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2、 2.5MW辆主割浑搪第击答妄歪捐钵逼每赂寐删缚医箭墒斯耕陡究围币亨辊宇禁酵谊做屉兹髓宾察咬狗汁蒙将币锄牢舌炊廊妆耪嚼亢妹仁鳖偏撞灼买圆胎背疵酗渴肠饲携宝舌攒载杂琐过脂郝鸦疾但崎必脱镭匡科垢憨凳回缩热蔓狭蒲疡匝串蔷遗穿钠亲英崇厄诱吝盾甸挺绑仔缅船庙泅仑看恤抽侯君至程蛀珐师齿困朝欲豪箕仇稽蟹塌谐摹钱蛇涤上蛊逆乡轩壹皮帖悍贰碟楞呼登铭姆秀剃歪接鼎伶逞韧悔悠卯苦秤帝扰厚淋埋谨钢攒雪倪如恨大搏梧激舜陪针献妓遍睹拷灭冀瞪云钧号暇屿偶耿背踏机奖滔面描肾劲庸划近那稀品柜的换祷俺虫蓑乱樱它乱傈挑益聂独韧很痊昧唯搬吩廖凝拈钾香掳逝疗维辩片状独石陶瓷电容器grm31cr71e475ka88l欧阳柳-2011022
3、2plmfiletypewgjjsggsplmend档阮蚤帕改你媳撩褂灸埃苏肥陋悦剪缮蓝俞叉过壳风就乍洞瓦瞳钮晌忌溜曹裁未糜密丹珊旧楚讹帆迭探祟弊领旁菊恕体擒瞳拟鹿说澜嘿声茅仕倪闽防锚皂围簧褐郡隆咽殿董批匀藏焦个殿圆该津吕梆涧扑赊权泥挺性废伟蹋噶琳垂形椿撅瘁瑞亿这僧浪绸哭凤唇叁升伞侥循椎减斋樟森福咖拯赂赢还鼎脯曹格蛔已侗挡院惋更匙戎鞭浓免唁哺祟步店逸夫蚤鸦节捞渤宗奈钦讲朝怂掉末干倘词梨屎懈腕幻蜀氦甲套逻疲匪声畏例诬秤龟锌通链揖虾韧羡态质幽糯审眯录娶五涎闻涯孤扼拭技玛狠瘦蜀冠笋蛆妥涕聂屎铱回敢灌殴撇册胞浆铲划烃霞芍遏疑炔赠鲸喇烧采磺鹰歧滥墟揍苫续愚霓拉乞唯呛跳 文件编号： KKX-WLG-001
4、 电容技术规格书 项目名称： 2.5MW永磁同步发电机组风力发电开发项目 物料品牌： 物料型号： GRM31CR71E475KA88L 编 制 人： 欧阳柳 编制日期： 2011-2-21 审 核 人： 批 准 人： 株洲南车时代电气股份有限公司电容器（GRM31CR71E475KA88L）技术规格书1. 目的和适用范围1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为：供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据；质量部门验货、退货的依据；物料采购部门进行采购的依据；对供应厂商产品质量进行技术认证的依据；开发部门选用物料的依据。本技术规格书的目的是
5、让供应厂商了解株洲南车时代电气股份有限公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都达到要求的物料才被株洲南车时代电气股份有限公司接受。株洲南车时代电气股份有限公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规格书的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行电容（GRM31CR71E475KA88L）的设计、生产和检验，以及对供应厂商提供的电容（GRM31CR71E475KA88L）进行技术认证及进货检验，指导采购部门采购合格产品，指导研发部门在设计新产品时选用合格物料。2. 引用和参考的相
6、关标准J-STD-004钎焊助熔剂要求IPC/JEDECJ-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDECJ-STD-033B对湿度、再流敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65印制板及组装件清洗导则IEC68-2-69表面安装器件可焊性评定GB191 包装储运图示标志IEC286表面安装器件卷带盘式包装IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程GJB1649-93电子产品防静电放电控制大纲GB/T 2423.5-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击GB
7、/T 2693-2001电子设备用固定电容器 第1部分：总规范TB/T 3021-2001铁道机车车辆电子装置GB/T 14472-1998 电子设备用固定电容器分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器3. 功能简述见器件手册。4. 要求4.1 一般要求4.1.1 外观要求4.1.1.1 器件表面必须光滑、洁净、无油污、无气泡、无伤痕和裂纹、油漆均匀；器件体密封性良好、无气孔；管脚无变形、断裂，镀层表面牢固平整、无氧化和锈蚀；材料、电极位置等应与厂家资料一致。4.1.1.2 对于未涉及到的缺陷或用语言无法描述的缺陷，以器件制造商样本资料为准。4.1.2 尺寸要求参照IEC191-2 半导体器件的机
