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1、立体电路在摄像头领域的应用现在手机行业日益火爆， 手机的更新周期变得十分短。 国内各大手机公司为了占据更多市场， 推出的手机功能越来越强大， 摄像头的分辨率不断提高、功能不断完善。为了不增加摄像头模组厚度，微航推出一种新的组装方式是把芯片直接焊接在塑胶支架上， 并用支架来固定镜片组件。上图为摄像头爆炸图， 随着功能的越加完善， 使得芯片组装引出端子增加。但手机摄像头不能太厚， 不然会影响外观， 也不方便使用。为了解决这一技术难题，深圳微航设计出了一种手机摄像头塑胶支架，这种塑胶采用的是新型材料高温复合尼龙 LDS 材料，摄像头塑胶支架能够把多种摄像头元件直接焊接在塑胶支架上， 同时还能固定镜片
2、。立体电路技术的优势这种设计不仅能减少摄像头厚度还不需要调整光轴。1图左为普通摄像头、图右为应用微航立体电路技术的摄像头通过立体电路技术， 简化了摄像头模组的结构节约了空间， 使模组更小更薄。1 通过立体电路技术将线路直接结合到摄像头封装壳。2 通过焊接、贴片灯方式将芯片等电子元件，固定到封装壳上。3 在非变焦的摄像头模组中，简化了结构，减少了"Z" 轴的高度，降低了厚度。2图为使用微航塑胶支架后，摄像头厚度降低采用立体电路技术制造摄像头减少了工序、 人手，降低了生产成本。目前，采用这种工艺涉及到材料、 装备和后端化学处理诸多环节。一种特殊的激光塑料用于这种支架的制造。 因
3、为芯片需要超声波铝焊接，要求塑料耐热变形、耐冷热冲击，事实上 LCP 材质都有很多缺陷，微航推出的一种高温材质的塑胶， 完美解决了该领域遇到的困惑，同步推出了 70 微米工艺线宽和线距的高精度激光机、化学镀特种金属的制造线、化学垂直生长金属技术（遮蔽技术），使得这一工艺走向完美。立体电路的发展材料：开发出高温立体电路材料取代低温材料， 可以直接在塑胶壳上焊接电子元器件。可过回流焊。设备：开发出高精度的激光镭雕设备，最小线径可达 50um，最小线间距为： 50um。工作台旋转、行进精度为 5um。工艺：在化镀工艺上，采用遮蔽工艺解决溢镀的问题。改变镭雕方法优化附着力的问题。采用特殊化镀工艺，增加金属层附着力。达3到 PCBA 元器件拉力测试标准要求。4