[电子标准]-SJT10309-1992.pdf

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1、L 3 0 si 中华 人民共 和 国电子 行业 标 准 S d / T 1 0 3 0 9 -9 2 印制板用阻焊剂 S o l d e r r e s i s t s f o r p r i n t e d b o a r d s 1 9 9 2 - 0 6 - 1 5 发布1 9 9 2 - 1 2 - 0 1实施 中华人民共和国机械电子工业部发 布 中华人民共和国电子行业标准 印制板用阻焊剂S J / T 1 0 3 0 9 -9 2 l d e r r e s i s t s f o r p r i n t e d b o a r d s 主题内容和适用范围 本标准规定了印制板用阻焊

2、剂的通用性能、 检验方法及验收、 包装和储存等要求。 本标准适用于印制板用各类阻焊剂。 2 91 用标准 本标准包括下列标准或其中的一部分， 当下列标准与本标准相矛盾时， 以本标准为准. G B 1 9 0危险货物包装标志 G B 1 4 0 8固体电工绝缘材料工频击穿电压、 击穿强度和耐电压试验方法 G B 2 0 3 6印制电路名词术语和定义 G B 2 4 2 1电工电子产品基本环境试验规程总则 G B 2 4 2 3 . 3电工电子产品基本环境试验规程试验C a : 恒定湿热试验方法 G B 2 4 2 3 . 1 6 电工电子产品基本环境试验规程试验J : 长霉试验方法 G B 2

3、4 2 3 . 2 2 电工电子产品基本环境试验规程试验Na : 温度变化试验方法 G B 2 8 2 8逐批检查计数抽样程序 及抽样表( 适用 于连续批的 检查) G B 2 8 2 9周期检查计数抽样程序及抽样表( 适用于生产过程稳定性的检查) G B 4 6 7 7 . 1印制板表层绝缘电阻测试方法 G B 4 6 7 7 . 7印制板镀层附着力试验方法胶带法 G B 4 6 7 7 . 8 印制板镀覆层厚度测试 方法 R 反向散射法 G B 4 6 7 7 . 1 1 印制板耐热冲击试验方法 G B 4 6 7 7 . 1 6 印制板一般试验方法 G B 4 7 2 2印制电路用覆箔板

4、试验方法 G B 5 5 4 7树脂整理剂粘度测定方法 G B 6 7 3 9涂料硬度铅笔测定方法 G B 6 7 5 3 . 1涂料研磨细度的测定 G B 9 2 8 6色漆和清漆 漆膜的划格试验 G B / T 1 3 5 5 7印 制电 路用挠性覆铜箔材料试验方法 G J B 3 6 0 . 6电子及电气元件试验方法耐湿试验 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 2 - 0 6 - 1 5批准 1 9 9 2 - 1 2 - 0 1实施 一1 一 s J 丫 T 1 0 3 0 9 -9 2 3 分类和表示 3 . 1 阻焊剂的类型和表示 3 - ， 按成象方式分类和表示如下: :

5、. 网印成象 型 用英文字母， s 0 表示; b . 液态光致成象型用英文字母“ L “ 表示; 亡 . 干膜光 致成象型 用英文字母“ D ” 表示。 3 . 1 . 2 按工艺加工特点分类和表示如下: a网印成象型阻焊剂按固化方式分为光固型和热固型， 分别用阿拉伯数字 1 1 和 1 2 表 不 ; b . 液态光致成象型阻焊剂按涂布方式分为网印型和流布型， 分别用阿拉伯数字 2 1和 2 2表示 : c . 干膜光致成象型按显影剂分为水溶性、 半水溶性和溶剂性， 分别用阿拉伯数字 3 1 , 3 2 和3 3 表示。 阻焊剂颜色的表示 颜色表示符号说明 本色NAT 黑色B LK 红色R

