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1、Allegro输出文件的详细内容一、坐标文件ToolReportplace component Report report保存.xls二、位号图Geometry:TopAssembly_top：PCB Assembly: 就是将元器件等组装到印刷电路板上，也叫做PCBA，中文名叫线路板/印刷电路板place_bould_top：元件占地区域和高度soldmask_topoutlinesilkscreen_topComponet:assembly_top Ref.des三、BOM四、钢网数据字体改变EditchangeTEXTPCB元件（Symbo）中必要的CLASS和SUBCLASS*这些层在
2、添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。*对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mmSMD的话是0.2mm注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1ETHTopPad/PIN（表贴孔或通孔）Shape（贴片IC下的散热铜箔）必要、有导电性2ETHBottomPad/PIN（通孔或盲孔）视需要而定、有导电性3PackageGeometryPin_Number映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔必要4RefDes
3、Silkscreen_Top元件的位号必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件的型号或元件值必要6PackageGeometrySilkscreen_Top元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域和高度必要8RouteKeepoutTop禁止布线区视需要而定9ViaKeepoutTop禁止过孔区视需要而定备注：Regularpad，thermalrelief，anTIpad的概念和使用方法答：Regularpad(正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，interna
4、llayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。thermalrelief（热风焊盘），anTIpad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），anTIpad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），anTIpad（隔离盘）在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。