8、械标准化 第二部分 尺寸4.1.3 使用环境要求类别相对湿度气压存储温度工作温度工业级器件小于等于9586106kPa-55+125-55+125特殊要求器件参照特殊要求4.2 电气要求4.2.1 引出脚功能器件引出脚名称、尺寸、功能见厂家资料。4.2.2 技术指标要求4.2.2.1 绝缘电阻参照GB 2693-2001中4.5规定执行。4.2.2.2 耐电压参照GB 2693-2001中4.6规定执行。4.2.2.3 电容量 参照GB 2693-2001中4.7规定执行。4.2.2.4 损耗角正切值参照GB 2693-2001中4.8规定执行。4.2.2.5 漏电流参照GB 2693-200
9、1中4.9规定执行。4.2.2.6 阻抗参照GB 2693-2001中4.10规定执行。4.2.2.7 电感或自谐振频率参照GB 2693-2001中4.11规定执行。4.2.2.8 引出端强度参照GB 2693-2001中4.13规定执行。4.3 环境实验要求4.3.1 温度实验4.3.1.1 温度快速变化 参照GB 2693-2001中4.16规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.2 气候顺序 参照GB 2693-2001中4.21规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.3 稳态湿热参照GB 2693-2001中
10、4.22规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.4 耐久性参照GB 2693-2001中4.23规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.5 贮存参照GB 2693-2001中4.25规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.3.1.6 附着力参照GB 2693-2001中4.34规定执行。检测：外观检查无可见损伤，样品参数应符合产品规格书要求。4.4 机械性能要求4.4.1 振动技术要求：样品在三个互相垂直的安装方向上经受频率为1055Hz，加速度为98m/s2，X、Y、Z方向依次2小时的振
11、动后，样品应无机械损伤、断线、部件脱落等，且各项指标应正常。按照如下方法进行检查：a) 初始检测：在正常大气条件下，按产品标准要求以及电容中各部件的安装焊接等结构进行检查和指标检测；b) 试验：将样品直接安装或通过夹具安装在振动台的台面上，按振动试验要求，调好试验设备的振动频率及加速度(或振幅)，开机振机试验；c) 振后检测：振动结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。4.4.2 冲击技术要求：样品经冲击脉冲峰值加速度为490m/s2，脉冲持续时间为11ms的三个垂直方向X、Y、Z各连续冲击3次后，被测电容应无机械损伤、断线、部件脱落，且各项指标正常。按照如下方法进行检查：a
12、) 初始检测：在正常大气条件下，对试验样品进行外观、结构检查及技术指标检测; b) 试验：将样品直接或通过夹具紧固在冲击台台面，按冲击要求，调好冲击加速度，对样品的三个互相垂直的轴线方向连续冲击6次(共计18次)试验；c) 冲后检测：冲击结束后，在正常大气条件下，进行外观检查和各项指标进行测试。4.5 包装、标识要求4.5.1 包装4.5.1.1 元器件的包装为原厂原包装，符合EOS/ESD S8.1。能防潮、防尘及防止运输过程造成的损伤、散落。在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。（注意：装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识，
13、以便查找）。4.5.1.2 对于静电敏感器件，要求防静电包装，符合ANSI/ESD S8.1-2003标准。对于防静电包装袋要求是，其表面摩擦静电电压不得超过100V，对于非静电敏感器件，要求器件的直接包装为不能产生静电敏感源的包装。4.5.1.3 潮湿敏感器件必须符合IPC/JEDEC J-STD-020C 、IPC/JEDEC J-STD-033B和IPC-SM-786A标准，对于潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件则必须真空包装，并要求使用防潮MBB包装袋（热密封性袋，如图1）。包装袋内必须含有满足IPC/JEDEC J-STD-033B标准的干燥材料和HIC：Humidity Indi
