新人培训电子元器件插件工艺检验标准.docx

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1、元件插件工艺及检测标准、目的:一使LED电源PCBft组装(PCBA工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBAh的插件/焊锡等操作要求,并为PCBA佥验提供检查标准二、范围 :适用于本公司PCBA(LED电源PCB的插件/焊锡)的工艺操作和检查。三、参考文件:工艺要求参照:IPC-A-610B (Class H )四、定义 :PCBA: Printed Circuit Board Assembly ( 印刷线路板组装 )AX: ( 轴向 )RD: Radial ( 径向 )HT: Horizontal ( 卧式 )VT: Vertical ( 立式 )SMT: Surface

2、Mount Technology ( 表面安装技术)SMD: Surface Mount Device ( 表面安装元件)SMC: Surface Mounting Components ( 表面安装零件)SIP: Simple in -line package 单列直插式封装SOJ: Small Outline J -lead package ( 具有 J 型引线的小外形封装)SOP: Small Outline package ( 小外形封装)SOT: Small Outline Transistor ( 小外形晶体管)IC: Integrated Circuit ( 集成电路 )PR:

3、Preferred ( 最佳 )AC: Acceptable ( 可接受的 )RE: Reject ( 拒收 )五、元件类别 :电阻 , 电容 , 电感 , 二极管 , 三极管 , IC, IC Socket, 晶体 , 整流器 , 蜂鸣器 ,插头 , 插针 , PCB, 磁珠等 , 在此文件中 , 根据本公司情况暂时定义电阻,电容,电感,二极管,三极管,MOSt工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1 .卧式(HT)插元件.卧式插元件主要是小功率,低容量,低电压的电阻,电容,电感,Jumper(跳线), 二极管,IC等,PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:1.1 元件在基板上的高度和斜度1.

4、1.1 轴向(AX)元件1.1.1.1 功率小于1W的电阻,电容(低电压,小容量的陶瓷材料),电感,二极管, IC等元件PR:元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面,如图示:,AC:元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm,元件体与PCB表面 最低距离(d)不大于0.7mm,如图示:.RE:元件体与PCB板面距离D3mm,或d0.7mm1.1.1.2 耗散功率大于或等于1W的元件PR:元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D 1.5mm,如图示:.AC:元件体与PCB板面之间的距离D 1.5mm,元件体与PCB板面的平行不作 要求RE:元件体与PCB板面之间的距离D& 1.

5、5mm1.1.1.3 ICPR:元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面1.mm,倾斜度=0,如图示:AC: IC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面大于0.5mm,如图:U w mmRE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm,或看不见元件引脚,如图:AC1.1.2 径向(RD)元件(电容,晶振)PR:元件体平贴于PCB板面,如图示:AC:元件脚最少有一边贴紧PCB板面,如图示:.如图示,板面PCB元件体未接触RE:1.2 元件的方向性与基板对应符号的关系1.2.1 轴向(AX)无极性元件(电阻,电感,小陶瓷电容等)PR:元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见元件标记方向

6、一致(从左到右,从上到下),如图:AC:元件标记要求清晰,但方向可不一致,如图:RE:元件标记不清楚或插错孔位,如图:.1.2.2AC轴向(AX)有极性元件,如二几管,电解电容等如图,元件标记清晰可看见,元件的引脚插在对应的极性脚位 PR:AC:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见,如图:RE:元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上,如图:PR1.3 元件引脚成形与曲脚1.3.1 引脚成形PR:元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L0.8mm,或元件脚直径弯曲处无损伤,如图:AC元件脚弯曲半径AC: ( R )符合以下要求:元件脚直径或厚度(D/T ) 半径(R )1 X D

7、1.2mm:如图,且弯曲处有损伤L0.8mm,元件体与引脚保护弯曲处之间 RE: ( 1 )(2 )或元件脚弯曲内径R小于元件直径,如图:1.3.2屈脚REL )。. SfFlBPR:元件屈脚平行于相连接的导体,如图:T +AC:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气PRRE:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气问L0.3mmT 什弯脚处损伤R D距,如图:uTn 丛1.4 元件损伤程度1.4.1 元件引脚的损伤PR:元件引脚无任何损伤,弯脚处光滑完好,元件表面标记清晰可见,如图:AC:元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度

