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第七章 微电子封装的设计技术,陶瓷封装外壳,芯片,低熔点玻璃,陶瓷盖板,封装外壳的设计,封接的设计,封装引线和互连线的设计,互连线,引线,一、封装引线和互连线的设计 引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构形成也不一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而如何提高引线质量、改进制造技术和开发一些新型引线是很重要的。,