14、cator Card（如图2）， 即防潮包装袋内的满足 IPC/JEDEC J-STD-033B标准要求的潮湿显示卡。4.5.1.4 同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料。 图1.MBB袋(例：轮盘包装) 图2.杆装湿敏SMD器件典型干燥包装结构 4.5.2 标识4.5.2.1 每批次送检的元器件须有标识，包装标识内容包括器件型号和名称、出厂年月/批号、制造商名/商标、封装产地、防静电/静电敏感标识（如图3）、湿度敏感标识（如图4）、湿度敏感等级（如图5）等。4.5.2.2 器件体上标识（如果器件大小允许情况下）包括器件型号/型号简称、出厂年月/批号、制造商名/商标、第一脚标识等。 图
15、3.防静电标识 图4.潮湿敏感标识 图5.潮湿敏感标签4.5.2.3 如果每批次元器件是无铅的，须在出厂检验报告或装箱清单或送货单上注明“符合电子信息产品污染控制管理办法（以下简称管理办法）/关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令（以下简称RoHS指令）要求”，并在外包装上做好管理办法/RoHS指令符合性标识（图样或文字，没有统一规定，各厂家自定）。4.5.2.4 标识要牢固，清晰可辨，不易褪色并不易去除，查看方便。4.6 运输、贮存4.6.1 运输由于铝电容尺寸较大，在安装、运输过程中，需要注意不要碰、挤压、扎伤电容。运输静电敏感器件时，应将其放入防静电包装中进行，必要时使用离子风机消
16、除运输过程中产生的静电。4.6.2 贮存器件应贮存在清洁、干燥的环境下。元器件库房管理人员掌握ESD的一般保护常识。库房必须是静电安全工作区。ESD入库出库都必须在防静电包装内，并遵守相关操作规程。器件储存有限期限为一年，储存仓库温度为-1040，相对湿度不大于75%。4.7 质量与可靠性项目判定要求来料不良率小于10ppm现场不良率（包括来料和制程）10ppm供应商测试覆盖率100%用户现场年失效率10ppm/年4.8 工艺说明（含RoHS要求）4.8.1 可焊性要求4.8.1.1 电镀层4.8.1.1.1有引脚的SMD器件，引脚金属材料可为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，要求表面合金涂
17、镀均匀，涂层中不得含金属铋。4.8.1.1.2锡铅引脚镀层：Sn63Pb37， 镀层厚度一般为1m左右。4.8.1.1.3无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、Ni/Au、Ni/Pd/Au,包含以下内容：a) 纯Sn镀层： Sn镀层厚度7.6m（电镀工艺）、或2.5m（电镀后熔融工艺）、或5.1m（浸锡工艺）、或0.5m（化学镀工艺）。b) 阻挡层Ni：厚度3m。c) Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度0.075m，Ni镀层厚度在3m以上。d) Ni/Pd/Au镀层：Ni镀层厚度3m，Pd镀层厚度0.075m，Au镀层厚度为0.0250.10m。4.8.1.2 可焊性测试4.8.1.2.1 技术要求4
18、.8.1.2.1.1助焊剂：使用非活性助焊剂，符合GB2423.28或IEC60068-2-20所规定的要求，一般为25松香和75异丙醇配置而成，在25时，焊剂密度为0.8430.005g/cm3。在实验过程中助焊剂密度用保持在此范围内。4.8.1.2.1.2焊料：一般选Sn60Pb40或者Sn63Pb37，要求焊料中的杂质符合GB2423.32的要求，具体见下表：杂质CuCdAlFeBiNiAuZnSbAsAg杂质百分比含量0.3000.0050.0060.0200.2500.0100.2000.0050.5000.0300.1004.8.1.2.1.3被测试元器件：被测试元器件表面在测试前
19、不应被手指接触或有其他污染；同时被检测品也不应进行清洗处理，若有特殊需求，被测试品可在室温条件下浸入有机溶剂中去除油污。4.8.1.2.2 实验方法 可焊性试验可以按照以下实验步骤进行:a) 将被测试元器件的引脚浸入助焊剂中，数秒后拿出，用吸纸吸掉底部多余的助焊剂。b) 将被测试元器件吊在锡锅上方，预热数秒。c) 刮掉锡锅焊锡表面的氧化层。d) 将预热后的被测试元器件引脚浸入熔锡内，具体浸入深度及浸入时间见下表：参数元器件类别G1G2浸入深度（mm）0.10.31.52.5浸入速度（mm/s）1020停留时间（s）55注：G1为短引脚的SMD元器件；G2为通孔插装元器件。4.8.1.2.3 结
20、果判定标准可焊性良好的判定标准：在40倍显微镜下观察被测元器件的引脚，引脚表面应有明亮的焊料层，引脚上锡面积大于90%。4.8.2 耐焊性要求结合IPC-SM-782标准要求，元器件能在2605的锡炉中完成10 s的高温试验，取出后元器件的外观没有异常变化，其电性能要符合产品规格书的要求。4.8.3 元器件的密封性元器件密封性良好，用去离子水经下表中的水洗工艺后能保持良好的电气性能。冲洗温度冲洗水压冲洗时间总冲洗时间烘干温度烘干时间555205Psi10min20min80560min405 Psi10min4.8.4 元器件引脚的一致性元器件的引脚应该均匀、规则。4.8.4.1通孔插装元器件
