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银包覆石墨粉电接触材料的合成及表征江学良;杨浩;王维;陈乐生【期刊名称】材料导报【年(卷)，期】2013(027)024【摘要】利用化学镀的方法，采用氯化亚锡为敏化剂，以甲醛为还原剂，在石墨粉 表面化学镀银，合成C/Ag电接触材料.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子 的形貌和晶型，研究了敏化剂氯化亚锡、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对 C/Ag电接触材料形貌和晶型的影响，以及不同还原剂对复合粒子质量的影响.结 果表明:采用甲醛为还原剂，经过敏化处理后，当硝酸银浓度为0.4 mol/L时，在65°C 反应60 min,合成的C/Ag电接触材料有较好的形貌.【总页数】4页(46-49)关键词石墨粉;敏化;化学镀银;电接触材料【作者】江学良;杨浩;王维;陈乐生作者单位武汉工程大学材料科学与工程学院，武汉430073;武汉工程大学材 料科学与工程学院，武汉430073;武汉工程大学材料科学与工程学院，武汉 430073;温州宏丰电工合金股份有限公司，温州325603【正文语种】中文【中圏分类】TQ131.2+2相关文献L石墨粉体中原位合成不同树脂制备炭/石墨复合材料及其表征J,陈建；田建 华；李清静；徐凤珍；黄坤2.Si-SiC涂层包覆石墨材料的制备及性能表征几姜岩；冯东；叶超超；王伟；