PCB封装库命名规则.pdf

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1、封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人 V1.00 初次制定杨春萍 一 。元件库的组成 1.1 原理图 Symbol 库 原理图 Symbol 库分为 STANDARD_LIB.OLB和 TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库 和临时库的区分； 1.2 PCB 的 Footprint库 PCB 封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件 Ref 缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片U 电阻R 排阻RN 电位器RP 压敏电阻RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解 CD 钽电容 CT 可变电容CP 二极管D 三极管Q E

2、SD 器件 (单通道 )D MOS 管 MQ 滤波器Z 电感 L 磁珠FB 霍尔传感器SH 温度传感器ST 晶体 Y 晶振X 连接器 J 接插件JP 变压器T 继电器K 保险丝F 过压保护器FV 电池GB 蜂鸣器B 开关S 散热架HS 生产测试点： TP/TP_WX1 信号测试点： TS 螺丝孔HOLE 定位孔： H 基标： BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特 性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主

3、要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric ：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V 等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率 Part_Number：器件料号 Footprint ：指 PCB 封装 Price：价格 Description ：元件简单描述，主要引用S6ERP 品名。 Part nam

4、e：元件所属分类； Datasheet：Datasheet名称； Manufacturer ：制造商； Manufacturer Part Number ：制造商编号； MSD ：潮湿敏感等级 ESD ：静电等级 ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6 ，有铅需填写Pb TEM ：回流焊峰值温度 RECOMMEND: 是否推荐使用。Y 表示推荐， N 表示不推荐。 COAT_MA T: 引脚镀层 /焊点成份 MELT_TEM: 焊点融化温度 四元器件命名规范 4.1 阻容等离散器件的命名 TYPE REF? Symbol 命名PCB Footprint 命名 电阻 标准贴片电阻R

5、 R0402/R0603/R0805/R120 6 等 R0402/R0603/R0805/R1206 等 标准贴片排阻RN RN0402_8P4R/RN0603/8P 4R 等 RN0402_8P4R/RN0603_8P4 R 等 手插功率电阻RW RW_P 脚距 _H/V RW_P 脚距 _H/V 可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4 新增） 电容 标准贴片电容C C0402/C0603/C0805/C120 6 等 C0402/C0603/C0805/C1206 等 手插瓷介电容CAP CAP_P 脚距CAP_P 脚距 电感 标准贴片电感L L0402/L0603/L0

6、805/L1206 等 L0402/L0603/L0805/L1206等 二极 管 标准贴片二极 管 D D_型号 _封装 SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/ SOD_123 等标准封装 手插二极管D D _型号 _P 脚距 _H/V D _型号 _P 脚距 _H/V 稳压管DZ DZ_型号 _封装 SOD_80/SOT_23/SOT_323/S MA/SMB/SMC等 TVS 管TV TVS_型号 _封装SMA/SMB/RV1206等 防雷管TH THUNDER_ 型号 _封装SMA/SMB/RV1206等 备注：DO_214AC=SMA ，DO_214AA=SMB ，DO_214

7、AB=SMC ，DO_201AC=SMA 。 LED 灯 标准贴片封装 LED 灯 LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等 圆形引脚式 LED 灯 LED LED_ 灯帽直径 _ H/V LED_D 灯帽直径 _H/V 三极 管 标准封装三极 管 Q Q_型号 _封装 TO_92/TO_220/TO_126/TO_ 263/SOT_23/SOT_143 等 MOS 管 标准封装 MOS 管 MQ MQ_型号 _封装 TO_92/TO_220/TO_126/TO_ 263/SOT_23/SOT_143 等 开关 轻触按键开关SW SW_KEY_ 型号 (_SMD

8、) SW_KEY_ 型号 (_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_ 型号 (SMD) SW_PULL_ 型号 (SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号 (SMD) SW_EC_ 型号 (SMD) 光耦开关SW SW_PHOTO_ 型号 (SMD) SW_PHOTO_ 型号 (SMD) IR 接 收头 IR 接收头IR IR_型号 _H/V IR_型号 _H/V 保险 丝 标准贴片封装 保险丝 F F0805/F1206 等F0805/F1206 等 其他保险丝F F_型号 (_SMD) F_型号 (_SMD) OSC 钟振 OSC 钟振X X_SMD7050/SMD5032/S MD3

