手机工艺流你程改善案例(值得借鉴).ppt

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1、X客戶A產品前殼組裝制程改善案,目 錄,現狀描述 問題分析 改善歷程 改善績效 推廣應用 手法匯總 改善心得,產品介紹,一、現狀描述,線平衡分析,Line Balance:54%,UPH:129,27.9s,一、現狀描述,裝配制程直通率低,僅81%,產能狀況,二、問題分析,作業熟練度不高,作業手法不合理,法,料,來料異常,人,機,治工具擺放不合理,治具設計不合理,SOP不合理,工站排配不合理,導電布厚度不夠,作業節奏感不強,魚骨圖分析,UPH低、不良高,治具精度低,熱熔膠靠邊,作業人員較多,熱熔膠厚度不夠,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,裝前殼裝飾件,裝前殼熱熔膠,撕離型紙,裝前殼裝飾片,熱

2、熔前殼裝飾片,冷壓前殼裝飾片,測電阻,流程分析,熱熔后冷壓不及時,熱熔膠固化,導致裝飾件與前殼開裂,不良為10% 熱熔作業時間長(27.9s),導致瓶頸,無法滿足需求,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾產生,矛盾,可靠性 & 生產力,裝置 復雜性,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾分析 -建立Triz矛盾矩陣,17 維數變化,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾解決 -Triz創新法則選擇,13 相反的方法,35 參數變化,12 分離,28 機械系統替代,24 中介物,1 分割,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾解決 -解決方案對比,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,效果驗證,節

3、省作業人力1人,熱熔機1臺 作業時間由27.9s減少到12.22s,方案可行,三、改善歷程溢膠改善,熱熔溢膠, 不良約5%,降低溶膠速度,減小熱熔膠尺寸,物理 矛盾,加熱使熱熔膠融化,冷壓使之固化,X,熱熔膠規格減小0.3mm,36.4+0.2,37.0+0.1,46.4+0.2,46.4+0.2,三、改善歷程溢膠改善,膠紙,鐵件,效果比較,溢膠不良5%,溢膠不良0,三、改善歷程導電布改善,測試電阻大于2 ,不良約5%,冷壓兩次 增加一塊小導電布 增加導電布厚度,?,三、改善歷程導電布改善,構建模型,依據AHP建立層次分析決策,構建層次結構模型,目標層 A,準則層 B,方案層 C,三、改善歷程

4、導電布改善,方案評估,建立判斷矩陣,三、改善歷程導電布改善,方案選取,方案3-增加導電布厚度為最優方案,將導電布厚度由0.1mm改為0.2mm,三、改善歷程導電布改善,改善前,改善后,良率驗證,三、改善歷程治具改善,裝銅螺母工站,改善前,導入 真空吸筆,鋼錐裝螺母,易脫落且不易定位,吸取方便,定位簡單,三、改善歷程,改善后組裝平衡分析,Line Balance:91%,UPH:216,實現目標,四、改善績效,有形績效,CD:670k RMB,五、推廣應用,已推廣至,可推廣至金屬件與塑件膠合類產品組裝,六、手法匯總,Triz技術 AHP 流水線平衡 IE基礎手法,七、改善心得,團 隊 合 作,現 場 實 踐,工程技術,創新精神,改善,歡迎咨詢交流!,

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