[电子标准]-SJT11273-2002.pdf

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1、I CS 3 1 .0 3 0 L 90 备案号:1 0 9 9 3 -2 0 0 2 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 1 2 7 3 -2 0 0 2 免清洗液态助焊剂 N o - c l e a n l i q u i d s o l d e r i n g fl u x 2 0 0 2 - 1 0 - 3 0发布2 0 0 3 - 0 3 - 0 1 实施 中 华 人 民 共 和 国 信 息 产 业 部发布 S J / T 1 1 2 7 3 -2 0 0 2 前言 免 清洗 液态助焊剂是近年发展并 逐渐得到 应用的一种新型助焊剂产品， 由于这种助

2、焊剂不含卤 化物 活性剂， 用其 焊接的印制板组装件无需 清洗即可进入 下一工序。 这样， 在工艺过程中不仅省去了印制板 组装件的焊后清洗工艺， 而且也避免了 使用O D S清洗剂对大气臭氧层的 破坏。 1 ) 本标准制定参照了 G B / T 9 4 9 1 , I P C J - S T - 0 0 4 , I P C - 9 2 0 1 , I P C - S A 甲 6 1 等标准。 2 ) 本标准对助焊剂的颜色变化做了 特别规定， 在有效保存期内免清洗液态助焊剂应 保持澄清透明， 颜色不能发生变化。 3 )鉴于对产品使用性的综合考虑，本标准对助焊剂不挥发物含量的技术要求进行了分档处理

3、，规 定其最大值不超过1 0 % 。 4 ) 对助焊剂 残留有机污染物，由于目 前缺乏具体的试验数据， 故在本标准中未对其做规定，供需 双方可根据需要按照附录A进行试验。 本标准中附录A是规范性附录。 本标准由 中国电子技术标准化研究所 ( C E S D 归口。 本标准起草单位: 信息 产业部电 子第四十六研究所、 北京朝阳助焊剂有限 责任公司、 云南爱法焊料 化工有限 公司、山东临沂亚特有限公 司、 深圳市唯特偶化工开发实业公司、 宏桥金属制品 ( 昆山) 有限 公司 。 本标准卞 要9草人:何秀坤、 杨嘉骥、丁 丽、段曙光、李圣波、邓勇、廖高兵、 林世辉。 SJ /T 11 2 73 -

4、 2 0 02 3 . 5 p H 值 按5 .5 试验后，助焊剂的 声值应为2 .0 -7 . 5 . 36 卤化 物 助焊剂应不 含卤化物。当按5 . 6 试验 后， 助焊荆不 应使铬酸银试纸颜色呈白 色或浅黄色。 3 . 7 可焊性 3 . 7 . 1 扩展率 按5 .7 . 1 试验后， 助焊剂扩展率应不小于 8 0 %3 . 0 5 刀 适用于一般电子产品 4 试验环境条件 4 . 1 正常试验大气条件 正常试验大气条件应为: a ) 温度: 2 0 0 C -2 8 C; b ) 相对湿度: 4 5 % -7 5 %; 0 ) 大气压力: 8 6 k P a - - 1 0 6 k

5、 P a , 4 . 2 仲裁试验大气条件 仲裁试验时大 气条件为: a ) 温度: 2 3 土 1 C; b ) 相对湿度: 4 8 % 5 2 %; 0 ) 大气压力: 8 6 k P a - 1 0 6 k P a o 5 试 验方法 5 . 1 外观 用目视方法检查助焊剂是否符合3 . 1 的规定. 5 . 2 物理稳定 性 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 5 . 7 . 1 . 3 试验步砚 从干澡器中 取出 五块铜试片， 在每 块试片中 部放一个焊料环、 在环中央滴0 . 1 0 m l ( 约2 滴) 助焊剂， 再将这些试片 水平 地放置在 2 3 5 1