9、225 等 X_SMD7050/SMD5032/SMD 3225 等 CRYS TAL CRYSTAL 晶 体 Y Y_型号 (_SMD)(_H/V) Y_型号 (_SMD)(_H/V) 晶体 变压 器 变压器T TRAN_ 型号 (_SMD) TRAN_ 型号 (_SMD) 电池 座 电池座GB BAT_型号 _H/V(_SMD) BAT_pin 数 P_H/V(_SMD) 蜂鸣 器 蜂鸣器B BUZZER_ 型号 (_SMD) BUZZER_ 型号 (_SMD) 继电 器 继电器K RELAY_ 型号 (_SMD) RELAY_ 型号 (_SMD) 螺丝 孔 螺丝孔H H_SCREW_C*

10、D*N SCREW_C*D*N 基标 点 基标点BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电 端子 ESD ESD ESD ESD 测试 点 通孔测试点TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热 片 散热片HS HS_型号HS_型号 4.2 连接器类的命名：J_TYPE_ 排 X列_P 脚距 _H/V_SMD 备注： a默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片； bH/V 区分卧式与立式； TYPE REF? SCH 元件名FOOTPRINT 封装名 PH 头J J_PH_排 X 列_P 脚距 _H/V PH_排 X 列_P 脚距 _H

11、/V 2510 插 座 J J_2510_排 X 列_P 脚距 _H/V 2510_排 X 列_P 脚距 _H/V HEADER J J_HEADER_ 排 X 列 _P 脚距 (_F/M)_H/V HEADER_ 排 X 列_P 脚距 (_F/M)_H/V( 注：区分排针和排母， 排针为 M，排母为 F) IDE 座J J_IDE_排 X 列_P 脚距IDE_ 排 X 列_P 脚距 FPC 连接 器 J J_FPC_排 X 列_P 脚距 _H/V(_FB)(_SMD) FPC_排 X 列_P 脚距 _H/V(_FB)(_SMD) 电源插座J J_PWCN_排 X 列_型号PWCN_ 排 X

12、列_型号 其他插座J J_CN_排 X 列 _型号CN_排 X 列 _型号 4.3 插座类的 命名： P_TYPE_ 层 X列_型号 _H/V_SMD TYPE REF? SCH 元件名Footprint 封装名 插槽座JP JP_插槽类型 _型号 _H/V(_SMD) 插槽类型 _型号 _H/V(_SMD) USB JP JP_USB(_层 X 列)_型号 _H/V USB(_层 X 列)_型号 _H/V RJ45 JP JP_RJ45(_层 X 列)_型号 _H/V RJ45(_层 X 列)_型号 _H/V USB 与 RJ45 结合 体 JP JP_RJ45+USB_型号 _H/V RJ

13、45+USB_型号 _H/V SATA 座JP JP_SATA(_ 层 X 列)_型号 _H/V SATA(_层 X 列)_型号 _H/V DB 插座JP JP_DB_PIN 数_(层 X 列)_型号 _H/V DB_PIN 数(_层 X 列 )_型号 _H/V VGA 插座JP JP_VGA_PIN 数_(层 X 列)_型号 _H/V VGA_PIN 数(_层 X 列)_型号 _H/V DB 与 VGA 结合体 JP JP_DB9_VGA15_ 型号 _H/V DB9_VGA15_ 型号 _H/V AUDIO 插 座 JP JP_AUDIO_ 型号 _H/V_(SMD) AUDIO_ 型号

14、_H/V DVI 插座JP JP_DVI_ 脚数 (_层 X 列)_型号 _H/V DVI_ 脚数 (_层 X 列)_型号 _H/V RCA 插座JP JP_RCA(_ 层 X 列)_型号 _H/V RCA(_ 层 X 列)_型号 _H/V BNC 插座JP JP_BNC(_ 层 X 列)_型号 _H/V BNC(_ 层 X 列)_型号 _H/V DCJACK 插 座 JP JP_DCJACK_ 型号 _H/V DCJACK_ 型号 _H/V HDMI 插座JP JP_HDMI(_ 层 X 列)_型号 _H/V(_SMD) HDMI(_ 层 X 列)_型号 _H/V(_SMD) 备注： a.默

