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1、BGA元件封装类型介绍BGA的全称是Ball Grid Array 球栅阵列结构的 PCB,它是集成电路采用有机载板的一种封装法.它具有：、封装面积少；、功能加大,引脚数目增多；、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡；、可靠性高；、电性能好,整体本钱低等特点.有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil , BGA处外表贴到孔的距离以规格为 31.5mil为例,一般不小于 10.5milo BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许 上油墨,BGA焊盘上不钻孔.BGA同时也是Back Ground Animation的缩写,意思为：背景动画指在音乐及游戏等多媒体产品
2、中,作 Back Ground Animation为表达内容作衬托的动画 同 BGM 近似,BGM 为：Back Ground Music 背景音乐BGA贴片产品BGA封装简介BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了, 但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提升了组装成品率； 虽然它的 功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提升；组装可用共面焊接,可靠性高.说到BGA封装就不能不提 Kingmax公司的专利TinyBGA技术
3、,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array (小型球栅阵列封装),属于是 BGA封装技术的一个分支.是 Kingmax公 司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提升23倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能.采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提升两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一；另外,
4、与传统 TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散 热途径.BGA封装类型一、PBGA(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为24层有机材料构成的多层板, 芯片通过金属 丝压焊方式连接到载体上外表,塑料模压成形载体外表连接有共晶焊料球阵列.例如Intel系列CPU中PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式.又有 CDPBGA(Carity Down PBGA),指封装中央有方形低陷的芯片区(又称：空腔区).优点：封装本钱相对较低；和QFP相比,不易受到机械损伤；适用大批量的电子组装；字体与 PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力
5、很小,对焊点可靠性影响 也较少.缺点：容易吸潮.PBGA封装二、CBGA(CeramicBGA)载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术.例如Intel系列CPU中PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式.优点：电性能和热性能优良；既有良好的密封性；和QFP相比,不易受到机械损伤；适用于I/O 数大于250的电子组装.缺点：与PCB相比热膨胀系数不同,封装尺寸大时,导致热循环函电失效.CBGA封装三、FCBGA(FilpChipBGA)采用硬质多层基板.FCBGA封装四、CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料 球.焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部.优缺点与CCGA大体相同,不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力,能够应用在大尺寸封装.五、TBGA 载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现.优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适于批量电子组装焊点可靠性高.缺点：容易吸潮；封装费用高.CCGA封装