6、5 )的 焊锡槽的 熔触焊锡表面上保持 3 0 s ，取出 试样并水平放置， 冷却至室温。 用无水乙 醉擦去 助焊剂残渣， 测量 焊点高 度祝 精确到。 .0 0 1 m m 。以 五块试片焊点高 度的算 术平均值作为焊点高 度， 但当单个试片焊点高 度1 4 与平均高度h 绝对值之差大于 每个试片 焊点高 度与平 均高度绝对值之差的1 . 1 倍时，即 艺Ih ， 一 h _ ,1 / 5 尸llllllL 扭 ，性且 、2 四 h - 气 时，则该试样的 焊点高 度值应删去不计。 5 , 7 . 1 . 4 计x 将另外余下的 五个焊 料环放在小 磁燕发皿中， 放 在平板上加热， 使其熔为

7、一个小球。 冷却后， 将其 放入比重瓶中 测定其在水中的 排水量 m ， 精确到。 . 0 0 1 g ， 根据公式 ( 2 ) 求出小 球的 等效体积Y , 精确到 0 . 0 0 1 c m ;小球的 相应标称直径 D 按公式 ( 3 ) 求出; 最后按公式 ( 4 ) 计算 平均扩展率. 犷 = 二 竺 . “ ， ， 一 ， . . . . . . . . . . . . . . . . ( 2 ) 5 - P 口仔 D 二 1 . 2 4 0 7 ( V ) “ 扩展率 ( %)二旦二 五 刀 x1 0 0 式中; M带小 球比重瓶排开水的质量，单位为克 ( 9 ); P 水 的 密

8、 度， 单 位为 克 每 立 方 厘 米( g / c m 3 ) ; V 小 球 体 积， 单 位 为 立 方厘 米( C m 3 ) ; D小球直径，单 位为厘米 ( c m); h 焊点高度，单位为屋米 ( c m )。 5 . 7 . 2 相对 润湿力 5 . 7 . 2 . 1 标准助焊剂的制 备 将 水白松香溶于无水乙 醇或异丙醇中，并 使松香的质量分数为2 5 %. 572 . 2 试件的制备 取 符 合 Y B / T 7 2 4 规 定的 直 径 为 0 . 8 m m 的 二 号 铜 线 ( 0 -9 为 T 2 ) 一 段 ， 用 溶 剂 擦 洗 去 油 ， 用浓 度 为

9、1 0 % 的稀盐酸浸泡5 : ，用流水清洗，再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干后，将其挂在1 2 0 C 烘箱中 老化1 h , 取出截成若干长1 .5 c m - 2 . 0 c m 的小段 ( 试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直) 作为试件备 用。 取1 0 根试件用按5 .7 2 . 1 配制的 标准助焊剂按5 .7 . 2 . 3 的 方法测 试后， 取得结果均 匀一致时，该 试件才 可用来进行以后各项试验。 5 . 7 . 2 . 3 试验步骤 将按5 .7 .2 . 2 制备的 试件蘸上助焊剂，按 G B /T 2 4 2 3 . 3 2 进行润湿力测试。 浸入深度为3 m m ， 在

10、 此位置 保持5 s ,浸提速度为 ( 2 0 士 5 ) m m / s ， 记录第 3 : 的润 湿力与理论润湿力之比 5 . 8 千操度 将经过5 1 1 . 1 - 5 . 7 . 1 . 3试验 ( 但不除去焊剂残渣，也 不测焊点高 度) 的试样 从锡焊 槽中取出 后， 在 室温下冷却1 . 5 h ， 将白翌粉撒在其表面， 再用毛刷轻 轻往下刷， 观察白 翌粉是否有沾在助焊剂残渣上的 现象。 5 _ 9 银镜腐蚀试验 S J / T 1 1 2 7 3 -2 0 0 2 5 . 1 1电迁移 5 . 1 1 . 1 试件准备 按5 . 1 0 . 1 准备试件。 5 . 1 1 .