8、小于该引脚PR直径的10%,如图:如图10%,元件引脚受损大于元件引脚直径的 RE: ( 1 ) .(2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:1.4.2 IC元件的损伤PRPR: IC元件无任何损伤,如图:AC:元件表面受损,但未露密封的玻璃,如图:.RE:元件表面受损并露出密封的玻璃,如图:.1.4.3 轴向(AX)元件损伤如图,元件表面无任何损伤PR:REAC:元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:弯脚处损伤RE,如图:RE:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形II L II I I_1 II.,不允许出现小块玻璃脱落或损伤(2 )

9、对于玻璃封装元件1.5 元件体斜度PR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全 平行,无斜度,如图:.AC:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线 如图1.0mm,斜度RE:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜AC明显的损伤.金JiRE元件严重弱度1.0mm,如图:2.立式(VT)插元件2.1.1 轴向(AX)元件PR:元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间,且元件体垂直于RE元件与引脚轴线平行PCB板面,如图:如图,。Q15倾斜,之间0.4-3mm在AC: H .fj * !RE:元件体与PCB板面倾

10、斜,且间距H3mm或Q15 .2.1.2 径向(RD)元件2.1.2.1 引脚无封装元件PR:元件体引脚面平行于PCB板面,元件引脚垂直于PCB板面,且元件体与PCB板面间距离为0.25-2.0mm,AC:元件体与PCB板面斜倾度Q小于15 ,元件体与PCB板面之间的间隙H 在0.20-2.0mm之间,三极管离板面高度最高大于 4.0mm,如图:RERE:元件与PCB板面斜倾角Q15 0或元件体与PCB板面的间隙H2.0mm 或三极管4.0mm.引脚有封装元件2.1.2.2:PR:元件垂直PCB板面,能明显看到封装与元件面焊点间有距离,如图:AC:元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊

11、孔中不受力,而焊点面 的引脚焊锡良好(单面板),且该元件在电路中的受电压240VAC或DC,如图:ACRE:引脚封装完全插入焊孔中,且焊点面焊锡不好,可看见引脚封装料如图:2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2.2.1 轴向(AX)元件PR:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合 如图,负极在下部,一般在元件插入基板时的上部.致,且正极:AC:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图:RE:元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反2.2.2径向(RD)元件AC:元件引脚极性与基板符号极性一致,如图:,RE:元

12、件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:.2.3 元件引脚的紧张度PR:元件引脚与元件体主轴之间夹角为 0 (即引脚与元件主轴平行,垂直于PCB板面),如图:*PRACAC:元件引脚与元件体主轴袒闪角 Q152.4 元件引脚的电气保护 在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护 电路PR:元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套 如图1.0mm -2.0mm,为A且保护套距离插孔之间距离元件垂直于板面PRAC:保护套可起到防止短路作用,引脚上无保护套时,引脚所跨过的导体之间 的距离B0.5mm,如图:,RE:保护套损坏或A2.0mm时,不能起到

13、防止短路作用或引脚上无保护套时 或引脚所跨过的导体之间距离 BD两个或以上踝露金属元件间的距离要,板上PCBA在PR:AC:在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件的距离最小 D1.6mm,如图:PRRE:在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离 D1.6mm,如图:引购五皎套弋=戢热缩昔保护但 B & 0.5 g2.6 元件的损伤PR:元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:如图,但未露出元件基本面或有效面,刮伤等擦、元件表面有轻微的抓、AC:D 2. 0 nPRPl l 1URRE:元件面受损并露出元件基本面或有效面积3.插式元件焊锡点工艺及检查标准I,1.3.1 单面板焊锡点单面板

14、焊锡点对于插式元件有两种情形:a.元件插入基板后需曲脚的焊锡点b.元件插入基板后无需曲脚(直脚)的焊锡点3.1.1 标准焊锡点之外观特点A.焊锡与铜片,焊接面,元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚B.锡点表面光滑,细腻,发亮C.焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板面角度Q90AC:焊锡点虽然肥大。,但焊锡与元件脚:如图铜片焊接面完全融洽在一起,锡与元件脚10PF刮花严重或保护层 破损露出基本面RE:焊锡与元件引脚,铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融 洽在一起,且中间有极小的间隙,元件引脚不能看到,且Q90 ,如图:,少锡(上锡不足B.焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过

