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1、三菱电机推出四款新品 只为备战5G5G将至，因大数据及云计算环境，更高带宽和更多应用大数据成为必需。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。顺应产业的发展形势，2018年9月5日-8日，第二十届中国国际光电博览会在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000。其中，三菱电机以All the Way! All the Ray! 为主题，携25款光器件产品霸气来袭。9月6日，三菱电机对第一手机界研究院表示，随着光纤普及，可以看到中国4G基站的机电建设、乃至整个通讯产业在过去几年的发展都十分迅速。未来是5G标准，本次我们在展台上展出的多项方案都可以满足未来5G
2、的建设需求。据悉，此次三菱电机展出的产品包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。四款新品霸气登场依托于 60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发100G高速光通讯器件。新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D
3、64采用环形管脚分布更易于使用，具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55, 非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装，可应用于Ethernet/CPRI 10km传输，通过非制冷DML TO-CAN，外置芯片驱动，支持25.8/27.95Gbps双速率；采用球形透镜设计，具有Df=6.6mm典型焦距。而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；出光功率为05dBm；且1.0V Vpp下消光比达到6dB
4、以上；工作温度-2095。100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太网10km/40km传输，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4调制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技术，四通道集成器件；工作温度范围-5 80；封装尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在2018年的财富500强排名中，名列第232。作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位，被称为现代功率半导体器件的开拓者。三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中，在变频家电领域，三菱电机已经与包括海尔、格力、美的、海信等在内的几乎所有知名家电企业都有广泛合作。除了变频家电领域之外，在工业、新能源、轨道牵引、电动汽车等应用领域，三菱电机也始终保持源源不断的产品研发能力，新品迭出。