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1、PCB布板要求PCB布板要求目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板布板匚艺设计准则。一、PCB板上铜钳上的承载能力设 计原则：PCB板上的铜粕尽可能不承载大电流。建议电流4A时电流不流经铜粕，当4A时用 固体导线连通。当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度下列为50Um厚铜导线宽度表：导线宽度（mm） 1 1.5 0. 075 1. 5 2 0. 1 2 2. 5 0. 125 2. 5 3 0. 15 3 3. 5 0. 1753. 5 4 0. 2 4导线面积（mm2） 0. 05导线电流（A） 1注：另镀一层
2、锡电流可*1.5倍二、PCB板上不同的导电铜钳之间的距离要求：强电与强电之间爬电距离应23mm强电与强电之间电气间隙应22. 5mm强电与弱电之 间爬电距离应24mm强电与弱电之间电气间隙应23mm弱电与弱电之间的最小间距,0. 26mm当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应21mm。三、PCB板上 开孔要求：1 .如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。2.螺钉固定PCB 板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形上。旦其距离至少要离导电图形21mm。四、其它要求1. PCB板上的布线应强弱分明，不应强电与弱电排布混在一起。2.如有多上N插片 时，最好尽可能的排布在同一位置上。编制： 校对： 审核： 批准：感谢您的阅读，祝您生活愉快。