FAE疑难问题总结.doc

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1、疑难问题总结、传统互容 1( 06、16 系列)1、06系列项目,在下边缘画线,容易画出超出AA区的折线(尤其在分辨率特别大时) 此时需修改 flowwork.c 中 void FlowWork(void) 函数中参数:3220 行:#ifdef TOUCHKEY_ENstructFrameInfoVar.ucFrameRow += 1;if (structTouchKeyStatus.ucTouchKeyFlg = 1)for(i = 0; i structTouchKeyStatus.ucTouchKeyNum;i +) structTouchStatusVar.structPointSt

2、atusArrayOriginalstructTouchStatusVar.ucCurrentPostructTouchKeyStatus.ucTouchKeyIndexi; structTouchStatusVar.structPointStatusArrayOriginalstructTouchStatusVar.ucCurrentP2100;(修改为按键Y坐标值)3359 行:#ifdef TOUCHKEY_EN/for(i = 0; i structAppTouchStatusVar.ucCurrentPointNum;i +)for(i = 0; i ucLastPointNum 0

3、)return; if (pstructTouchStatus-ucCurrentPointNum pstructTouchStatus -ucLastPointNum)if (G_ucTouchedCnter ucCurrentPointNum = pstructTouchStatus -ucLastPointNum; elseG_ucTouchedCnter = 0; if (pstructTouchStatus -ucCurrentPointNum = 0)pstructTouchStatus - bTouchStatus = 0; 4、按键几率性无功能调试;(1 )、TP整体rowda

4、te值调试至相差不超过300且TP需校准并保存;( 2 )、打开按键宏定义,未使用的通道需挖空处理;(3)、关闭防水宏;5、手指分离算法;详见说明文档( PeakMergeProcess);6、电源干扰(表现为快速点击时乱跳点)修改代码如下:void PointFilterProcess(STRUCTAPPTOUCHSTATUS *pstructTouchStatus)if (pstructTouchStatus -ucLastPointNum 0)return; if (pstructTouchStatus -ucCurrentPointNum pstructTouchStatus -ucL

5、astPointNum)/if (G_ucTouchedCnter ucFilterPointCnt)if (G_ucTouchedCnter ucFilterPointCnt) /G_ucTouchedCnter +;G_ucTouchedCnter = G_ucTouchedCnter -1; pstructTouchStatus-ucCurrentPointNum = pstructTouchStatus -ucLastPointNum;7、大尺寸整机( 5506、 5606),在应用中出现边缘区域问题处理; 最新 FW“config.h ”中:#define TRACE_STABLE_

6、OFFSET 210/180/a bit smaller than biggesttouch diff-data/differ 的一致性的差值不要超过的阈值、传统互容 2( 02 系列)、单层多点( i 系列)1 、 5436I 划线飞点处理;修改AppTouchKeyProcess.c函数,可之间改善此问题,参考代码见附件;四、自容( 6x06 系列)1、TP视窗与按键中间黑色丝印上报按键坐标问题调试;按键上方的黑色区域一般客户要求触摸无功能,但在实际调试时,因为手指触摸面 积较大,会让按键通道产生较大 differ 变化量从而上报按键坐标;如果将按键的触发阀 值调高可改善此问题,但会使按键

7、悬空时无功能,所以一般解决此问题时,我们加入 AA 区的最后两个通道做判断,即当按键通道的 differ 的变化量超出阀值,但 AA 区的最 后两个通道 differ 大于一定数值时,我们认为触摸在黑色丝印区域,此时不上报坐标; 参考代码如下: if(pstructTraceVar-sCapDiffTP_CHANNEL_NUM-1+pstructTraceVar-sCapDiffTP_CHA NNEL_NUM-2 sCapDiffTP_CHANNEL_NUM VIRTUAL_KEY_THRESHOLD)上报第一个按键坐标; if(pstructTraceVar -sCapDiffTP_CHAN

8、NEL_NUM+1 VIRTUAL_KEY_THRESHOLD)上报第二个按键坐标; if(pstructTraceVar -sCapDiffTP_CHANNEL_NUM+2 VIRTUAL_KEY_THRESHOLD)上报第三个按键坐标; 有的项目在调试时遇到 AA 区 Y 方向坐标无法调到最大时,即开了拉边函数依然与 最大像素差 10 个像素左右,则有可能是因为按键范围过大造成,同样可以采用此方法 限制按键范围,改善此问题;2、ESD跳点问题调试;(1) 、打开ESD宏定义;( 2)、调试大面积宏定义;3、同侧画线不同甩尾效果调试;此时需针对不同的甩尾效果,采用不同的甩尾修正参数;参考代码

