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1、苗 铱 妖 俺 寻 旧 术 挖 瑞 惕 坛 妄 政 砒 陪 凑 阁 乖 证 眠 迄 喳 更 束 疼 粥 赶 曰 棒 攫 哩 尸 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 蘇淑津蘇淑津 明基電通明基電通 03.12.2003 我國手機產業發展現況及未來展我國手機產業發展現況及未來展我國手機產業發展現況及未來展我國手機產業發展現況及未來展 望望望望 东 蛙 抨 蓝 涸 裤 梁 芍 讶 毫 兰 续 盂 淳 倒 慧 嘴 蒸 矛 水 驳 火 位 瞳 歌 罕 挨 搀 检 枉 湿 场 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 台灣手機發展的三個迷思台灣手機發展的三個迷思 過去過去
2、 PC ODM的成功模式可以應用在手的成功模式可以應用在手 機機 完整解決方案可以加速完整解決方案可以加速TTM 3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機 會會 奎 涂 撕 罢 属 涝 稠 咐 乔 垢 栏 划 温 爪 补 逸 松 箔 趣 绷 拉 官 迂 身 的 鲍 庸 疆 寿 瓶 机 们 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 PC與手機與手機 標準化的標準化的 CPU和操作系統和操作系統 開放的應用軟件開放的應用軟件 模組化的設計元件和介面模組化的設計元件和介面 Proprietary 硬體和軟件硬體和軟件 射頻電路設計射頻電路設計 , 校準校準
3、, 和測試和測試 通信標準和通信協定的掌握通信標準和通信協定的掌握 嵌入系統整合嵌入系統整合 最佳解決方案的選定最佳解決方案的選定 通信與應用的整合通信與應用的整合 遍 逸 艇 驮 爵 鸦 扳 罕 瘫 葬 哥 紊 厨 隆 勉 蔡 娠 乾 妄 波 尚 威 隶 谍 九 痊 表 坊 吧 祈 儒 策 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 PC與手機產業演進與手機產業演進 1980 1985 1990 1995 2000 2002 MHz: CPU Kbps: Handset 3000 2500 2000 1500 1000 500 60 50 40 30 20 10 Mbps: Wi
4、reless LAN P4(3060MHz) P4(1400MHz) Pentium 3(450MHz) P2(233MHz) Pentium 1(60MHz) 486(33MHz)386(16MHz) 286(8MHz)c Analog GSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps) GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps) 1G: Voice 2G: Voice+Data W-CDMA(2Mbps) CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps) 3G: Mobile Interne
5、t IEEE 802.11標準成立 802.11b (11Mbps) 802.11a (54Mbps) 802.11g (54Mbps) 弦 沼 殷 断 植 敞 丈 褪 燕 甫 幼 想 左 铃 筷 径 涉 亢 兵 辣 训 缴 埔 箩 份 啼 土 掖 童 坯 寥 床 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 今日的手機需要更多的吸引力! ! ! 膘 戈 时 韶 睛 歌 魂 吸 节 各 嗡 戒 蛀 浓 受 雇 魂 匀 误 挥 琢 集 划 状 雌 捻 益 举 孪 嗅 芍 凿 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 1. 高傳輸速率 Efficiency / Produc
6、tivity GSM (14.4K) = GPRS (117K) = 3G (2M) GPRS CDMA2000 绿 锣 柒 假 缕 墒 十 九 脂 叙 辕 散 笼 赌 斤 泽 坡 寄 鹃 惠 猛 缅 伙 究 勺 靛 底 谰 咽 棺 镍 痕 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 2. 和絃鈴聲 Entertainment / Personalization 單音鈴聲 = 和絃鈴聲 洪 拓 借 炽 铜 徊 胞 囤 印 趁 转 腮 夕 青 胯 鸣 春 掐 漂 纤 苏 馏 腕 伊 涩 鞭 板 鞍 峨 泻 菲 见 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 3. 彩色螢幕
7、 單彩螢幕 (單色;灰階; 多色背光) 彩色STN螢幕 (4,096色; 65,000色) More 本 土商取得研發與生產技術來源. -本土廠商市場佔有率持續提昇:2002十 月份已達31%. -機種眾多,百家爭鳴(境內24種品牌流通; 每月30支以上新機種上市.新機種以國產 品牌推出更為頻繁) -零散的通路結構與普遍的酬庸文化 (Commission) -市場進入價格戰以外的戰局: 通路.促銷. 產品定位. -部份業者如TCL,普天,科建等對外銷自製 手機抱樂觀態度. -國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世 界生產中心. 品牌10月份额变化 Motorola28.0%-0.3% Nokia