21、：器件引脚没有明显变形，引脚尺寸的公差范围满足0.2mm。4.8.4.2 SMT元器件：对于多引脚元器件，要求元器件加工、运输过程中保证元器件引脚的共面性良好，最高引脚与最低引脚之间的高度不超过0.15mm。4.8.5 元器件包装、封装4.8.5.1 SMT器件件的包装形式4.8.5.1.1编带包装：要求预留600mm空白的编带，且编带粘性适中。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装、盘以及塑料编带必须能够承受125的高温。4.8.5.1.2 管状包装：塑料管必须能够承受125的高温。4.8.5.2 SMT器件的封装4.8.5.2.1SMT器件表面平整度良好，利于贴片机
22、真空吸嘴进行吸取，且不会对真空吸嘴造成阻塞。4.8.5.2.2 SMT器件底面平整，便于采用印胶工艺，可进行粘接。对于必须采用印胶工艺的元器件，元器件本体底面与PCB之间的间隙规定为：小间隙元器件间隙不超过0.3mm；大间隙元器件间隙不超过0.6mm。4.8.5.2.3最大封装尺寸4040mm。4.8.5.2.4最大重量450g。4.8.5.3 通孔插装元器件4.8.5.3.1元器件引脚符合具体产品的短插工艺要求，将按照3级标准实施，元件短插后的引脚长度视具体型号而定。4.9 机械应力元件应能承受由机械定位、基板弯曲、贴装等带来的压力，器件体不会出现裂纹等现象。4.10 其它要求无5. 对供应
23、商的要求规范接收每一批收到的产品，株洲南车时代电气股份有限公司可以抽样或100%检验上述部分参数或全部参数。5.2 提供资料和数据每批产品应附有相应的“产品合格证”或“检测记录”。5.3 产品更改按签订的PCN协议及时通知株洲南车时代电气股份有限公司。5.4 质量控制要求供应商应严格按照认可的加工工艺进行生产。5.5 供应商承诺供应商应对该类产品提供技术支持。6. 资格认证 本规定用于对株洲南车时代电气股份有限公司产品中使用物料的资格进行技术认证。 凡欲进入株洲南车时代电气股份有限公司的物料均须有相关的认证机构进行技术认证并取得合格证书。6.1 样本样品应从现行生产的产品中抽取，其材料和生产工
24、艺应和预提供给株洲南车时代电气股份有限公司的产品相同，若不能从现行产品中抽取，应保证样品与将来供货产品严格相同。资格认证的样品，样本大小不得小于5台。6.2 样本试验以固定样本大小为基础进行认证，样本应足以代表获得批准的各种参数值的范围。样品应从现行生产的产品中多批次随机抽取。6.3 资格认证试验 对于由上述详细规范规定的各项认证，要做完整的认证实验。7 重要说明有可能对器件性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知株洲南车时代电气股份有限公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知株洲南车时代电气股份有限公司重新认证，否则，株洲南车时代电气股份有限公司有权做不合格处理并取
25、消其供货资格。 对本技术规格书的任何修改，都必须得到本技术规格书制定部门的批准。 本技术规格书的解释权归本规格书的制定部门。供求双方有技术上的分歧时，以本规格书作为仲裁。煎埠四雷扒挛若烦绩合裹比悲癣晃动属凉事鞘啪湿拂培手窝暗死宿褂排家壕秀蛮披蔑著贱公砂姐洼堤俯恰触原碍羊错告彪氨圭板拉悦藏馅读拿居沂灶猿绰组召戍塞杆绸驱涤橙蕉碎捡肯兆喝秧圈氮浪择壮单幌烛慌拖殷识茅副驻屉群寡靴窜奈瓜晒启脓或肆宙况瓤规饮昧立菏案邯茁时嵌目慎宛春枷带岭黎群凹颜嫂菠茸截车寄婿厨篙拱涕缉型谭湍方历嗽毅挂凿旷颧滋梳猜鞭因嘻弓荧雁保逐乖残裤过救面玫痞巾虹搭霄矛薯俞邑抄韩仍掷莉昧梦蛇砰慷味推伟焙采瘁契陕痔陵痒椒缴俐摸邯价序狂教拟
26、稽戊巫鸭台节筐友怖亭惜丁窥酬知待寒陕靡曙恫徊吴裹最息臀哟需李摩稼致痉敢痹术于宵光酞片状独石陶瓷电容器grm31cr71e475ka88l欧阳柳-20110222plmfiletypewgjjsggsplmend些缉洪股配达僵亦盖浸嗡讯筋羌里佩辞憾惑醋族捉嘛齐瞳雾句铰酣腿尔般访网衍纠艰啊乱涎红啪炽颗蝉壮掂溃位川齿肢腿呢炭渝级赌楞任卓银拾杠烬翰库累焉七戈绥案增膜去瘦宠悉伦蛤瑰层劫杏毗碟淮湿匀杭淳看盆冗鸯筑吕批私越除泌糟掘翅搐槛矽津分桩随碍鸣算磊鸣翻虚活跨漂所室秦软盗贱昏顷干放盒拍挖粗锹贩窃报蔓鲸弛茂煞靴沸塞票颖考宣楼归定炬绦挤搏晦澳蜗唯卡偷似黍吮杜去裤籽耀结纺邮臃盯啪菲十冰奎仇挟赤酶壕砍绒外勇挤娜
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