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1、.1616佳揚能源科技（深圳）有限公司編號保護板設計規范作業辦法版次1.0頁次16/16 文件修訂/發行履歷版本修訂內容修訂者修訂/制定部門修訂日期1.0新訂余小陳產企部 核准： 審核： 制定： 余小陳日期： 日期： 日期：2011年1月06日 1.0 目 的： 定義公司保護板設計,使公司設計有章可詢。2.0 范 圍：本文件適用於佳揚公司所有新開發產品。3.0 定 義：略4.0 權 責:4.1 研發單位負責所有新產品機構尺寸以及機構功能設計;4.2 產企單位負責所有新產品電氣性能規格設計;4.3 PE單位負責所有新產品設計工藝考量.5.0 電氣性能設計標准5.0.1 制作物理边框 封闭的物理边
2、框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，精確度需與機構配合，一般1.0mm厚以下的板子誤差在±0.1mm，否则以后出现安装问题麻烦可就大了，拐角地方用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用 5.0.1.1 12節不帶Gas gauge最小邊框：3.8*20mm 工作電流1.5A以下 5.0.1.2 12節不帶Gas gauge最小邊框：4.5*30mm 工作電流3.0A以下5.0.1.3 12節帶Gas gauge最小邊框：4.0*40mm 工作電流1.5A以下5.0.1.4 12節帶Gas gauge最小邊框：6.0*40mm 工作電流
3、3.0A以下5.0.1.5 34節不帶Gas gauge最小邊框：6.0*40mm 工作電流6A以下5.0.1.5 34節帶Gas gauge最小邊框：10.0*80mm 工作電流6A以下5.0.2 选择PCB板材：择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。 5.0.2.1 FR-2 酚醛棉纸 5.0.2.2 FR-3 棉纸（Cotton paper
4、）、环氧树脂 5.0.2.3 FR-4 玻璃布（Woven glass）、环氧树脂5.0.2.4 FR-6 毛面玻璃、聚酯5.0.2.5CEM-1 棉纸、环氧树脂（阻燃）5.0.2.6 CEM-2 棉纸、环氧树脂（非阻燃）5.0.2.7 AIN 氮化铝5.0.2.8 SIC 碳化硅5.0.2.9 FPC軟板 (如下圖)5.0.3 表面处理 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价 钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有： 5.0.3.1铜 (铜面板,松
5、香板)5.0.3.2 锡 (喷锡,镀锡,沉锡)厚度通常在5至15m 5.0.3.3 铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25m，锡含量约在63% 5.0.3.4 金 (图电镍金,沉金,局部厚金)一般只会镀在接口5.0.3.5 银 (沉银)一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金5.0.4 Layout：5.0.4.1 布线: 5.0.4.1.1 高频数字电路走线：高频数字电路走线细一些、短一些好,SMBdata及SMCscl線一般控制在0.254mm;大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例
6、如若要承受的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽）。5.0.4.1.2两面板布线：两面板布线時，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。5.0.4.1.3走线拐角模式：走线拐角尽可能大于度，杜绝度以下的拐角，也尽量少用度拐角; 同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿; 尽量少用过孔、跳线。5.0.4.1.4单面板：单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴
7、，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和都会有问题。5.0.4.1.5敷铜：大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线 。5.0.4.1.6元器件擺放：元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 ，高頻工作元件和低信號低躁聲元件要分區擺放，最好中間走地線分開，避開元件間的寄生振蕩和高頻干擾,焊盤周圍1mm以內不能放置任何元件,標准孔（非安裝孔）0.5mm內不得貼元器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對應M2.5螺釘）、4mm（對應
8、M3螺釘）內不得貼裝元件，NTC遠離PCB板上發熱元件。FUSE緊貼MOSFET，且需加導熱哇膠與MOSFET導熱，元器件外側距板邊的距離為2mm，貼片燭盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件假焊，所有IC元件應單邊對齊，字符方向一致，有極性的元件應標示明確。5.0.4.1.7必须考虑生产、调试、维修的方便性，B+、B-焊盤間距至少要2mm以上，防止加工盤接時將電芯正負楹短路.5.0.4.1.8 電源與地線的處理：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,电源线为0.41.0 mm，对
9、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。IC Sense電流電壓線其中一條是電源地，一定要隔離，否則精准度大受影響。5.0.4.1.9大面积导体中连接腿的处理：在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat s
