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1、簡易端子溫升計算介面- 初步開發成果,prepared by陳啟明/FEA/TW 2002/06/20,Contents,工程分析Q1Q2案件統計 電阻與溫升計算介面 基本公式與假設 應用範圍 使用者介面 實例說明與驗證 結論與未來發展方向,Projects in 1-2 Quarters, 2002,Total = 167,Total = 83,DS = 32% MH = 19% NB = 31% Cable = 18%,DS = 33% MH = 29% NB = 18% Cable = 20%,Projects compare to 2001,* Includes projects fr
2、om NHK & USA,LLCR & T-rise 基本公式,電阻： 電能： 熱傳導：,R: 電阻(m) Q: 能量(W) L: 通電的端子長度(mm) A: 通電的端子截面積(mm2) T: 溫度(C or K) I: 電流(Amp.) Ke: 導電係數(1/.mm) Kt: 熱傳導係數(W/mm K.sec),例如：C5191R-H, %IACS=14, Ke = 58000 x 0.14 = 8.12E3 (1/.mm),LLCR & T-rise 假設,只考慮單一導體的阻抗與溫升。 所有電能皆100%轉為熱能。 忽略所有熱對流(heat convection)與熱輻射(heat ra
3、diation)效應。 電流流入與流出端皆假設為固定溫度(如同接上固定溫度的heat sink)。,則此端子的最大穩態溫升可推算為：,Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T=T1,T(C),T=T1-T0,L,LLCR & T-rise 應用範圍(1),公母端子皆為等截面、相同材料端子。 在良好、清潔的接觸條件下，單一接觸阻抗(interface resistance) = 4.0m。,則端子接觸對的最大穩態溫升可推算為：,l1,l2:通過電流的端子長度(mm),Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T=T1,T(C),T=T1-T0,l1+l2,A,l1A,
4、l2,LLCR & T-rise 應用範圍(2),公母端子為非等截面、不同材料端子。 在良好、清潔的接觸條件下，單一接觸阻抗(interface resistance) = 4.0m。,則端子接觸對的最大穩態溫升，依現有經驗，可推算為：,Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T1 T2,T(C),T=(T1 +T2 )/2,l1+l2,端子平均截面積(=V/L).,Interface resistance = 4.0mili-ohms per interface(under good contact condition). All electrical energy will
5、be converted to heat. All surfaces are adiabatic, ie, neglect the heat convection & radiation. All temperatures at current-in & -out are fixed to 30C( attach heat sink to both end). Material: (shown as right figure),LLCR & T-rise 實例驗證&使用者介面,Current-in, T=30C,Grounding, T=30C,1 interface resistance.,SpringC17410-HT, IACS=48%,PlugC2680R-H, IACS=29%,Tapped beam: A=最小截面積. 變斷面: 忽略以鄰近自由邊為邊長的正方形材料。 有凹洞: A=最小截面積, L=凹洞最長長度. 接觸點: 延長1/2寬的長度. 直角轉彎處: A=最小截面積, L=1/2轉彎面之中的最短寬. 待續.,LLCR & T-rise 輸入技巧SOP,結論與未來發展方向,完成LLCR與溫升的初步設計 介面，仍需加強部份： 近期：實驗，產品歸納、驗證， 建立完整SOP。 遠期：掌握散熱條件。,THE END,