6、E D 橙色ORG 黄色YEL 绿色G R N优选 蓝色B L U优选 白色W HT 阻焊剂型号的表示 生产单位的阻焊剂型号用四位阿拉伯数字表示。 阻焊剂名称的表示方法 阻焊剂名称的表示方法应由五组符号表示， 第一组表示成象方式， 第二组“ 一” 为连字符， 乃IJ 3.3. 3 . 4 第三组表示加工特点， 第四组表示颜色， 第五组表示生产单位的阻焊剂型号。即: x一 X X 刁一 丁一 x x x X 一一 下 洲犷.一、L X i - 一生 产单位型号 一颜色 - 一 工艺加工特点 - 一 成象方式 一2 一 5 .1 / T 1 0 3 0 9 -9 2 例如: 光固网印成象型绿色阻焊

7、剂 8 9 0 1 表示为S -1 1 G R N 8 9 0 1 . 技术 要求 4 门颜色和外观 4 . 1 . 1 颜色 阻焊剂的颜色应均匀一致， 并符合有关规范。 4 . 1 . 2 外观 当按 5 . 3 . 1 条检测时， 阻焊剂应显示均匀一致和无杂质掺入及可能会影响印制板加工、 检 测及组装的粗糙颗粒和气泡等现象。 网印型和液态光致成象型阻焊剂的流动性应一致， 无起皮、 无沉淀和无凝胶等现象。 干膜光致成象型阻焊剂厚度应均匀一致， 应无针孔、 皱折、 枯连、 转移等现象。 么b. 4 . 2 物理性能 4 . 2 . 1 网印成象型和液态光致成象型阻焊剂的粘度、 细度、 网印性和

8、光致成象性 当 按5 . 3 . 2 , 5 . 3 . 3 , 5 . 3 . 4 和5 . 3 . 1 6 条 检 测时 ， 其 粘 度 、 细 度 、 印 刷 性 和 光 致 成 象 性应 符 合 下列规定: a . 粘度: 在2 5 下的阻焊剂枯度应为 2 . 0 -l O P a s , b . 细度: 细度不得大于 2 0 u m, c . 印刷性: 印刷用阻焊剂的露印性应好， 按 5 . 3 . 1 条试验时， 下列线宽和间距上的涂层 应无气泡、 针孔、 粘网和飞白等现象， 渗展不得影响使用.线宽和间距等级为 1 级: 0 . 2 mm. 2 级: 0 . 3 mm, 3 级:

9、0 . 4 m m, d . 光致成象性: 应按有关规范规定。 4 . 2 . 2 干膜光致成象型阻焊剂的尺寸 当按 5 . 3 . 5 条测量时， 干膜光致成象型阻焊剂的厚度、 宽度均应符合有关规范。 4 . 3 固化后外观 阻焊剂应在有关规范规定的固化条件下固化。 当按 5 . 3 . 6 条检测时， 阻焊剂固化后的外观 应显现均匀一致， 不出现发粘、 起泡、 分层、 外表变色和开裂等现象。 4 . 4 铅笔硬度 当按 5 . 3 . 6 条测试时， 刚性印制板基材或铜箔表面上固化的阻焊膜应至少能承受 3 H硬 度铅笔划痕试验， 挠性印制板基材或铜箔表面上固化的阻焊膜应能至少承受 2 H硬

10、度铅笔的 划痕试验 。 4 . 5 附着力 4 . 5 . 1 对刚性印制板的附着力 a浮焊前: 各种基底材料上固化的阻焊膜在浮焊前采用 5 . 3 . 8 . 1 条方法 A试验时， 胶 带上不应有阻焊膜的粘附现象。 b . 浮焊后: 采用5 . 3 . 8 . 工 条方法B试验 1 0 士i s后， 各种基底材料上的阻焊膜脱落百分 数应不超过表1的规定。 一3 一 S J / T 1 0 3 0 9 -9 2 表 1阻焊膜经浮焊后在刚性印制板上的附着力 允 许 阻 焊 膜 脱 落 的 最 大 百 分 数 基底材料 裸铜 金 或 镍 基材 锡或锡铅 注: 若用户有更高要求. 可由供需双方协商