10、hield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5.0.4.2 設計規則檢查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 5.0.4.2.1 安全間距：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，
11、输入线及输出线被明显地分开，模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线，標准采用0.254mm走線和間距，過孔內徑不小於0.3mm,外徑不小於0.5mm. 5.0.4.2.1 表面工藝處理：安全間距在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量，多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。5.0.5 PIN腳和Pad、測試點定義設計：5.0.5.1 單節不帶Gas gauge:cell端 B- B+，Connect端 P+ P- T.5.0.5.2 單節帶Gas gauge：cell端 B-
12、 B+，Connect端 P+ SDA SCL P-(I2C通迅方式)5.0.5.3 單節帶Gas gauge：cell端 B- B+，Connect端 P+ D P-(HDQ通迅方式)5.0.5.4 多節不帶Gas gauge:cell端 B- B1 B2 B B+，Connect端 P+ T P-.5.0.5.5 多節帶Gas gauge:cell端 B- B1 B2 B B+，Connect端 P+ T SMD SMC P-.5.0.5.6 PIN腳最小間距: Pin To Pin : 0.15mmLine To Pin : 0.15mmLine To Line : 0.2mmVia T
13、o Pin :0.2mmVia To Line :0.2mm5.0.5.7 表面絲印： 表面PAD點需絲印標示，且注明設計時間和版本，絲印要比元件標示大0.10.2mm,元件絲印線徑0.060.1mm，字體0.40.5mm。PAD點絲印線徑0.10.15mm，字體0.60.8mm，一般字體大小要和板子整體面積成正比。5.0.5.8 Gerber輸出: 發出洗板采用輸出Gerber文件的方式處理，Gerber統一不采用鏡像輸出，輸出加工精度依據機構要求的精度來定。包刮元件BOM清單、原理圖和各層LAYOUT需轉成PDF文檔的一起轉出。5.0.6 常用保護板設計方案：5.0.6.1 1節保護方案：
14、5.0.6.1.1 S8211+ECH8651R 5.0.6.1.2 S8211+ECH86015.0.6.1.3 S8261+ECH8651R5.0.6.1.4 S8261+ECH86015.0.6.1.5 S8241+ECH8651R5.0.6.1.6 S8241+ECH86015.0.6.1.7 R5402+ECH8651R5.0.6.1.8 R5402+ECH86015.0.6.1.9 S8211+AO88105.0.6.1.10 S8211+AO88225.0.6.1.11 S8211+STG82105.0.6.1.12 S8211+STG82115.0.6.1.13 S8211+G
15、WS73015.0.6.1.14 DW01+GE82055.0.6.1.15 DW01(+)+CEG82055.0.6.1.16 DW01(+)TPC81075.0.6.2 2節保護方案： 5.0.6.2.1 S8232+FTD2017 5.0.6.2.2 S8242+UPA1870B 5.0.6.2.3 S8211+AO88108254 5.0.6.2.4 S8242+AO8810 5.0.6.2.5 R5460+AO8810 5.0.6.2.6 S8242+ECH86525.0.6.3 24保護方案： 5.0.6.3.1 S8243+AO4435 5.0.6.3.2 S8253+AO443
16、5 5.0.6.3.3 S8254+AO48055.0.6.4 1節Gas gauge方案 5.0.6.4.1 BQ27210 5.0.6.4.2 BQ27541 5.0.6.4.3 DS2780 5.0.6.4.4 DS2782 5.0.6.4.5 NT19125.0.6.5 24節Gas gauge方案 5.0.6.5.1 BQ20Z70+29312 5.0.6.5.2 BQ20Z75 5.0.6.5.3 BQ20Z40+29312 5.0.6.5.4 BQ20Z45 5.0.6.5.5 BQ30605.0.6.6 二級保護方案 5.0.6.6.1 BQ29410 5.0.6.6.2 BQ
17、29411 5.0.6.6.3 BQ294125.0.6.7 Flash方案 5.0.6.7.1 AT24C01 5.0.6.7.2 AT24C025.0.6.8 二段FUSE保護方案 具體FUSE和PTC選用挔電池最大工作電流選定。5.0.6.8.1 F0603FA2000VF032T5.0.6.8.2 F0603FA5000VF032T5.0.6.8.3 T6D5.0.6.8.4 D6X5.0.6.8.5 WT0982ME5.0.6.8.6 EY092U5.0.6.9 二段PTC保護方案5.0.6.9.1 SLD110F5.0.6.9.2 SLD170F5.0.6.9.3 SLD170LF
18、5.0.6.9.4 SLD190GF5.0.6.9.5 SLD190LF5.0.6.10 二段Theraml Breakel保護方案5.0.6.10.1 LC72Y5.0.6.10.2 LC85Y5.0.6.11 NTC溫度檢測方案5.0.6.11.1 ECTH100505 103J 3435FST5.0.6.11.2 ECTH100505 103F 3435FST5.0.6.11.3 ECTH160808 103J 3435FST5.0.6.11.4 ECTH160808 103F 3435FST5.0.6.11.5 TSM0A103F39H1RZ5.0.6.11.6 EWTF03-103F3I5.0.6.11.7 EWTF03-104F4A5.0.6.11.8 EWTF03-473F3S5.0.6.11.9 TN11-3J473J5.0.6.11.10 TH11-3H103F5.0.6.11.11 CN0603R103B3435JB5.0.6.11.12 NCP18XH103F03RB ；