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1、常熟泓淋连接技术有限公司,電鍍知識培訓 讲师:曹昊 時間:2010/12/18,電鍍之原理 電鍍之作用 電鍍之分類 邊續鍍之制程 電鍍品質之管制重點,電鍍知識培訓,電鍍之原理,定議: 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程 原理: 对电解液施加外加电压，便有电流通过，电解值在电流作用下被分解的过程叫电解。电解时，电解液中阳离子跑向阴极，在阳极得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。例如：在硫酸铜溶液中接入两电极，通以直流电，此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出，则析出氧气。如果是铜阳极则同时发生铜的溶解和氧气的析出 ,从阳
2、极溶解的铜，补充了电解液中的铜离子的消耗，如果我们在阴极上挂上经清洗好表面的零件，则铜在零件上會有一個沉积的过程。,電鍍之作用,目的: 在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸 作用: 1.裝鉓外觀(Au, Ag,Rh) 2.防腐性(Cr,Zn,Ni,Cd) 3.耐磨性(Cr,Au,Alloy) 4.增強導電強度(Ag,Au,Cu,Ni) 5.增強制品強度(Plastic plating) 6.焊錫性(Sn ,Alloy Au, Ag) 7.提高強度(Ni,Pb, Cr) 8.提高耐熱耐候性 (Ni, Au ),電鍍之作用,1.鍍鎳的作用: 1) 大氣中化學性安定不易變色,在600以上才被
3、氧化. 2) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品易鍍上鎳 3)電解鎳有較高硬度 2.鍍金的作用: 1)金是一種帶有黃色金屬,是軟化金屬之一,有很大的延伸性及可鍛性 2)金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽 3)金有優良的紅外線反射 4)金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它. 3.鍍錫的作用: 1)質軟、延性弱、展性強、易熔、在空氣中迅速氧化、表面行成一層 氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化 2);增強焊錫性.,電鍍之分類,電鍍分類: 1.電鍍 ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀 2.化學鍍 ex:化學鎳 、金 3.電鑄: ex:主要應用於模具之表面處理 4.真空電鍍 ex:真空蒸镀、溅射镀和离子镀
4、几种类型主要用於塑膠電鍍. 目前我司涉及到的電鍍方式: 连续镀、滚镀、挂镀、噴鍍、遮蔽鍍,電鍍之分類,相關圖片: 1. 化學鍍設備:,電鍍之分類,2. 滾鍍設備,電鍍之分類,3 邊續鍍設備:,電鍍之分類 (塑膠電鍍),邊續鍍之制程,邊續电镀基本工艺流程： 排料上线热脱脂水洗电解脱脂水洗酸洗(中和)水洗镍镀水洗镀金水洗 鍍錫 冷水洗 热水洗烘干收料,邊續鍍之制程,邊續鍍之制程,電鍍品質之管制重點,检验项目： 1.外观检验: 镀层常见的外观不良有如下几种：a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积.b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能性障碍.a.发白:镀层中
5、受到OH-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无光泽.接触电阻大.b.露镀:应该上镀的区域整体或局部未上镀,严重影响其功能.c.烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落.d.脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能.e.厚度不足:用X-Ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需求.f.镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵蚀.,電鍍品質之管制重點,2.密着性试验.1.用3M胶纸,用力、急速垂直拉起.2.用无牙尖嘴钳正反折90度3.然后用40倍显微镜观察镀膜有无剥离现象，有则判NG3.焊锡性试验SN温：260+/-5 时间：5S,放在40X放大镜下測錫面積需達到95%以上,
6、電鍍品質之管制重點,4.膜厚检测:a.测试点必须在功能区域内;(依據檢驗圖紙標注).b.满足条件a并且测试点须为该区域内的低电区.(测点应选在低电压).测量厚度所采用的仪器为X-Ray膜厚测试仪.采用原理为X射线穿过镀膜时能量的衰变量来确定膜厚.,電鍍品質之管制重點,5. 高溫烘烤測試 回焊爐溫度設置: 170-210-210-245-280 測試時檢驗外觀,鍍金層不得有變形,鍍錫不得有發黑,高溫測試后不得有起皮,起泡、顔色變黃等不良。,電鍍品質之管制重點,6.信赖性检测a.耐久测试b.恒温恒湿c.高温老化d.盐水喷雾,電鍍品質之管制重點,常见不良原因分析: 1.锡盖金引起原因:a.镀件过线时
7、浸入锡铅镀液太低(深).b.镀液搅动过猛.c.来料弧形.d.料带抖动. 2.歪针引起原因:a.电镀线有异物磕绊.b.导电用铜轮置偏移.c.收,发料带不当.d.导电柱长Sn/Pb.e.罩头调节不当.f.辅助马达调节不当.,電鍍品質之管制重點,3.发白或Sn/Pb白雾引起原因:a.前处理不良.b.水洗不尽.c.光泽剂不足.d.温度偏高.(锡铅)e.有机物污染严重.f.电流密度偏高.(烧焦)g.铜离子污染.h.阳极钝化.i.电流太低. 4.漏镀引起因素:a.镀件表面残存胶状物.b.电极接触不良.C.液位太低d.镀件过线高度偏离.,電鍍品質之管制重點,5.烧焦引起因素:a.电流密度超高.b.镀液温度偏低.c.镀液搅拌不足.d.Ni槽硼酸含量偏低.e.光泽剂含量偏低.f.镀液浓度偏高. 6.脱层引起因素:a.内应力过大(光泽剂过量引起).b.前处理不良,氧化膜未除尽.c.有机物污染严重.d.电流密度过高.,電鍍品質之管制重點,7.厚度不足引发因素:a.镀液温度太低.(活性化)b.镀液搅动不足.c.镀液浓度偏低.d.线速过快,在镀液中的有效时间短.e.电极导电不良.f.设置电流不当(太低).g.镀槽效率偏低.8.针孔引因素:a.电流密度偏高.b.添加剂补充不足.c.镀件表面有异物污染或镀浴污染.d.烘干温度过高造成熔锡e.液位过低造成电镀区域缩小电流集中,