11、。 4 . 5 . 2 对挠性印制板的附着力 当按 5 . 3 . 8 . 2 条方法试验时， 经 2 5 个周期弯折后， 固化的阻焊膜不应显示出分离、 破裂或 从基材、 导线上分层等现象。 4 . 6 阻焊性 当按 5 . 3 . 8 . 1 条方法 B浮焊 1 0 士1 ， 试验后， 阻焊膜上不得沾锡。 4 . 了 高低温循环 各种基体材料上固化的阻焊膜， 经 5 . 3 . 9 条方法和表 2规定的高低温循环试验条件试验 后， 阻焊膜应不出现分层、 起泡等现象。 表 2 高低温循环试验条件 等级 低温高温 循环次数 温度时间mi n温度时间n u n ;二 : : : + 1 2 5 +

12、 1 2 5: : : : 3不要求 4 . 8 电性能 4 . 8 . 1 绝缘电阻( 表面) 4 . 8 . 1 . 1 当按 5 . 3 . 1 0 . 1 条试验时， 固化的阻焊膜在正常的试验大气条件下的最小绝缘电阻 应不小于1 X 1 0 0 d 1 , 4 . 8 . 1 . 2 当按5 . 3 . 1 0 . 2 条试验时， 固化的阻焊膜在表 3 规定的潮热试验条件试验， 并经恢复 后， 最小绝缘电阻应不小于1 X 1 0 d 1 , 表 3 绝缘电阻的潮湿试验条件 等级温度 ti 相对湿度 % 一时 d 间 直流偏压 V 1 2 3 2 5. 6 5 5 0 4 0 9 0 -

13、 9 8 9 0 - 9 8 9 0 - 9 8 7 ( 交变) 7 ( 恒定) 4( 恒 定) 1 0 0 1 0 0 1 0 0 4 . 8 n l nl 2击穿强度 当按 5 . 3 . 1 1条试验条件试验时， 固化的阻焊膜的击穿强度应不小于直流电压 2 0 k V / 一4 一 S J / T 1 0 3 0 9 =9 2 4 . 9 耐化学性 当按 5 . 3 . 1 2 条试验时， 固化后的阻焊膜应不显现出溶胀、 表面粗糙、 厚度变化、 气饱或变 色等损坏现象。 4 . 1 0 阻燃性 当按 5 . 3 . 1 3 条试验时， 固化后的阻焊膜不应使援有阻焊膜的印制板阻燃性能下降一

14、级。 4 . 1 1 防霉性 当按 5 . 3 . 1 4 条试验时， 固化后的阻焊膜应无支持生物生长的营养成分或不因生物生长而 变质。 4 . 1 2 耐湿性( 老化试验) 当按 5 . 3 . 1 5条试验时， 印制板的阻焊膜应无粉化、 龟裂、 气泡和溶胀等现象。耐湿性的等 级应符合表 4 规定。 表 4 耐湿性等级 等级温度 U 相对湿度 %时 d 间 1 2 3 9 7 8 5 4 0 9 0 - 9 8 9 0 - 9 8 9 0 -9 8 2 8 7 4 4 . 1 3 贮存寿命 阻焊剂应在 7 . 3 条规定的贮存条件下贮存， 从生产日 算起应至少保持半年， 性能仍符合要 试验方

15、法 5 . 1 试样 当按 6 . 1 . 1 条进行 A组检验时， 试样为未固化的阻焊剂， 当按 6 . 1 . 2 条进行 B组或按 6 . 2 . 1 条进行C组检验时， 试样应是符合5 . 1 . 1 条基材要求的具有综合试验图形的标准试验 板或成品 板. 固 化后 阻焊膜在铜箔上的厚度至 少应为。 . O l 0 0 m m， 击穿强度用的试样的阻焊膜 厚度应为0 . 0 2 5 0 . 0 3 0 m m， 且无针孔。 5 . 1 . ， 试样基材 试样的基材应为刚性单面彼铜箔环氧玻璃布层压板和挠性单面聚酞亚胺覆铜箔材料或能 满足各 种测 试性能要求的 其它覆箔材料， 其铜梢规格为

