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1、目录,什么是焊接 含松香锡线 烙铁 焊接的准备 焊接 加热的方法 松香的运动 合金层的形成 焊接的量 检查 检查 各种不良,通过焊接金属与金属，使它们接合。 金属与焊锡通过合金化达到接合。 为了进行焊接，需要 热焊锡松香 手动焊接作业使用含松香的锡线。,焊接是什么,焊接是什么,含松香锡线,锡线的种类 线径 要确认锡线的名称 0.51.6后进行使用。（根据焊接作业场所的不同，使用的锡线也不同）,含松香锡线,合金组成 Sn60,Sn50,Sn45 PbFree合金（Sn-Ag-Cu),含松香锡线的构成,松香,锡线合金,含松香锡线,注意 Sn-Pb系列 PbFree系列,连续作业时 可持续供给,断续
2、作业时 不可连续供给,锡线的手持方法,含松香锡线,温度调节器 根据作业内容不同温度的设定也不同。 作业前要确认温度。,烙铁架,清洁海绵 清洁烙铁头的脏污。 加水使用。,烙铁,烙铁,烙铁,注意，有的时候是使用PbFree专用的特殊烙铁,大小、W数、性能等不同。 根据作业内容区分使用,烙铁头 根据作业内容不同烙铁头形状不同。 要确认是否为确定使用的烙铁头。,烙贴内部有陶瓷的加热器。 要注意其受冲击抵抗力低,烙铁,烙铁,烙铁的手持方法,握笔型 一般的作业,抓握型 大的部品等,烙铁,清洁的方法,要经常加水。 水不可过多也不可过少,先把海面切出V字型等的口。 利用切口处进行清洁。,清洁不适当时，易出现松
3、香烤焦、产生锡屑影响热的传递等。 在使用PbFree锡线时要增加清洁的次数。,烙铁,清洁时的温度劣化,温度劣化,温度恢复,水过多 温度劣化大，温度恢复时间长。,良好状态 温度快速恢复、稳定，可作业。,可作业温度范围 35015,（例）,烙铁,焊接的准备,排气管,确认温度,确认海绵的水量,烙铁 确认烙铁头，固定到烙铁架上,锡线 确认种类、Sn%、线径,作业台 要保持干净。 注意不要有锡屑等。,治具,镊子等,焊接的准备,焊接时的正确姿势,Good,NG,20cm以上,危险的姿势,焊接的准备,确认所使用的锡线 确认烙铁 确认清洁海绵 确认焊接作业时的姿势,确认要点,焊接的准备,准备,加热 烙铁头接触
4、焊接部进行加热,插入锡线 溶解适当的锡量,拿开锡线,拿开烙铁,5工序法,锡线,烙铁,如果被焊接处没有充分加热，即使锡线溶解也不能沾住焊锡。（烙铁不是溶解锡线的道具。而是加热被焊接部的道具。,焊接,焊接,加热的方法,根据焊接部的设计不同，对烙铁头的使用方法也不同,利用烙铁的腰部进行加热,对大焊盘进行加热时要移动烙铁使其迅速对大范围进行加热,焊接,不上锡 没有沾焊锡,有上锡 沾有焊锡,根据锡线和被焊接部的相交 角度进行判定,焊锡的上锡,焊接,Good,NG,脚上和焊盘上都沾有焊锡 表面光滑有光泽 没有孔和毛角,脚上没有沾焊锡 粗糙的表面,焊锡的上锡,焊接,焊锡的上锡,Sn60,PbFree,Sn6
5、0、PbFree的上锡状态都好 但要注意焊锡表面的不同。 以前,白色粗糙的表面位温度过高的不良, PbFree表面为一部分出现白色粗糙状态。,去除氧化膜 去除金属表面的氧化膜,使其容易上锡。,防止再度氧化 在取除氧化膜的地方进行加热防止再度氧化。,表面张力的下降 降低表面的张力,使焊锡扩散开,焊锡表面的处理 使焊锡表面光滑,防止短路等。,松香,氧化膜,焊锡,松香的流动,焊接,合金可根据扩散和溶解形成,良好的合金层,危险的状态,在金属间生成化合物,因铜被侵蚀铜线变细,温度过高,薄薄的均等的合金层,扩散,溶解,合金层,合金层的形成,焊接,NG,OK,NG,焊锡量过多,焊锡量不足,按作业指导书规定量