15、认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片； b.默认为单口插座，中间增加_层 X 列为多层多列； 4.4 IC类的命名： U_型号 _PCB FOOTPRINT TYPE REF? SCH 元件名Footprint 封装名 BGA 类U U_元件型号 _BGA 脚数 _行 X 列_P 脚距BGA 脚数 _行 X 列 _P 脚距 SOP 类U U_元件型号 _SOP 脚数 _P 脚距SOP 脚数 _P 脚距 QFP 类U U_元件型号 _QFP 脚数 _P 脚距 (_EPAD) QFP 脚数 _P 脚距 (_EPAD) SOT/TO 类 U U_元件型号 _SOT 封装 /TO 封装SOT 封装

16、/TO 封装 备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD 接地焊盘，默认没有 五 。原理图Symbol 符号建库规范 1、要求 Grid 采用默认间距，为100mil。 2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type 统一选用passive。 3、根据 Pin Type 的不同， Pin 脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于 Pin Number 大于 100 以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的 Symbol 符号尽量不要把Pin 脚放在 Symbol 的上下端。 4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Num

17、ber 要求隐含， 不显示出来。 5、二极管、三极管、MOS 管等，应绘制出逻辑图。 6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part 设计。 7、注意Pin 脚的命名， Pin 脚的 NAME 命名中不允许加空格。 六、Footprint建库规范 6.1 焊盘库命名规范 1、表贴焊盘 1） 、正方形焊盘的命名规则为：s 边长；如： s40，表示边长为40mil的正方形焊 盘。如果单位为mm ，用 m代替小数点。如：s0m40 ，表示长是0.4mm正方形焊 盘。 2） 、长方形焊盘的命名规则为：r 长 x 宽；如：r30x40 表示长为 40mil 、宽为 30mil 的

18、焊盘。如果单位为mm ，用 m代替小数点，如：r0m3x0m40 。 3） 、椭圆形焊盘的命名规则为：o 长 x 宽；如： o65x10。如果单位为mm，用 m 代 替小数点，如：o0m2x0m65 。 4） 、圆形表贴焊盘的命名规则为：c 直径； 如：c50，表示直径为50mil 的圆形 PAD。 如果单位为mm，用 m 代替小数点，如：c0m50。 5） 、为了减少PCB 厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与 PAD 的大小建为一样。 2、孔焊盘 1） 、圆形 PTH 孔焊盘的命名规则为：c 焊盘直径d 钻孔直径。如：c50d30 表示焊 盘为 50MIL ，钻孔为 30MIL 的 P

19、AD。如果单位为mm，用 m 代替小数点。 如： c0m50d0m30 表示焊盘为0.50mm，钻孔为 0.3mm 的 PAD 。非金属化孔在后面 直接加 n，如： c30d30n 表示直径为30mil 非金属化圆孔。 2） 、正方形焊盘圆形孔PTH 孔焊盘（一般用于第一PIN 的标示）的命名规则为：s 焊盘直径d 钻孔直径。如： s50d30表示焊盘边长为50mil， 钻孔为 30mil 的 PAD。 如果单位为mm，用 m 代替小数点。 3） 、椭圆形焊盘圆形孔PTH 孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间 短路）的命名规则为：o 焊盘短轴x 长轴 d 钻孔短轴x 长轴。如： o4

20、0x60d30 表示焊盘为40x60mil 的椭圆形， 钻孔为 30mil 的 PAD 。如果单位为mm，用 m 代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如： o30x40d30x40n表示大小为 30x40mil 非金属化椭圆孔。 4） 、过孔的命名规则： via 过孔外径 d 过孔内径。 如：via20d10：表示 PAD 为 20mil, 孔为 10mil 的 VIA 。 4、特殊焊盘 1） 、金手指 PAD 的命名规则： gf 长 x 宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil 、 宽为 33mil 的金手指。如果单位为mm，用 m 代替小数点。 2 ）、 异 型 焊 盘 的

21、命 名 必 须 由 所 用 的Shape 来 表 示 。 命 名 规 则 为 ： PartName_PinNumber ，其中 PartName 为元件名称， PinNumber 为该异型焊盘所 属的 Pin Number 。例如：元件XC6203 的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称 为 XC6203_2 ，该焊盘就叫做XC6203_2 。 5、THERMAL 和 anti焊盘目前都没有用， ，默认为NULL 。 6、Shape Shape的命名规则为： PartName_PinNumber ， 其中 PartName 为元件名称， PinNumber 为该异型焊盘所属的Pin Numbe