16、3 0 5 g / m = ( 厚度为3 5 1 e m ) ， 并均匀一致。 5 . 1 . 2试验图形 具有阻焊剂的综合试验图形标准试样见表5 和图 1 . 一5 一 s 1 / T 1 0 3 0 9 - 9 2 表 5 具有综合试验图形的标准试样及尺寸 试样号性能窗孔直径导电图形尺寸 间距 Al A2 Bl B2 B3 C1 C2 E F G H J K I M 铅笔硬度( 基材上) 铅笔硬度( 铜材上) 附着力( 基材上， 浮焊前) 附着力( 铜上. 浮焊前) 附着力( 锡铅上， 浮捍前) 附着力( 基材上， 铜上， 浮焊后) 附着力( 锡铅上， 浮焊后) 高低温循环 印属 四 性

17、绝缘电阻( 表面) 耐化学性 6 . 0 4 0 X 1 5 2 5 X 2 5 2 5 X 2 5 2 5 X 2 5 2 5 X 2 5 3X 8 0 线宽X数目 0. 4X 1 0 0. 3X 1 0 0 . 2 X 1 0 ( 从里至外) 2 . 5 X 8 0 2 5X 2 5 1X 1 1X 1 1 间距x数目: 0 . 4X 1 0 0 . 3X 1 0 0. 2K 1 0 ( 从里至外) 0 . 2 5 0 0 . 1 2 5 ( 干膜) 其它试样试样尺寸铜箔尺寸阻焊膜尺寸 阻熬性 击穿强度 耐 湿性 防霉性 1 2 5 X 1 3 ( 至少 1 0 条) 1 0 0 X 1

18、0 0 1 0 0 X 1 0 0 1 0 0 X 1 0 0 无 1 0 0 X 1 0 0 l o o x 1 00 1 0 0X 1 0 0 1 2 5X 1 3 7 6 X 7 6 1 0 0 X 1 0 0 1 0 0 X 1 0 0 注: 试样J , K, L和 M不在综合试验图形中， 另外制作. 5 . 1 . 3 阻焊剂的覆盖、 成象和固化 应按阻焊剂生产厂推荐的覆盖、 成象和固化工艺条件制作试样或印制板。 5 . 2 标准大气条件 5 . 2 . ， 正常的试验大气条件 根据G B 2 4 2 1 中4 . 3 条的规定， 正常的试验大气条件为: 温度:1 5 - 3 5 0

19、C 相对湿度: 4 5 %-7 5 % 气压:8 6 - 1 0 6 k P a 5 . 2 . 2 恢复条件 根据 G B 2 4 2 1中 4 . 4 条的规定， 试样的恢复条件应为 5 . 2 . 1 条规定的正常的试验大气条 件。除非另有规定， 试样在条件处理之后和作最后检测之前， 应使试样在测量时的正常的试验 大气条件下恢复， 达到稳定。除非另有规定， 其恢复时间为 1 -2 h , 5 . 2 . 3 仲裁试验的标准大气条件 根据G B 2 4 2 1 中4 . 2 条的规定， 仲裁试验的标准大气 条件为: 温度:2 3 士1 C 相对湿度: 4 8 %-5 2 % 气压:8 6

20、1 0 6 k P a 一6一 s J / T 1 0 3 0 9 - 9 2 5 . 3 检查与试验 除非另有规定， 检查与试验均应在正常的试验大气条件下进行。 5 . 3 . 1 颜色和外观 应按GB 4 6 7 7 . 1 6 第 之 章的规定， 采用目测方法或 3 倍放大方法直观检查阻焊剂是否符合 4 . 1 . 1 和 4 . 1 . 2 条的规定。1 0倍放大方法为仲裁方法。 5 . 3 . 2 粘度 网印成象型和液态光致成象型阻焊剂的粘度应按G B 5 5 4 7在2 5 下检测， 并判定是否符 合 4 . 2 . 1 条a的规定。 5 . 3 . 3 细度 网印成象型和液态光致