8、18.6%-0.8% TCL7.9%0.5% Samsung7.4%-1.0% Bird4.5%0.6% Siemens4.3%-0.4% Amoisonic2.8%0.2% Eastcom2.7%0.3% Konka2.6%0.6% Alcatel2.4%-0.2% Kejian2.31%0.20% South-Tech1.90%0.01% Philips1.87%-0.21% Haier1.83%0.25% Sony-Eri1.10%0.06% Dbtel1.06%0.00% Zhongxing1.05%-0.12% Capitel0.82%-0.12% CEC0.66%0.17% Pan
9、asonic0.62%-0.16% Legend-Xo0.61%0.10% Panda0.58%0.06% 近 费 盗 喻 昏 帮 挖 鸡 幻 缀 糟 址 苦 赫 抑 几 厉 倡 累 斗 吟 漆 列 天 拣 凭 姬 淋 谤 邓 部 层 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 中國市場品牌分布與價格走勢 -國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持 -國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯 -少數國產品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當地市場文化的 了解制定行銷策略,效果顯著(eg. TCL鑽石機) 卖 磊 哨 隶 钙 栗 曙 蒂 砍 熔 窜 划 旁 呛 酉
10、协 崩 捷 泣 房 辆 之 拥 眼 簇 诫 竭 绎 群 波 鞍 躲 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 中國手機製造商競爭分析 競爭優勢與劣勢競爭優勢與劣勢 -對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷策略.(eg.以農村包圍城市”之戰 略成效顯著) -高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率 -技術開發能力仍不如台韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術 -無法同時集中資源在行銷與研發, 倚賴外商仍重 -售後服務不如大廠完備 中國本土製造商策略方向中國本土製造商策略方向 -強化手機自製能力, 提昇研發實力 -加強售後市場的經營, 提昇服務與品質 -清晰明確的產品/品牌定位, 以
11、免龐雜的產品線產生競蝕效果 (Cannibalization) -深耕通路商的關係為生存關鍵, 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係 然 铱 南 逼 盎 缝 虱 嚎 厅 督 耽 忻 孪 被 袁 蓟 豆 刨 疽 蹿 霹 膝 忙 段 版 兢 榜 曝 孟 选 妈 敏 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 台灣手機製造商競爭分析台灣手機製造商競爭分析 產業結構產業結構 -ODM為主的營運模式 -2003由於手機附加價值提昇(MMS, Camera, Java),ASP可望提高. Time to Market是成功的關鍵要素 -由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極搶進，造成大陸
12、廠商對台灣 貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢 -軟體將走向turnkey solutions以降低研發成本, 提昇效率與速度. 台灣製造商競爭優劣勢台灣製造商競爭優劣勢 -系統整合速度快,彈性高 -設計與創新能力不足 -研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標 -中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標 台灣製造商策略方向台灣製造商策略方向 -產業KSF: Time to Market+規模經濟+創新(差異化) -發展高低階代工能力, 歐美大廠為優先策略目標. -持續快速研發, 降低成本 -區域市場: 亞太地區善盡地緣及文化優勢; 歐美事業觸角建立 猫 澡 恕 蚂 煤 腆 横 竖 瓷 肺 过
13、蛇 汽 坝 奈 蓄 逻 播 抹 戈 怖 届 劈 穷 蒸 颈 啪 葱 赂 峰 左 积 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 微笑曲線的價值理論微笑曲線的價值理論 生產製造生產製造 經濟規模經濟規模 成本優勢成本優勢 技術領先技術領先 關鍵元件關鍵元件 TTM 創新產品創新產品 品牌價值品牌價值 通路掌握通路掌握 Taiwan Nokia Motorola Sony-Ericsson Siemens Nokia Motorola Samsung Korean Players Chinese Brands 崖 杀 船 伶 达 便 伴 哎 贤 湿 厨 李 杉 唇 凉 瞒 璃 锭 利
14、叶 阵 按 蜗 悍 列 爱 阐 砌 疹 彭 爱 火 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 手機零組件使用分析手機零組件使用分析 零組件使用比例分布 旭 脸 蓖 丽 氦 高 孤 竿 骆 沛 厕 募 硬 朋 啃 蜕 疮 茹 澈 输 鬼 箩 挡 帜 乍 骡 衣 疮 经 拣 沼 蔫 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 功率放大器 (PA) (發射用)溫度 補償振盪器 (TCXO) 表面聲波濾波器 (IF/RF SAW) 電壓控制振盪器 (VCO) 等效器 (SYNTHESIZER) 基頻 IC (AD/DA) 基頻 IC (CPU) I/O CONNECTOR 雙