22、r。例如：元件 XC6203 的第二脚为异型焊盘，该 Shape 的名称为XC6203_2 。 6.2 焊盘库的建库规范 1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL 、ANTI PAD、THERMAL PAD 的焊 盘大小，SOLDERMASK 、 PASTERMASK 的大小。如果使用 MIL 为单位，那么 decimal places的值取 2，如果使用mm 为单位， decimal places 的值取 4。 2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet 推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于 Datasheet推荐值。 3、由于我们公司的PCB 光绘文件都采用正片的格式，所以AN

23、TI PAD 和 THERMAL PAD 可以不定义，默认为NULL ，且所有焊盘的SOLDERMASK和 PAD 一样大。 4、钻孔的Drill symbol 钻孔的 Drill symbol 可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成 钻孔字符。 5、插件焊盘的设计参照错误！未找到引用源。的要求，一般遵循以下原则： 1） 、焊盘间距1.0mm 孔径 =脚径 +6mil ，顶层及内层单侧焊环8mil, 底层单侧焊环6mi 2） 、焊盘间距1.0mm （1）一般要求： 孔径 40mil ，孔径 =脚径 +8mil ，单侧焊环8mil ； 40mil 孔径 80mil，孔径 =脚

24、径 +16mil ，单侧焊环12mil ； 80mil 孔径，孔径 =脚径 +24mil ；单侧焊环16mil ； （2）特殊要求： a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径 +6mil ，顶层及内层 单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil ； b、 网络产品RJ 口、隔离变压器、 屏蔽罩 ,孔径、固定脚焊环按按datasheet 推荐尺寸设计 其它引脚单侧焊环6mil ；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm， 或者屏蔽脚为弧形 的压接件，建库的时候在TOP 层屏蔽片处增加禁布区； c、公差 0.5mm 的器件，评审时按datasheet另订封装； d、带 PIN 座线材，孔径 =脚径

25、（ OD 端子外宽） +2mil 。 2、贴片焊盘设计参照SMT 焊盘内外露长度标准(2012 修订 ).xls的要求： 表三 0402 1206 焊盘设计 外形代号（ inch ）0402 0603 0805 1206 外形代号（ mm ）1005 1603 2125 3216 W ：宽 mmmil 0.5622 0.7931 1.2750 1.663 L： 长 mmmil 0.5622 0.8634 1.1244 1.3252 T：距 mmmil 0.416 0.624 0.86 34 1.872 表四钽电容 型号英制公制A(mil) B(mil) G(mil) A-case 1206 3

26、216 50 1.27 63 1.6 48 1.22 B-case 1411 3528 90 2.29 84 2.13 62 1.57 C-case 2312 6032 90 2.29 116 2.95 120 3.05 D-case 2817 7243 100 2.54 125 3.18 160 4.06 注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。 表五二极管等 型号A(mm) B(mm) G(mm) SOD-80/MLL-34 1.5 1.4 2.0 SOD-87/MLL-41 2.4 1.45 3.4 注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心 距为

27、元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封 装的片式阻容一致。 表六翼形引脚 (SOP、 QFP等) 脚距焊盘尺寸 P（mm ）焊盘宽 X(mm) 焊盘内露 b1(mm) 引脚长 T(mm) 焊盘外露b2(mm) 焊盘长 Y(mm) Y=b1+T+b2 0.4 0.20 0.4 T 0.45 #VALUE! 0.5 0.25 0.4 T 0.5 #VALUE! 0.635 0.32 0.45 T 0.5 #VALUE! 0.65 0.35 0.45 T 0.5 #VALUE! 0.8 0.45 0.5 T 0.6 #VALUE! 1.0 0.60 0.6 T 0.8 #VALUE! 1