21、成象型阻焊剂应按G B 6 7 5 3 . 1 规定检测， 取三个试样的最大值作 为细度值， 并判定是否符合 4 . 2 . 1 条 b的规定。 5 . 3 . 4 网印性 网印成象型阻焊剂按有关规范规定的方法进行丝网漏印后， 应用5 . 3 . 1 条方法检查， 并判 定是否符合 4 . 2 . 1 条 c 的要求。 5 . 3 . 5 干膜尺寸 干膜光致成象型阻焊剂厚度应按有关规范规定的测量方法测定， 其宽度可用直尺测量， 测 量精度应为 l mm， 并判定是否符合 4 . 2 . 2条的要求。 5 . 3 . 6 固化后外观 按有关规范规定的固化条件固化后， 应用 5 . 3 . 1 条

22、的方法直观检查固化的阻焊膜是否符 合 4 . 3 条要求。 5 . 3 . 7铅笔硬度 固化的阻焊膜的铅笔硬度应按 G B 6 7 3 9 规定检测， 并判定是否符合4 . 4条的要求。 5 . 3 . 8 附着力和阻焊性 5 . 3 . 8 . 1 对刚性印制板 方法A : 浮焊前的附着力 将固化的阻 焊膜试样( 图 形B 1 , B 2 , B 3 ) 在浮焊前按G B 9 2 8 6 划 格， 其间距为 l m m， 然后按4 6 7 7 . 7 的方法用胶带测试， 应采用 5 . 3 . 1 条方法检查试样， 并判定 是否符合 4 . 5 . 1 条 a 的要求。 方法B : 浮焊后的

23、附着力和阻焊性 将固化 的阻焊膜试样( 图 形C 1 , C 2 ) 按G B 4 6 7 7 . 1 1 中 “ 方法 2 浮焊法” 进行浮焊试验。 然后， 按GB 4 6 7 7 . 7 的方法用胶带测试， 应采用5 . 3 . 1 条方法 检查试样， 并判定是否符合 4 . 5 . 1 条 b中表 1 或4 . 6条的要求。 5 . 3 . 8 . 2 对挠性印制板的附着力 将固化的阻焊膜按 G B / T 1 3 5 5 7第4 章测试挠曲疲劳强度的方法将挠性印制板分别弯曲 2 5 个周期， 其弯曲内径应为3 m m。最后检查阻焊膜， 并判定是否符合 4 . 5 . 2 条的要求。 5

24、 . 3 . 9 高低温循环 应按从表2中选定的试验条件和 G B 2 4 2 3 . 2 2的“ 一、 试验N a ” 进行高低温循环试验， 检查 试样， 并判定是否符合 4 . 7 条要求。 5 . 3 . 1 0 绝缘电阻( 表面) 5 . 3 - 1 0 . 1 在正常的试验大气条件下测定固化的阻焊膜的绝缘电阻时， 应按 G B 4 6 7 7 . 1 进行 ( 见试验图形 G) . 并检查是否符合 4 . 8 . 1 . 1 条的要求。 5 . 3 . 1 0 . 2 测定潮湿试验后的绝缘电阻时， 应先将试样放在从表 3 选定的试验条件下按 7 s ,J / T 1 0 3 0 9

25、-9 2 G J B 3 6 0 . 6和图 2 ( 对 1 级) 或 G B 2 4 2 3 . 3 ( 7 .4 成 3 级) 进行试验， 取 出， 恢复 1 -2 h后， 按 G B 4 6 7 7 . 1 进行测试( 测试电压为 5 0 0 V m) ， 并判定是否符合4 . 8 . 1 . 2条的要求。 5 . 3 - 1 1 击穿强度 应先按 G B 4 6 7 7 . 8 测量固化后阻焊膜的厚度， 梢确到0 . 0 0 2 0 mm, 采用至少能容纳 1 0 k V的直流高压装置。将电极放在试样尺寸为 l 0 0 m m X l 0 0 m m的阻 焊膜的中部， 按图 3 接好试

