半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述.doc

上传人:白大夫 文档编号:3397626 上传时间:2019-08-21 格式:DOC 页数:2 大小:13KB
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半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

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