28、.27 0.72 0.7 T 0.8 #VALUE! 注： 1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。 2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2 ，且为管脚宽度11.2 倍。 表七 QFN、MLF 、LLP 脚距焊盘尺寸 P（mm ） 焊盘宽 X(mm) 焊盘内露b1(mm) 引脚长 T(mm) 焊盘外露b2(mm) 焊盘长 Y(mm) Y=b1+T+b2 0.40 0.20 0.05 T 0.25 #VALUE! 0.50 0.25 0.05 T 0.3 #VALUE! 0.65 0.35 0.05 T 0.35 #VALUE! 0.80 0.42 0.05 T 0.4 #VALUE! 注

29、：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。 表八、 J 形引脚（ SOJ 、PLCC ） 脚距焊盘尺寸 P（mm ） 焊盘宽 X(mm) 焊盘内露 b1(mm) 引脚长 T(mm) 焊盘外露 b2(mm) 焊盘长 Y(mm) Y=b1+T+b2 1.27 0.72 0.6 T 0.8 #VALUE! 注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。 6.3 元件初始角度的定义：参照研发焊盘库零度角设计标准（2012 年） .xls 为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调 机的时间， 保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初

30、始角度必须统一标准化： 1、 有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：横放，左负极， 右正极，此种设计角度为0 度。 注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1 点( 即横放时为0 度) 。 2、 SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管 脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0 度。 详如图示： 注：两侧引脚数一样，PIN1 在左侧，此种设计角度为0 度。 3、 仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ 、TSOP 、DFN 、SON类等：横 放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0 度。 注：两排脚的QFN 定义为 D

31、FN ，按 SOP 类封装定义初始角度 4、 四侧有管脚类，如QFP/QFN 、BGA 、PLCC类等： （ 1）正方形类元件(4 面管脚数相等 ) ：原点朝左上角，此种设计角度为0 度。 （2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0 度。 5、插座、连接器: PIN 脚数多的部分朝下，如果两排PIN 数相同，则1 脚朝左下， 此种设计角度为0 度。如： HDMI 、 FPC、USB、DIMM等 6、 SIM 卡：横放， 1 脚朝左，此种设计角度为0 度 6.4 元件的原点位置 为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一： 1、接插件：原点位置统一放在第一PIN，

32、便于按机构的位置摆放； 2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。 6.5 其它（目前未执行） 建 FootPrint时，为了以后更好查找，我们在 MANUFACTURING/TITLE增加元件的一 些信息，标上封装的重要尺寸,如： UNITS ，PADSTACKS ，HEIGHT ， VERSION ， PRODUCER ，DATE。 6.6 丝印 1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的nomal 值为准，除了BGA元件的封装外框内 排阻 /排容 边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大0.25mm ，若丝印 有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN 给切断。 2、

33、IC 要有明显的外露Pin1 标注。元器件焊接后保证不会盖住Pin1 标注。如下图所 示： 3、 BGA的丝印要求标出行列信息。 4、大于 4Pin 的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin 标上 Pin Number 。中 间的 Pin 每 5 个标一个小线段，每10 个标一个长线段。 5、 大于 4Pin 的双列元器件， 在元件每边的最左边和最右边Pin 上标上 Pin Number。 中间的 Pin 每 5 个标一个小线段，每10 个标一个长线段。 a)、大的电源芯片的Footprint如果非标准封装 （实名制），则可在元器件 输入输出Pin ，注明电源的输入或者输出符号（例如VIN

34、和 VOUT ，参 照 Datasheet 确定） 。 b)、二极管（包括LED ）丝印统一如下形式 6 、 元 件 的 信 息 。 在subclass为assembly_top层 添 加device_type、 component_value和 ref_des ；在 subclass为 silkscreen_top层添加 ref_des 。 其字的大小统一：(unit:mm) Text block width height line space photo width char width 1 0.75 0.75 1.25 0.127 0.127 一、电阻 1 读出电阻6 的阻值 2 有一个电阻从左到右分别为红红黑红银请写出它的阻值 3 电位器图形图中器件名称： 二、电容 1 电容图形该电容容值电容图形（带9） 该电容容值 2 电解电容图形该器件名称：， 请在图中标出该器件的极性。 三、二极管 1 二极管特性。 2 画出二极管的符号（标出正负极）。 3 画出发光二极管的符号（标出正负极）。 4 以下电路中，闭合开关能点亮电路中的发光二极管。 四、三极管 1 三极管按照极性分可分为和两种。 2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）