11、 2 测试步骤 将0 .3 0 m l 助焊剂试样均匀地滴加在按5 . 1 0 . 1 准备好的三块试件上，将试件图 形面向 下在 ( 2 5 0 士5 ) 焊槽中浸焊 ( 3 土1 ) s( 也可使用相同焊接条件的波 峰焊机)，取出放入 温度为 2 3 C ,湿度5 0 %的 环 境试验箱中 平衡2 4 h ，然后将环境试验箱升温到8 5 C ,湿度85% ， 9 6 h 时 用1 0 0 Y 的直流测试电 压测量 试件的1 - 2 , 2 - 3 , 3 - 4 和4 - ， 点间的 初始表面绝 缘电阻。 初始表面绝缘电阻测试后， 对试件加l o v 直流偏 压1 6 8 h 后， 去 掉

12、偏压用1 0 0 V 的直流测试电压测量试 件的 最终表面绝缘电 阻并用1 0 倍放大镜观 察梳状图 形有无枝晶或腐蚀。 5 . 1 1 . 3 数据处理 按公式 ( 5 ) 分别计算初始表面绝缘电 阻S I R v , 。 和最终 表面绝缘电 阻S I R * * o 5 . 1 2 离子污染 5 . 1 2 . 1 试件处理 选取表面积为 ( 1 7 0 X 2 5 0 ) m m ( 或其它 合适 尺寸) 并带有焊接图 形的 试件四 块 ( 其中 三块为测试 板，一块为空白板)，用清洗剂、自 来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。 5 . 1 2 . 2 试件准备 将适量助焊 剂均匀喷涂

13、在按冬 1 2 . 1 制备好的 三块试件图形面上， 并将试件垂直放置片刻 ( 以 试件不再 滴助 焊剂为准)。分别将三块试件和空白 板图形面向 下在 ( 2 5 0 15 ) 焊槽中浸焊 ( 3 士1 ) : ( 也可使 用相同 焊接条件的波峰焊机) ，取出 并自 然冷却至室 温。 5 . 1 2 . 3 测试步骤 按 G B / f 6 4 7 7 . 2 2 分别测量 三块 试件和空白板的离子污染。 5 . 1 2 . 4 数据 处理 助焊剂的离子污染为三块试件离子污染的算术平均值与空白板离子污染之差。 6 检验规则 6 . ， 交收检验 6 . 1 . 1 交收检验检查程序和抽样方案按

14、G B / T 2 8 2 8 中的 二次正 常检查抽样方案 进行。具体检验项目 、 检查水平和合格质量水平见表 3 规定。 6 . 1 . 2 检验批 同一 批原材料在相同的 条件下连续生产的助焊剂为一检验批。 6 . 1 . 3 拒收批 交收 检验若有一项不合格，即 整批不合格，供方可就不合格项目 进行1 0 0 % 检验， 合格部分单独验 收。 表3 助焊荆交收 检验 检 验 项目 要求条款号试验方法条款号A O L (% ) 外观和颜色 3 . 1 5 . 1 2 . 6 密度3 . 35 . 32 . 5 卤化物 3 . 65 . 6 1 . 0 扩展率3 . 7 . 15 . 7

15、. 12 . 5 S J / T 1 1 2 7 3 -2 0 0 2 附录A ( 规范 性附录) 免清洗液态助焊剂残留有机污染物鉴别试验方法 凡 . 1 范围 本方法规定了 用付里叶 变换多 重内反射红外光谱测定有机物的 试验方 法。 本方法适用于免清洗液态助焊剂焊接后残留 在印 制板表面的非离子 有机污染物相对 残留量的鉴定。 . 2 装JR及 试剂 A . 2 . 1 波长范围在2 . 5 g m -2 5 W m 的付里叶变换红 外光谱仪 A . 2 . 2 带有 K R S - 5 或Z a S o M I R 板的多重内反射附件。 A . 2 . 3 至 少为5 1 m mX 5

16、1 m m 己 焊接的 线路板。 A . 2 . 4 光 谱级乙睛 试剂. . 2 . 5 玻 瑞医 用滴管或2 m l 玻璃注射器。 A . 3 程序 A . 3 . 1 用乙 睛试剂棉球仔细 擦试M I R 板，由于K R S - 5 M I R 板容易被擦伤，清洗时 应特别注意， 用超声 波清洗 n 板效果更好。 A . 3 . 2 用适量乙睛试剂清洗符合A .2 . 3 要求的线路板表面， 并收集清洗液待 用。 A . 3 . 3 将 ( 0 . 2 0 0 .2 5 ) m l 清洗液滴到 MI R 板上。 . 3 . 4 在通风橱中， 用干操无油空气或氮气吹扫M I R 板，使清洗

