钢网制作基础知识精编版.docx

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1、钢网制作基础知识1、钢网制作工艺:一般钢网制作有两种方法 : 化学药水蚀刻(蚀刻) 和激光机切割(激光)。蚀刻:就需要先将处理好的 GERBER数据通过光绘机制作出菲林, 然后将菲林上的图形转移到钢片上, 接着在蚀刻机里面加工, 主要原理就是化学上的氧化反应原理;激光切割: 就是直接将处理好的 GERBER数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件 (即 IC 引脚中心距小于等于 0.5MM或者有 0201 元件)的话就选用激光切割,因为这个精度要比蚀刻的精度高,但相应的价格也高,否则就选用蚀刻工艺,因为价格相对便宜,同时也完全可以满足您的需求。激光切割电抛光: 电抛

2、光为金属表面精加工的一种方法。 它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极, 于特定条件下电解, 通过阳极金属的溶解,以消除制品表面的细微不平, 使之具有镜面般光泽外观的过程,通常情况下 0402 器件及 0.5mm间距以下的器件需要电抛光。2、钢网的尺寸:唐山共兴主要的钢网尺寸:370mm*470mm,584mm*584mm。也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商,比如嘉立创可提供1不同尺寸的钢网。3、37*47 钢网的有效面积:250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积, 但非实际可印刷的面积。实际印刷面积 =裸露钢片面积 - 双刮刀面积 *2 ,

3、经过测量理论数值为:实际可印刷长度 =330, 但由于刮刀尺寸的限制, 我公司刮刀宽度主要有四种类型: 210,280,350,410. 所以实际可印刷长度 =280mm。实际可印刷宽度=250-55*2=140. 所以37*47 钢网的有效长宽为280*140mm.24、钢网 MARK点的要求:为了保证贴装的精确度, 需要钢网上开 MARK点。MARK点最少制作数量为对角 2 个,根据 PCB资料提供的大小及形状按 1:1 方式开口。非印刷面半刻。5、开口规范:开孔设计怎样将影响到印刷性能 , 开孔尺寸宽 (W)、长(L) 和模板之厚度 (T) 决定锡膏印刷释放于 PCB焊盘上的体积。在印刷

4、周期中,随着刮刀在模板上运行, 锡膏充满模板的开孔, 然后 , 在 PCB与 stencil 分开期间,锡膏被释放到 PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并且附着于 PCB的焊盘上,形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比, 开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。 对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于 1.5 ,面积比大于 0.66 。6、焊膏在印制板上的印刷厚度。 焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在 0.10mm-18mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”,促进焊锡珠的产生。* 当 IC 的最小 Pitch 0.50mm时, 一般选用模板厚度 T0.15mm;* 当 IC 的最小 PITCH0.40mm时, 一般选用模板厚度 T0.12mm;* 手机板一般选用模板厚为0.10-0.12mm;3

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