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1、在 V3001/V2001 中打印输出中心点在处理 GERBER 底片文件时，常常因为线路的焊盘上没有中心点，以致在制成菲林生产样板时， 因没有中心点的定位， 在钻吼时很容易把吼钻偏了， 这样做出来的 PCB 板因此外形会非常难看，且厂家在插件时会因孔偏了，没法插件，这样会造成很多不必要的损失。本文就是专为解决这个问题而发表的。1. 调入一个 PCB底片文件（ GERBER），这里我以 PowerPCB所产生的 GERBER文件格式为例说明。2.调入 DRILL 文件（即钻孔文件层），不用设置D 码，如图：移动此层的方法为：按下 2 键（切换当前层为 2 层） -Ctrl+W( 将所有当前层可
2、见的数据定义到窗口上 )-M( 标注 )-Shift+Tab( 移动窗口选定的元素到光标处 )3. 将线路层与 DRILL（即钻孔数据层）重叠在一起，方法：（ 1）首先将所有层切换为非填充模式：方法： Ctrl+Z （组合键）（ 2）然后再激活钻孔数据层 2- Ctrl+W( 将所有当前层可见的数据定义到窗口上 )- 然后选择一个定位点（如我选择左下角的一个焊盘点为移动定点） - 按下键盘上的“ P”键，切换为画焊盘模式- 按下“ S”键捕捉焊盘的中心位置 - 最后按下“ M“键 ( 标注 )（ 3）此时激活线路层，按下键盘数字 1 即可（ 4）捕捉线路层与 DRILL 层对应的焊盘中心点，方
3、法：按下键盘上的“ P”键，切换为画焊盘模式 - 按下 “S”键捕捉焊盘的中心位置。 （特注：捕捉中心后，光标请留在此焊盘中心上，不要离开，这一点很 重要）（ 5）一切准备就绪，两层重叠开始，方法为：Shift+Tab按下键盘数字键“ 2“（切换当前层为第进行移动，即可重叠在一起，2 层），再按下组合键效果如下图所示：按下 Ctrl+Z 切换为填充状态4. F10 进入 LAYERS层设置模式窗口。其中各项的含意为：设置层 2 为负片，如图所示Layer Name： 层名和层号；Traces：层中走线的数目；Pads：层中焊盘的数目；Via：层的可视性（ON可见； OFF不可见）；Neg：层的
4、正负性（阴图、阳图）；Dest(J)：设定目标层；Scr ：负片，该层的数据和上一层的数据做异或；Color ：层的颜色设置；5. “F1”返回工作区，显示如下图。6. 最后如果发现中心点大了，你可通过修改 DRILL 文件的 D 码来控制焊盘的大小，方法：按下“ F5”键进入如图介面，输入修改数据“F1”返回即可。7. 最后就是打印出图纸了。因 V3001 本身并不能输出打印，但其 FOR WIN版本ViewMate 6.3 可以，（高版本是 兼容低版本的格式的）我们可以利用这个关系，用 ViewMate 6.3 进打印输出，具体操作如下：按 F3 键，返回主菜单，选择JOB，如图所示 :输入保存文件名，退出即可。8.输入文件结果如图所示，最后选择打印输出即可大功告成。File-Open文件打印：File-Print 选择打印比例为： 1:1 （在打印范围 Print Range, 中选择屏幕 Screen）即可。