17、液挥发。 A . 3 . 5 将M I R 板放在多 重内 反射附件上测量残留物的实验红外光谱。 A . 3 . 6 取出 MI R 板并用乙 精试剂将其清洗干净。 . 3 . 7 将 ( 0 .2 0 - 0 .2 5 ) m l 乙 腊 试剂滴到干净的 M I R 板上. A . 3 . 8 按 A3 . 4 吹 扫MI R 板 使其表面的乙睛试剂挥发。 A . 3 . 9 将M I R 板放在多 重内 反射附件上测量参比红外光谱。 A . 4 试验结果对比分析 A . 4 . 1 比 较实验红外光谱 和参比 红外光谱， 如果两光谱 有差 异，则 表明线路 板表面有焊剂的残留有机 污染物存

18、在，其化学种类可根据表 A . 1 主要光谱波段的特征吸收峰位确定。 表八 . 1 主要红外光谁波段的有机沾污物分类鉴定 有机沾污分类 主要沾污物对应的红 外光谱 脚n 乙醚，月 旨( 肪)族 8 . 89 . 1 乙醚，芳基 7 . 8 8 刀 搔基酸 3 . 2 4 . 1 , 5 . 8.5 . 9, 6. 9 .7注，1 0.43 0 . 9 毅基酸盐 6 . 2 -6 . 4, 7 . 1 7. 4 酷 5 . 7 5 . 8, 8 . 08 . 5 酞胺2 . 8 - 3 3，5 . 9 6 . 5 帆4 . 4.4 . 5 酒精 ( 包括基甘醉，多元醉等) 2 . 8 -3 .

19、1 . 8 . 7- 9 . 7 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 A . 4 . 2 通过比 较实验红外光谱和参比 红外光谱可确定残留 有机污染物的 种类， 这种方 法对 线路板表面 残 留 有 机 污 染物 的 检 测 限 是 1 0 W g lm m Z . A . 4 . 3 本方法目 前虽然还不能定量测量残留 有机污染物的 含量，但对线路板表面残留有机 污染物的相 对残留量的 判断具有指导意义。 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 A . 4 . 2 通过比 较实验红外光谱和参比 红外光谱可确定残留 有机污染物的 种类， 这种方 法对 线路板

20、表面 残 留 有 机 污 染物 的 检 测 限 是 1 0 W g lm m Z . A . 4 . 3 本方法目 前虽然还不能定量测量残留 有机污染物的 含量，但对线路板表面残留有机 污染物的相 对残留量的 判断具有指导意义。 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 A . 4 . 2 通过比 较实验红外光谱和参比 红外光谱可确定残留 有机污染物的 种类， 这种方 法对 线路板表面 残 留 有 机 污 染物 的 检 测 限 是 1 0 W g lm m Z . A . 4 . 3 本方法目 前虽然还不能定量测量残留 有机污染物的 含量，但对线路板表面残留有机 污染物的相 对残

21、留量的 判断具有指导意义。 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 A . 4 . 2 通过比 较实验红外光谱和参比 红外光谱可确定残留 有机污染物的 种类， 这种方 法对 线路板表面 残 留 有 机 污 染物 的 检 测 限 是 1 0 W g lm m Z . A . 4 . 3 本方法目 前虽然还不能定量测量残留 有机污染物的 含量，但对线路板表面残留有机 污染物的相 对残留量的 判断具有指导意义。 S J / T 1 1 2 7 3 - 2 0 0 2 A . 4 . 2 通过比 较实验红外光谱和参比 红外光谱可确定残留 有机污染物的 种类， 这种方 法对 线路板表面 残 留 有 机 污 染物 的 检 测 限 是 1 0 W g lm m Z . A . 4 . 3 本方法目 前虽然还不能定量测量残留 有机污染物的 含量，但对线路板表面残留有机 污染物的相 对残留量的 判断具有指导意义。