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1、1,Protel DXP,如何画PCB板,2,使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。,创建一个新的PCB文件：,3,Files面板,New from Template,PCB Board Wizard,点击,【PCB Board Wizard】向导,4,设置度量单位为英制（Imperial）,继续,5,选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom ）的板子尺寸。,继续,6,定义板子尺寸为22 inch。注意：1 inch=1000mils,定义板宽度高度,继续,7,选择PCB板的层数,信号层,电源层和地层,继续,8,过孔类型设置,过孔,继续,9,设置元件、布线的选项,直插
2、式元件,焊盘间的导线数,继续,10,设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距,继续,11,完成PCB文件的生成,完成,12,新建的PCB文档,不在当前项目下,13,移动PCB文档到当前项目下,PCB文档,14,执行【File】【Save As】命令可以对新的PCB文件重命名,PCB文档,15,将项目中的原理图信息发送到目标PCB中,当前窗口,如果原理图为当前工作窗口，则要 执行【Design】【Update PCB Document test.PcbDoc】命令。,16,【Engineering Change Order】对话框,17,网络表导入成功。,导入成功,关闭,18,导入
3、网络表后的PCB图,19,使用【View】【Fit Document】命令恢复原理图视图,20,设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】【Preferences】。,21,确认Snap to Center选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。,选中,22,取消选择Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets选项,不选,字符串像素高度极限,若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目,23,设置栅格：执行【Design】【Board Options】命令,24,Snap X、Snap Y、Component X 和Component Y栏的值设为
4、25mil,25,定义板层和其他的非电层,26,系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色,关闭没有内容的层,设计规则检查,27,电路板层面的设置,28,可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性,29,设置新的设计规则,30,自动布线规则的设置,提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等。,31,添加新的宽度约束规则,新规则名,32,新建12V Or GND宽度约束规则,InNet(12V) Or InNet(GND),12V Or GND,将 Min Width、Prefer
5、red Width和Max Width宽度栏改为25 mil,如果你知道正确的语法结构,33,12V Or GND宽度约束规则步骤,选12V,选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即会更新为InNet(12V)。,34,使用Query Helper将范围扩展到包括GND网络,选中Advanced(Query)，再单击【Query Helper】按钮。,点击,35,打开Query Helper对话框,点击,单击,双击,36,在Query单元 输入InNet(GND),单击,检查语法结构,没有语法错误,选择GND,37,将 Min Width、Preferred Wi
6、dth和Max Width宽度栏改为25 mil,新规则,12V和GND走线宽度,38,最初的板子宽度：Min Width、Preferred Width和Max Width均为12 mil,走线宽度,最初板子宽度,39,执行【View】【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件,40,在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。,拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。,41,元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。,按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的 按钮， 使电阻上边对齐，点击工具箱中的 按钮，使4个电阻等间距。,4
7、2,电容的封装太大，需改成小的封装。,43,双击电容后，出现属性对话框。,封装名,点击下拉菜单,44,选择封装为RAD-0.1,45,电容已改成小的封装,46,手工布线：执行【Place】【Interactive Routing】命令 或单击Writing工具箱中的按钮,布线按钮,47,切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘 。,48,已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。,49,Y1至R1的线已放置，继续布线。,50,R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。,虚线,51,按右键退出第一个网络的布线。此时光标
8、仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。,52,切换到底层，继续布线，直至完成。,底层,53,用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。,25mil,12mil,54,自动布线,首先执行【Tools】|【Un-Route】|【All】命令取消板的布线,55,自动布线：执行【Auto Route】|【All】命令。,56,自动布线策略的设置,自动布线,57,提供自动布线的状态信息,58,自动布线的结果,59,设计规则的检测,60,勾选DRC Error Markers项,选中,61,执行【Tools】|【Design Rule Check】命令,62,DRC运行结果显示：4处晶体
9、管的焊盘间距违反了安全间距规则。,63,执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。,64,左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘,65,再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘,66,显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil,67,执行【Design】|【Rules】命令,安全间距规则,最小安全间距是13mil,因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil小于13mil，所以DRC运行出错。,如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则， 则DRC将不出错。,68,新建一个安全间距的约束规则,新规则,点击,点击,69,在 Query栏键入HasFootprintPad(BCY-W3/E4，*) ，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。,70,新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）,新规则,晶体管焊盘安全间距是10mil,71,重新执行【Tools】|【Design Rule Check】命令，不会违反规则了。,完成了PCB的设计进程,