26、验电路， 接通电源 ， 以 S O O V / s 的速率升压， 直至击穿， 按4 . 8 . 2 条 评价( 参见GB 1 4 0 8试验方法) 。 击穿强度应按 下 式计算: V 乙毕- 获 O 式中: E 击穿强度， k V / m m ; 1 击穿电压， k V; S 一一阻焊膜厚度， mm, 5 . 3 . 1 2 耐化学性 将试村按表 1、 规定分别在各种试剂中浸泡， 取出后按 5 . 3 . 1 条方法进行检测， 按4 . 9条的 要求判定是否合格。 表 6 化学试剂 盐酸 氢氧化钠 三氯乙烯 乙醉 规格 1 0 %( 体积)化学纯 5 %( 质量) ， 化学纯 化学纯 化学纯

27、试验条件 室温， 6 0 mi n 室温， 6 0 mi n 煮沸 l min或室温 6 0 min 室温, 6 0 mi n 5 . 3 - 1 3 阻燃性 应按G B 4 7 2 2中的垂直燃烧法进行， 并判定是否符合 4 . 1 0 条的要求。 5 . 3 - 1 4 防霉性 应按 G B 2 4 2 3 . 1 6试验， 并判定是否符合4 . 1 1 条的要求( 采用刚性试样) 。 5 . 3 - 1 5 耐湿性( 老化试验) 在从 4 . 1 2条表4 选定的耐湿性等级的温度下制备硫酸钾饱和水溶液( 每l o o m 蒸馏水中 约含3 5 g 硫酸钾) ， 并倒入干燥器刚好至陶瓷板下

28、水平位置， 在烘箱的工作温度下， 硫酸钾溶液 中应可见硫酸钾结晶， 干燥器中相对湿度不应超过9 8 %.用阻焊剂生产厂推荐的溶液和试剂 及程序彻底清洗试样。 将试样垂直放在干燥器的陶瓷板上( 互相不接触) ， 用硅油或凡士林徐抹 干燥器的盖沿， 封盖干燥器。 最后将干燥器放入按表 4 选定等级温度的试验烘箱中放置规定的 时间 。 取出 后， 按5 . 3 . 1 条方法检查阻焊膜外观是否符 合4 . 1 2 条的 要求。 5 . 3 - 1 6 光致成象性 光致成象性应按有关规范规定。 6 检验规则 s 门验收检验 一8 一 S J i T 1 0 3 0 9 - 9 2 验收检验包括 A组检

29、验固化前的性能检验和B组检验固化后的性能检验。 6 . 1 . 1 A组检验固化前的性能检验 6 . 1 . 1 . 1 检验批 A组检验的检验批是同一批相同成分原材料在基本相同工艺条件下连续生产的所有阻焊 剂， 其样本单位为桶或卷。 6 . 1 . 1 . 2 A组检验项目和合格质量水平 A组检验项目及其合格质量水平A QL应按表 7 的规定。 表 7 A组检验 项目名称 要求条款方法条款 每样本单位 试样数 AQL ( 每百单位产品 不合格 数) 颇色 外观 粘度 细度 网印性 光致成象性 干膜尺寸 4 . 1 . 1 4 . 1 . 2 4 . 2 . 1 . a 4 . 2 . 1 .

30、 b 4 . 2 . 1 . c 4 . 2 . 1 . d 4 . 2 . 2 5 . 3 . 1 5 . 3 . 1 5 .3 . 2 5 . 3 . 3 5 . 3 . 4 5 . 3 . 1 6 5 . 3 . 5 1 1 2 3 2 2 1 4 . 0 4 . 0 4 . 0 2 . 5 2 . 5 2 . 5 4 . 0 6 门. 1 . 3 抽样方案 1 级产品应按GB 2 8 2 8的特殊检查水平S - 3 抽样， 2 , 3 级产品应按 S - 2抽样。液态光致成 象型阻焊剂在抽样前应搅拌均匀。 6 . ， . 1 . 4 拒收批 如果A组检验有一项不合格， 应拒收. 拒收后