15、程中,由于焊锡量太少,或焊锡 .温度及其它方面原因等造成的少锡,75%,元件脚四周完全上锡焊锡覆盖铜片焊接面整个焊锡点AC:,如图,且上锡良好元件引.S5RE:整个焊锡点,焊锡不能完全覆盖铜片焊接面75%,元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚接面有极小的间隙,如图:C.锡尖而焊锡本身与只要该锡尖的高度或长度h 1.0mm,且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好 如图:,D.气孔AC:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该 元件脚的一半,或孔深0.2mm,且不是通孔,只是焊锡点面上有气孔,该气孔焊盘面积;F没有通到焊接面上,如图:RE:焊锡点有两个或以上气孔,或气孔是通孔,

16、或气孔大于该元件脚半径,如图:门口F一1一未完全上图:竭与焊盘看LLK空5印第FD.起铜皮AC:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,但铜皮有翻起h0.1mm,且翻起面占整个Pad位的的30%以上,如图:焊锡点图度E.对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC:元件脚在基板上高度0.5h02.0mm,焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好元件脚在焊点中可明显看见,如图:Inr、RE:元件脚在基板上的高度h2.0mm,造成整个锡点为少锡,不露元件脚,多锡或大锡点等不良现象,如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.3.1.3不可接受的缺陷焊锡点在

17、基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收,现列举部分如下RE3焊盘面积中焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:如图,溅锡(3 )1 0_5mm h国 2.Dmni(4 )锡球,锡渣,脚碎,如图:(5 )豆腐渣,焊锡点粗糙,如图:RE: ( 1 )冷焊(假焊/虚焊)如图:如图多层锡,(6 ) (7 )开孑1(针孑L),如图:3.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a.双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积) 位都是镀铜通孔PAD双面板每一个焊点b.鉴于此两点,双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求 , 其焊锡点工艺检查标准就更高,下面将分别详细讨论双面板之焊锡点

18、收货标准3.2.1 标准焊锡点之外观特点A.B.焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面完全融洽在一起,且焊点面元件脚明显可见. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑,细腻,发亮.100%覆盖,且锡点与板面角度Q90 ,可接收标准3.2.2多锡A.不是使焊铜片焊接面完全覆盖,使元件脚,通孔,焊接 时由于焊锡量过多,焊锡过高接时的两面元件脚焊点肥大 通孔铜片焊接面,AC:焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多但焊锡与元件脚RE如图Q75%上锡量高度.盖元件月却四周(360 )铜片的270。,或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡,如图:接面焊接良好,Q90 ,如图:RE:从焊点面看,不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中

19、的焊锡或在通 孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到 Pad位无焊锡或h75% T或上锡角度Q270 0 (针对 Solder Pad 360 而言),如左图:C.锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC:焊锡点的锡尖高度或长度h 1.0mm,且焊锡与元件引脚,通孔铜片焊接面 焊接不良,如图:.气孔D.锡点面仅有一个气孔且气孔要铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚AC:, 未通到焊只是焊锡点表面有气孔,(1/2,小于该元件脚的且不是通孔: 如图),接面上T基板厚度.包括焊盘t ZiiS)RE:焊锡点上有两个或以上气孔,或气孔是通孔,或气孔大于该元件脚直径的1/2,焊点面亦粗糙

20、,如图:E.起铜皮AC:焊锡点与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好,但铜皮翘起高度h0.1mm,翘起面积S0.1mm,AC且翘起面积S30% F (F为整个焊盘的面积),如图:F.焊接点高度PR:元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度h=0.1mm,且焊锡与元件: 如图,通孔铜片焊接面焊接良好,脚ACAC:元件脚露出基板的高度0.5mm2.3mm,则元件脚露出基板高度可接收 0h&0.5mm),如图:J气孔 逋PC日皈市)REr=nr?RE:元件脚露出基板高度h2.0mm (仅对于厚度T02.3mm的双面 板),造成整个锡点为少锡,不露元件脚,多锡或大锡点等不良现象,且焊接不良,如图:h. O.lmni-X. TAC3.2.3不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中,有些不良焊点绝对不可接收,其3.1.3 详细请参考,不可接收程度完全同于单面板

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