6、进行焊接。 过多、或过少都NG,无法确认有无上锡,焊接部的强度低,易发生龟裂。,焊锡量,焊接,焊锡量与表面的状态1,Sn60,PbFree,量少,量多,Sn60,PbFree,焊锡量与表面的状态2,NG,NG,焊接的适当温度为 焊接部温度焊锡合金的MP+4050 Sn60%Solder(190）4050230240 PbFree焊锡 M.P+3040也可 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）240250 焊接部为2处以上,同时加热升高温度。 因为处的材质、形状、尺寸不同、要 同时升温很难。 熟练使用烙铁头的形状进行加热。 快速升到适当的温度。（快速冷却） 加热过久时,出现温度过高现象。
7、,加热时的要点,焊接,发生不上锡,加热异常时,焊接,如果移动焊接部,会出现焊锡开裂,硬化瞬间发生抖动,硬化瞬间移动,要固定直到焊锡冷却硬化。,固定,固定,因烙铁头移开的方法不同出现的异常,拉尖 烙铁移开的速度慢,焊珠 手腕翘起,粘附碎屑 移开的方向不好,烙铁的移开方法,焊接,烙铁的处理方法,使用完后烙铁头脏污,溶解上新的焊锡。,焊锡覆盖住镀膜部,放到架上,关电源,结束作业时,焊接,在海绵上清洁干净,焊接部没有加热就无法上锡 同时对2焊接部进行加热 加适当量的锡 焊接结束前不能动 烙铁移开时也要注意 目视确认上锡情况,确认要点,焊接,焊接状态好吗？自己要有责任心进行检查。 进行正确的良否判断。,
8、检查要点 正确位置（装配位置） 正确部位（部品、脚等） 上锡 锡量 焊锡的表面（孔、毛角、光泽等,检查,检查,PbFree的检查,检查要点 正确位置（装配位置） 正确部位（部品、脚等） 上锡 锡量 焊锡的表面（孔、毛角、光泽等,检查要点 正确位置（装配位置） 正确部位（部品、脚等） 上锡 锡量 焊锡的表面（有白色的粗糙部也为OK),不上锡,不上锡,不上锡,焊珠,碎屑,桥焊,拉尖,开裂,虚焊,漏焊,焊盘剥离,温度过高,各种不良,检查,Good,NG,不要污染焊接部和焊盘之间,基板的手持方法,注意事项,PCB堆积,小小的冲击使焊接部开裂,注意事项,基板的保管,焊脚的脏污 脏污导致不上锡,基板的脏污
9、 赤手接触基板导致焊盘脏污,烙铁头的清洁不够 清洁不足进行作业时易出现脏污和不良,注意事项,清洁/清扫,Training 1 焊接时的上锡 Flux的流动 产生焊珠 引脚部品的焊接 线的焊接 检查,实际技能的训练,Cu板,按3工序法进行焊接,按5工序法进行焊接,同时接触烙铁头与锡线,加热不足。,确认被焊接体的温度 没有上锡,上锡与温度,Training 1,观察松香的流动,有光泽的表面,温度过高的表面与拉尖,松香的流动,Training 1,PFree焊锡的表面,Sn60焊锡,PbFree焊锡,锡量,少 中 多,光滑有光泽的表面,部分出现白色粗糙面,出现白色也不是不良。,良好的焊接状态 但表面
10、出现白色并很粗糙,温度过高产生的拉尖（NG） 有白色粗糙部,PbFree锡线即使是焊接的很好表面也会出现白色粗糙部, 这并不是温度过高导致。,PbFree焊锡的表面,焊接结束时产生的微小开裂,焊锡冷却硬化时白色部出现 微小开裂。 在冷却速度慢时容易发生,故请注意不要超过温度焊接,微小的开裂,大焊盘的焊接,移动烙铁头和锡线进行大范围的焊接。 有光泽、光滑的表面,上锡,Training 1,流动的焊锡 滑动烙铁防止桥焊。,流动的焊锡 滑动烙铁使其桥焊。,松香的流动,Training 1,烙铁,溶解了的焊锡,根据移开烙铁的方法不同,可能产生焊珠。,焊珠的产生,Training 1,部品,引脚,部品,
11、进行检查是否进行正确焊接。,确认要检查的5个要点,注意对两焊接体进行均等加热,焊接时注意焊接锡量。,引脚部品的焊接,Training 1,7080,50,50,要加与线形状相应的焊锡量 弓形弯曲 有光泽无孔和纹、粗糙的光滑表面。,正确的位置 正确的形状,线的焊接,Training 1,线,基板,去除覆盖膜,卷成束,预焊接,预焊接,烘烤,预焊接,定位,通过烙铁加热 （焊接）,清洁,检查,作业顺序,Training 1,正确的位置 正确的形状 上锡（焊盘、线） 焊锡量 光泽（焊锡表面）,检查,Training 1,Sn60的良品样品,PbFree的状态,虽然不是温度过高,但有部分发白,因为扩散性茶,在焊盘表面出现不上锡部位,温度过高导致的拉尖发白,凝固时移动产生的纹,线的焊接表面,