31、检验严格度的转移规则应按G B 2 8 2 8 的规 定。 : 一 一: B 组检验 固化后的性能 检验 检验批 B组检验的检验批是在符合 S . 1 . 1 条规定并按相同工艺加工的成品印制板或具有综合试 验图形的标准试验板( 见图 1 ) 上， 用从A组检验合格的批中取出的阻焊剂按 S . 1 . 3条规定搜 盖、 成象和固化而形成阻焊膜的一批印制板。 6 . 1 . 2 . 2 B组检验的项 目和合格质量水平 一9 一 S IT 1 0 3 0 9 -9 2 表 8 B组检验 项目名称要求条款 方法条款 AQl ( 每百单位产品不合格数) 固化后外观 铅笔硬度 附着力 姐焊性 绝缘电阻

32、耐化学性 4 . 3 4 . 4 4 . 5 4 . 6 4 . 8 . 1 . 1 4 . 9 5 . 3 . 6 5. 3 . 7 5. 3 . 8 5 . 3 . 81 条方法 B 5 . 3 . 1 0 . 1 5 . 3 . 1 2 4 . 0 2 . 5 1 . 0 1 . 0 t . 0 2 .5 6 . 1 . 2 . 3 抽样方案 1 级产品应按 G B 2 8 2 8 的特殊检查水平S - 3 抽样. 2 , 3 级产品应按 S - 2抽样， 抽样应在生 产线上进行， 如果印制板的基材不符合 5 . 1 . 1 条要求， 则应采用符合 5 . 1 . 1 条要求的基材制作

33、具有综合试验图形的标准试验板， 并均匀地分布在生产线上， 其样本大小应符合特殊检查水平 S - 3 或S - 2的规定( 根据产品等级而定) 。 61 . 2 . 4 拒收批 如Jj r B 组检验有一 项不合 格， 应拒收。 检查严格度的转移 规则 应按G B 2 8 2 8 的4 . 6 . 3 条规 定 。 6 . 2 周期检验 周期检验为C组 检验。 当 阻焊剂生产厂更改材料或工艺时亦 应作C 组检验。 在检验结果 得出之前， 不影响已通过A组和 B组检验的产品交付. 如果检验结果不符合要求， 则按 6 . 2 . 1 . 3条处理 。 6 . 2 . 1 C组检验 C组检验应按表 9

34、 规定。 表 g C组检验 项目名称要求条款 一 方法条款 I 检验周期 ( 月 ) 高低温循环 绝缘电阻 击穿强度 阻燃性 防霉性 耐湿性 4. 7 4. 8 . 1 . 2 4. 8. 2 4. 1 0 4. 11 4. 1 2 5 . 3 . 9 5 . 3 . 1 0 . 2 5 . 3 . 1 1 5 . 3 . 1 3 5 . 3 . 1 4 5 . 3 . 1 5 6 3 6 6 改变成分时 6 6 . 2 . 1 . 1 抽样方案和不合格质量水平 C组检验应从已通过 A组和B组检验的批中按G B 2 8 2 9中判别水平 I 的一次抽样方案随 机抽样。不合格质量水平 R Q L

35、应为4 0 , 6 . 2 . 12 不合格 如果C组样品检验中有一项性能不合格， 则C组检验不合格。 62 . 1 . 3 不合格的处理 如果 C组检验不合格， 供货方应停止产品的交收检验， 并应对材料和工艺采取改进措施， 一1 0 一 s .l / T 1 0 3 0 9 -9 2 改进后， 应在更多的试样上重复作C组全部性能试验， 只有当C组检验全部合格时， 才能恢复 对A组和 B组的检验。 注: 当需要鉴定时。 可按本标准附录A( 补充件) 进行。 包装 、 运输 和贮存 ， 包装 1 . 1 阻焊剂应装入不影响其性能和不透光的容器( 如桶) 中， 并密封， 不得有渗漏痕迹。 1 .

