《元器件引线成形.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元器件引线成形.docx（1页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
引线成形一、元器件引线成形的技术要求根据插装方法的不同， 元器件引出线成形形状有两种类型：手工焊接时的形状图 (如图7(a)所示)和自动焊接时的形状图(如图 7(b)所示)。图中La为两焊盘之间的距离，da 为引线直径或厚度，R为弯曲半径，r为立式安装时引线弯曲半径，D为元器件外形最大直径，la为元器件外形最大长度。对元器件引线成形的要求如下：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm以防止引线折断或被拉出。(a)手工焊接(b)自动焊接图7元器件引线成形(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径 da,以减少弯折处的机械应力。对立式安装， 引线弯曲半径r应大于元器件的外形半径。(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同， 对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线,减小热冲击。