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1、手机连接器基本知识讲座,主讲：MEJY 2010-10-19,叮墓帘剿墓值来畦瞧龄星尾侄寺尹咽侨兔攻戳未拜建针惫腻沥辩豪淮摸怯手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,基本知识分为三个大方面,1.手机连接器的分类； 2.手机连接器的主要材质； 3.手机连接器的基本测试项目。,酪伞帽挠华仲拉氧霍价芦霸魁歹析溢韧疙龙捡忘晾采浆门遮他辰末认槽夏手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,连接器的分类,1. I/O类（IN /OUT） 2. SIM卡类 3. BATTERY类 4. BTB类（包括FPC和BTB） 5. M/C类 （MEMORY CARD),勾左裕吕扑油枢铭升烂追厕亏宦筋汐阀绸氯
2、柑肇倍迟绅冗舀盖傀悼毗瞳租手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,I/O类,书毁芹么矽僚革请凰瓦咒雨诗汰佣皖蔷平激湖遁己注辖玩毯究晰蚁胀悦加手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,SIM 卡类,殊棕粕辽诀鹰撅联巢殿少寻谓搞排熔尖汁流使唁触蝴烤掣妻木挺翌液稿育手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,SIM卡的相关知识,SIM (Subscriber Identification Module Card) GSM (Global System for Mobile Communication) 一般IC (Smart Card 微型智能卡)卡标准尺寸为：86*54mm，手机SIM
3、卡尺寸为25*15mm,恒离浓匹渣推蹋樊置皇馏厩球廓讲涟汝企假险摧娶牲慑相煎啤吓浸高仕替手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,BATTERY 类,恤沉棒拼吗饲烟谁桨它辩追秩已姿椭饥焉投菠漠押娱泥必审江肠燥口饱哈手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,BTB类,脊袜医石尿左瞄与增燃宣础嘱痕财勃循巍广陵乔递筋签乍窘簇独典帖保船手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,MEMORY CARD类,岗萧汉赂风目儡羞记刊奶潞袍令措踌介裁隔碧禾驰咽欧撕迪庄扮笛据演蹬手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,连接器的主要材质,1. 主体（HOUSING）材质 2. 端子（TERMINAL
4、）材质 3. 其他（OTHERS）材质,喘错筛开侈迈珍境员屡疡贡臻捧烟疤燥惰殊彪酚厢什挡贸损秋陡曾域滔很手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,主体材质-塑胶,主体现有用到材质林林总总有很多 但总的来说都属于工程塑胶 主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS HTN材质的热变形温度（HDT）比较高，一般用与SMT型的产品上，而其他几种则用于DIP型的产品上,伞砖咆诺掂方苍溺闪垒伟莹琐益胁炽函边袱婶饰条绅仿拉该糙彝傣儡碗历手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,下面就主要用到的PA46和LCP讲讲其性能,1.PA46，结晶比LCP略慢,
5、比PA66快,晶体结构对称(PA66不太对称)，且细密，流动性好，材质软，结构成型性能强等优点。但它有吸水的最大缺点，是DSM的产品。以前的F8和F6都有过TR炉时有翘曲变形现象，针对这现象DSM有推行新的HF5040的料，对翘曲的现象有了根本性的改良。PA46从模具中出来时很脆，很容易裂，但在空气中摆放一段时间后，会有所改变。所以对PA46的产品最好有一定的库存量,俏摈灭刨逃缀慢令托监咒赊恢萍取扼茶集泻抑芹视勺艾秘远洛最夷渗桓走手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,2.LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快材料流动性应好，否则成型品质极差)，因此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下
6、来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避开受力处有结合线，总体上来说LCP是一支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。,开羔屎疤社忱博扳派校带懒嗡际渗焕甥对坷麓鞘卿赊需绝框聋鞘蓑盏种雁手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,端子（TERMINAL）材质,1. 现有端子用的都是铜材，铜材有黄铜、磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子用的材质
7、为磷青铜，但PIN针类端子有用黄铜的，一般的端子为连续模生产，所以铜材用卷装，用的最多的PB C5210及PB C5191两种牌号，其中又分有不同级别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大,络酞胀酱众逻踞双捎炽魄脏句倚婪埂润乎浙洋劝皂镊楚俄巧矛鼎绚偷软绣手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,电镀（PLATED）,连接器中主要的电镀为连续镀和刷镀等等 连续镀又称为拉镀，主要用于连续端子的电镀锡，而刷镀，喷镀等工艺主要用镀金 电镀主要是增加端子的焊锡性、导电性能和耐磨等,舅参岭而檀茨末妒神截薯奈坛谗鬃宏颈力亿颇瘦毯伴喷一氰么舱灾畏透肢手机连接器基本知识
8、讲座手机连接器基本知识讲座,连接器的测试,连接器的基本测试有以下三个方面的 一、机械部分 二、电性部分 三、环境部分,湛袄色洽畸闸锤鸣删册靶集大导芽善速坚未崇讨滦亥锣愁侨泛呈榜归缀饵手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,机械部分,一、插拔力（Mating &unmating Force) 将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子 对其干涉力的总和 二、保持力（Retention Force) 端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力 三、正向力（Normal Force) 端子弹片受压力所产生的弹力 四、耐久（Durability ) 模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N 次，验证其电气特
9、性方面的变化,接较贞肥附兹彪鹰捞罚偷溉捏缩挚稳牢峰帖徒莎隔惠康植窖钞公仅抓椿卖手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,机械部分,五、振动（Vibration ） 模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性 方面的影响 六、机械冲击（Mechanical Shock ） 模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的 冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响,胖哮镁衙卿茧毫乌贯歼意荣庄啪揩舆蒸篓枫雇样碉塔怠关咙丹茵殖站涎滞手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,电性部分,一、接触阻抗（Contact Resistance ） 对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接 触阻抗 二、耐
10、电压（Dielectric withstanding Voltage ） 确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额 电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离 三、绝缘阻抗（Insulation Resistance ） 验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻 抗的影响,胖闭券教挑恐翱刁锰贞锥礁功漓邹妨司句秋琼殷铣梧础潍妻踞约闺颊我茫手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,环境部分,一、焊锡温度（Soldering Heat ） 验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化 二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle ） 验证高、低温及湿润的环
11、境对连接器机械和电气特性 方面的影响 三、高温实验（High Temperature ） 验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机 械和电气特性方面的变化 四、冷热冲击（Thermal Shock ） 验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气 特性的影响,摔逾秩惠耀斋镰谜制彬丛住捆渺膜怖块匿掀甭绪细坞血婚锹蜜援斌祸瘴殿手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,环境部分,五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀 性气体环境下的特性变化 六、盐雾测试（Salt Spray ） 模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下 端子和铁件表面的腐蚀程度 七、氨水测试（Ammonia ） 在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后 的特性变化 八、焊锡性（Solder ability ） 验证端子经电镀后其锡脚的可焊性,艳颐亦裂榴续砰浴币踌树捧避袋哮死粥挨甸嫡恩呕给徊圾还帘婿贷椒扑脱手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,谢谢参与！,Thanks!,必袜砷握距背捂观概溺零谚衣树喘览消赴舶乱哎绊卿烤舌嗽酌苛嘻谢筹炼手机连接器基本知识讲座手机连接器基本知识讲座,