36、2 每个容器上应标明制造厂名、 商标、 阻焊剂名称、 生产日期、 批号、 质量或规格、 有效日 、 检验合格证等。 2 运输 阻焊剂若为易燃品， 则应按GB 1 9 0 的图5 规定在外包装上注明“ 易燃物品” 字样及其等级 77.7.7.期7. 标志。运输途中应防止日晒、 雨淋和避热. 了3 贮存 阻焊剂应在 3 0 以下避光阴凉处保存。 s ,1 / T 1 0 3 0 9 -9 2 单位 mm 图 1 综合试验 PE形 1 2 S 7 / T 1 0 3 0 9 -9 2 几 预处理 25- 241MIX T孔 初 始 检 杏 一 1 0 0 L - - 一飞- 一 上二 图2 绝缘电阻

37、的交变潮湿试验示意图 图3 击穿强度试验示意图 I 一电极， 2 -阻焊膜， 3 -铜格( 3 0 5 g / . ) ; 4 一环氧玻璃布层压板 1 3 S J / T 1 0 3 0 9 -9 2 附录A 鉴定检验 ( 补充件 ) A l 鉴定检验及合格判据 阻焊荆的鉴定植验及合格判据应按表 A1 规定。 表A1 鉴定检验及合格判据 序号项目名称要求条款方法条款 每样本单位 试样数 合格 判定数 不合格 判定致 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 颇色和外观 枯度 细度 印刷性 千膜尺寸 铅笔硬度 附着力 阻焊性 高低温循环 绝缘电阻 击穿强

38、度 耐化学性 阻姗性 防母性 耐混性 4 . 1 . 1 4 . 2 . 1 条a 4 . 2 . 1 条b 4 . 2 . 1 条 c 4 . 2 . 2 4 . 4 4 . 5 4 . 6 4 . 7 4 . 8 . 1 . 2 4 . 8 . 2 4 . 9 4. 1 0 4. 1 1 4 . 1 2 5 . 3 . 1 5 .3 . 2 5 .3 . 3 5 . 3 . 4 5 . 3 .5 5 . 3 . 7 5 . 3 . 8 5 . 3 . 8 . 1 条方法B 5 . 3 . 9 5 . 3 . 1 0. 2 5 . 3 . 1 1 5 . 3 . 1 2 5 . 3 . 1

39、3 5 . 3 . 1 4 5 . 3 . 1 5 1 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 1 1组 ( 至少 1 0 条) 3 3 0 0 0 0 1 1 0 0 O 0 I 0 O 0 0 1 1 1 1 2 2 1 1 1 1 2 1 1 1 1 A Z 样本大小 鉴定检验的样本大小为2 桶( 卷) 阻焊剂。在做第 6 - 1 5 项性能检验时， 每样本单位( 每桶 或 每 卷 ) 应 做3 个 具 有 综 合 试 验 图 形 的 标 准 试 验 板， 共s 块 标 准 试 样 。 A 3 不合格 如有一项性能不合格， 则鉴定检验为不合格。 1 4 s ,1 / T 1 0 3 0

40、9 -9 2 附录B 阻焊剂的等级和应甩 ( 参考件) 阻焊剂分为下列三个等级， 以供不同使用要求或仪器设备选用。 1 级: 高可靠性产品 该级印制板上的阻焊剂有优良的性能和长寿命. 其检验和验收水平较高， 其标准具有强制 性， 适用于连续工作、 不允许停机的机器和设备。 2级 : 一般工业用品 该级印制板上的阻焊剂有较好的性能和较长的寿命， 允许有些表面缺陷， 不允许停机不是 关键性要求。 适用于一般工业用仪器和设备， 如计算机、 通信机、 高级商用和工业用机器及一般 军事设备等产品。 3 级: 消费类产品 该级印制板上的阻焊剂的表面缺陷并不重要， 但对整个电路的功能性有要求， 这些板子成 本低， 在其加工图形上可作有限的检验和测试， 适用于电视机、 文娱活动用电子设备、 玩具及非 关键性工业控制设备或其它消费品等。 附加说明: 本标准由中华人民共和国机械电子工业部科学技术司提出。 本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。 本标准由 印制板用阻焊膜 工作组起草。 本标准主要起草人: 童晓明。