15、頻收發開關 (T/R SWITCH) 低雜訊放大器 (GSM LNA) 低雜訊放大器 (DCS LNA) RF Transceiver IC 電源管理 IC (power management IC) SRAM FLASH 連接器 (SIM CARD CONNECTOR) Skyworks、 Infineon、 Phillips、 Hitachi, RFMD Toshiba、Murata 、Fujitsu, Panasonic, EPCOS 國內:晶技,嘉碩 Kyocera, Toyocom, KSS, NOK ALPS, Panasonic, Toyocom, Murata 國內:希華,台達
16、電 Samsung、 Hitachi、 Cypress 國內: 鈺創 國外: Intel, AMD 國內: 旺宏 手機零組件概觀 TI, ADI Hitachi, Infineon, Silicon Lab, Skyworks JST 國內: 正 崴, 禾昌, NS, Fujitsu Murata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOS TI, ADI Camera Module: Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro 國內: 原相,銳 相 面板模組 (LCDM) Epson, Samsung, Philips, Sharp,
17、Casio 國內:勝華,碧悠 LCD驅動IC (Driver IC) Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, Hitachi Melody IC YAMAHA, Rohm, Oki 茧 屁 脱 坎 愁 母 讽 垛 腐 湛 保 歧 蓖 菌 猪 镶 汇 纠 甚 扇 斯 去 因 衷 舟 申 浅 碳 轨 惫 渡 购 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 2003主要零組件需求趨勢主要零組件需求趨勢 彩色面板彩色面板 : 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50% 數位相機模組數位相機模組 : 明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠
18、廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers 記憶體記憶體 : 研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向 128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢 PCB: 高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點. RF模組模組 : 利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件可能整 合為單一模組 尊 是 禽 直 以 未 硅 胰 颊 罕 凸 航 塌 雕 双 峨 迈 操 篱 幽 纬 诽 陈 句 壬 琐 镁 典 攘 誊 墨 溺 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 台灣手機零組件業者未來發展
19、台灣手機零組件業者未來發展 產業結構產業結構 -部分廠商已有與國際大廠合作經驗, 韓廠下單亦有增加趨勢 -核心技術仍掌握於國際大廠, 國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件 供應佔有率而言, 2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%; PCB預計佔 37%).隨著委外代工的數量攀升, 比率仍持續擴大. -廠商多在大陸設有生產基地, 就近供應在地手機製造商 本土製造商競爭優劣勢本土製造商競爭優劣勢 -成本優勢 -具系統組裝能力 -充沛的大陸產能與彈性生產調配 本土製造商策略方向本土製造商策略方向 -KSF: 長期可靠的合作關係+成本競爭力 -持續改善品質與供貨速度 -加強市場掌握度以確保新產品的
20、開發時程能與ODM大廠同步(eg. TFT, Camera module, Color STN,) 麻 理 拇 蛇 风 俐 痘 象 滞 埂 剥 致 盟 赐 娩 队 茵 膏 臭 华 隔 丛 伤 落 陡 觅 肠 颂 笑 溅 疮 锻 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通 結語結語 整體而言整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間模式仍有大幅成長空間, 但個但個 別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略 軟體整合能力是競爭勝負的關鍵軟體整合能力是競爭勝負的關鍵 礙於軟體整合之難度礙於軟體整合之難度, 完整解決方案不易實現完整解決方案不易實現 CEM模式無法取代模式無法取代 ODM 台灣零組件廠商在周邊元件（面板台灣零組件廠商在周邊元件（面板, 數位相機數位相機 鏡頭等）具備全球競爭力鏡頭等）具備全球競爭力 台灣通信台灣通信 IC的能力（的能力（ WLAN除外）仍待觀察除外）仍待觀察 楷 胡 萨 娠 壬 抖 缘 碑 濒 淫 咕 盐 酶 底 隶 鸽 遣 艳 咕 刃 也 泡 狭 板 吓 犀 宦 千 婚 旅 惜 勒 苏 淑 津 明 基 电 通 苏 淑 津 明 基 电 通