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1、关于电路板的制造流程下面开始介绍电路板的制造流程电路板的制造流程首先，要把CAD生成的电路板CAM数据传送给电路板生产厂家。电路板生产厂家利用CAM1 数据编辑器，对胶片数据，开孔数据等进行检查和编辑，追加制作电路板所需要的基准标识，校正值等或进行数据合成。举例1，检查焊盘和孔径的间距是否合理焊盘通常由镀锡来完成的，而插件孔是中空的。从图中可以看到，焊盘是环状的。设计上零点几毫米都是可以的，但实际上对于厂家来说是需要有最小宽度标准的，宽度设计的太小了，做不出来。在通常的设计标准之上，需要以电路板生产厂家的实际生产标准来校正设计标准。比如焊盘的最小宽度：有的厂家能做到最小宽度为0.2mm，有的厂
2、家能做到0.25mm，要做0.2mm就无法保证能形成焊盘了。举例2，检查阻焊层上所开的窗口与焊盘的间距。通常，电路板上一层绿色的薄膜质感的层就是阻焊层，顾名思义，阻焊层上是无法正常焊接的。如图，阻焊层的窗口通常都要设计的比焊盘的直径大。这是为了开窗口与焊盘间保持一定的间距。通常设定为0.2mm,这样制板上即使出现一定误差，也不会使阻焊层覆盖到焊盘上，导致焊接不良。举例3，检查走线的最小宽度以及走线的最小间距。通常的工艺可以把最小宽度和最小间距分别做到0.2mm，要做到更小的时候，就需要特殊工艺。在这里只介绍通常情况下，生产厂家能做到的最小标准。举例4，检查电路板边缘或是非镀锡通孔（NPTH）与
3、走线的最小距离。电路板边缘通常与走线的最小间距设定为1mm（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），防止在电路板分割时，割裂走线。设定为3mm,在对电路板利用机器焊接元件时，由于实际使用的机器自身的限制，可以避免损伤电路板边缘附近的走线。图5所示，元件外形线（丝印来表示）通常也要和电路板边缘保持1mm以上的距离（设计中位置被指定的元件除外）。元件的焊盘与电路板边缘至少保持1mm以上，通常在3mm到5mm为佳。除了防止割裂，同时也降低了给焊盘带来的疲劳度，防止焊盘受到相对应力而从电路板上脱落。非镀锡孔（NPTH）与走线间的最小距离则是根据非镀锡孔的使用而决定与走线的距离。图6所示，通常的元件通
4、孔与走线的距离通常设定为1mm以上（条件需要时可以设定为0.5mm,非推荐），而对于M3的螺丝孔则通常规定在直径10mm以内禁止布线，放置元件。防止金属螺丝碰触走线，造成短路。如图7所示，注意：以上的最小设定是电路板的设计标准，而非CAM的设定值。以上的检查都可以通过对CAM的设定3来自动进行。当检查与修正工作完成后，就可以生成供各种加工装置使用的数据了。 备注：1，CAM：Computer Aided Manufacturing2，这里所说的设计标准，是在行业不成文的标准之上，鄙人在设计中所划定的。读者需要在设计中参考电路板生产厂家的标准，来制定自己的设计标准。 老人们说的好，无规矩不成方圆。 3，CAM的设定值则是根据厂家所能生成电路板的标准限度。超过这个标准限度自然无法做出良好的电路板。