于15mm MAJ5.5.11 底座或基板倾斜（高翘）高度小于15mm MIN 5.5.12 散热片焊接固定不良、摇动 MAJ5.5.13 焊接零件脚结合良好，但吃锡量小于焊盘的60% MIN 5.5.14 固定不会掉落之锡渣，锡球，锡脚超过2mm MIN 5.5.15 铜箔翘皮，铜箔离开PCB，造成零件摇动 MAJ 5.5.16 因作业不当，造成线材从零件底下穿过，因而造成线材破皮或断裂，

14、有短路危险 或电气不良 MAJ 5.5.17 焊点有冷焊、空焊、锡裂现象影响质量 MAJ 5.5.18 PCB板面,焊点脏污 MIN 5.5.19 工程（MN）变更未导入 MAJ 5.6 产品外观判定标准 5.6.1 整机之位置可分为A区、B区、C区、D区。 B区 B区 C区 B 区 A区 A区：产品于使用者正面可见部份。如正面（面板）。 B区：产品于使用者正面不可见部份。如背板、侧面。 C区：产品底面部份。 D区：产品内部目视不到处。 5.6.2 面积限度：正视受检查面之面积，分为100 cm2以下，100 cm2-300 cm2，300 cm2以上。 5.6.3 产品外观判定标准详见各区的

15、附表： A区外观缺点规格附表 B区外观缺点规格附表 C区外观缺点规格附表 D区成品缺点不作详细规范 宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码7/9 A区外观缺点规格附表缺点种类缺点限度容许缺点数目 （cm2面积限度内）缺点判定100以下100300300以上1割伤长3mm宽0.1mm以下013MIN刮伤长4mm宽0.2mm以下012MIN磨伤长5mm宽0.3mm以下001MIN折伤长5mm宽0.3mm以上000MAJ2凹凸痕面积0.7mm2以下123MIN面积0.7mm2以上000MAJ3异物面积0.08mm2以下123MIN面积0.2mm2以下012MIN面积0.7mm2

16、以下001MAJ面积0.7mm2以上000MAJ4对比不明显异色点面积0.08mm2以下123MIN面积0.2mm2以下012MIN面积0.2mm2以上000MAJ5对比强烈异色点面积0.05mm2以下123MIN面积0.05mm2以上012MIN面积0.08mm2以上001MAJ在文字符号上000MAJ宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码8/9 B区外观缺点规格附表:缺点种类缺点限度容许缺点数目 （cm2面积限度内）缺点判定100以下100300300以上1割伤长3mm宽0.1mm以下234MIN刮伤长4mm宽0.2mm以下123MIN磨伤长5mm宽0.3mm以下01

17、2MIN折伤长5mm宽0.3mm以上000MAJ2凹凸痕面积0.7mm2以下234MIN面积0.7mm2以上000MAJ3异物面积0.08mm2以下234MIN面积0.2mm2以下123MIN面积0.7mm2以下012MAJ面积0.7mm2以上000MAJ4对比不明显异色点面积0.08mm2以下234MIN面积0.2mm2以下123MIN面积0.2mm2以上000MAJ5对比强烈异色点面积0.05mm2以下234MIN面积0.05mm2以上123MIN面积0.08mm2以上012MAJ在文字符号上000MAJ宝业恒电子厂文件编号版 本A0成品检验规范制 订品质部页 码9/9 C区外观缺点规格附

18、表:缺点种类缺点限度 容许缺点数目 （cm2面积限度内）缺点判定100以下100300300以上1割伤长3mm宽0.1mm以下345MIN刮伤长4mm宽0.2mm以下234MIN磨伤长5mm宽0.3mm以下123MIN折伤长5mm宽0.3mm以上000MAJ2凹凸痕面积0.7mm2以下345MIN面积0.7mm2以上000MAJ3异物面积0.08mm2以下345MIN面积0.2mm2以下234MIN面积0.7mm2以下123MAJ面积0.7mm2以上000MAJ4对比不明显异色点面积0.08mm2以下345MIN面积0.2mm2以下234MIN面积0.2mm2以上000MAJ5对比强烈异色点面积0.05mm2以下345MIN面积0.05mm2以上234MIN面积0.08mm2以上123MAJ在文字符号上000MAJ6.相关窗体 6.1 成品检验报告 6.2 MIL-STD-105E抽检表