9、如下: Margin_process.c 中 BorderShiftManualHandle 函数;以 4 列竖三角分辨率为 800 的项目为例ShiftVal = (cLeftManualCoeff(MARGIN_LX1 - Xnow) - 1)/ 定义修正甩尾的数组if (Ynew 380)&(Ynew 420) ) / 坐标在 380420 之间,按数组参数修正ShiftVal = ShiftVal; else / 其余情况,按数组的 4/5 来进行修正ShiftVal = ShiftVal * 4 /5; Ynew += ShiftVal;4、6x06 系列 3 个通道实现 3 个按键

10、划线飞线问题处理办法;6x06系列的IC,在用3个通道实现3个按键的项目中,当从AA区往处划线时,当手指划到按键上会触发功能造成折线, 针对此问题需修改 flowwork.c 中 ResetGlobleVars 函数: static void ResetGlobleVars(void)if (0 = G_structTouchStatusVar.ucCurrentPointNum)#if (0 TP_KEY_NUM)if(G_structTraceVar.sCapDiffTP_CHANNEL_NUM+G_structTraceVar.sC apDiffTP_CHAN NEL_NUM + 1)

11、VIRTUAL_KEY_THRESHOLD)(在此处多添加一个通道即:G_structTraceVar.sCapDiffTP_CHANNEL_NUM + 2)#en difG_bVirln validClearO nee = 1;G_bVirKeyDisable = 0;5、增强抗LCD Noise处理办法;在sys_config.h中,修改如下:/* AFE Scan data mode* 0: Raw data (Only for testi ng, do NOT use for release code)* 1: Filter 3 data* 2: Filter 5 data* 3: A

12、CC data*/#defi ne AFE_DATA_MODE2#if (1 = AFE_DATA_MODE) | (2 = AFE_DATA_MODE)/* AFE filter (Filter 3 or Filter 5) scan mode threshold* Ra nge 01023* The smaller the value is, the more efficient for the filter function*/#defi ne AFE_FILTER_MODE_THRES 5五、驱动1、AP硏级的注意事项;APK 能需根据4_Focaltech An droid 平台 D

13、river 介绍 ” 增加驱动后, 打开FTS_CTL_IIC,SYSFS_DEBU这两个宏。驱动中打开 FTS_CTL_IIC宏后,在/dev 目录下创建一个ft_rw_iic_drv 的结点,通过adb shell chmod 777 /dev/ft_rw_iic_drv打开读写权限。如果是高通,三星的平台,可以不加此驱动,在编译系统时选中i2c in terface ,这样在/dev目录就会有i2c-*的读写结点。用 adb shell chmod 777 /dev/i2c-* 打 开读写权限来使用工具。APK1通过ft_rw_iic_drv节点与芯片通信,如无节点或节点无读写权限都会导

14、致AP硏级失败。APK不能升级的情况有:(1) 、驱动只添加t5x0x_ts.c 、ft5x0x_ts.h 两个文件,完成电容屏的基 本功能,无AP硏级功能,需添加其他四个文件。(2) 、未打开 FTS_CTL_IIC, SYSFS_DEBU这两个宏。(3) 、ft_rw_iic_drv节点未打开读写权限。(4) 、系统IIC驱动有问题导致升级失败,通过打印信息可以看到IIC读 写出错的信息,修改系统软件。注1:以上的APK是指敦泰提供的APK注2:有部分APK!客户自己开发的,使用的I升级模式,不需通过节点ft_rw_iic_drv 与芯片通信,驱动可不加 FTS_CTL_IIC, SYSF

15、S_DEBU宏。案例:华兴达40107,鼎智开 发了一个APK升级工具,该工具使用I升级模式,将I文件打包到APK中,运行APK就自动 升级,需升级程序时需将新的 I 文件交给鼎智的工程师从新生成 APK。6x06 系列同时需打开 sys.config 中的 FLASH_UPGRADE_WRITE_E宏;2、I 文件升级失败常见原因;I升级功能出错最多是因为无法进入升级模式,即第三步读ID的值为0。可对update函数进行如下修改尝试。for (i=0; i50 i+) / 增加循环进入升级模式/*Step 1:Reset CTPM */Reset();/ 软复位修改为硬件复位,需检测复位脚是

16、否有动作。delay_qt_ms(10+i);时间为1060ms,复位到进入升级模式的延时。 /*Step 2:Enter upgrade mode */auc_i2c_write_buf0 = 0x55;auc_i2c_write_buf1 = 0xaa;doi +;i_ret = ft5x02_i2c_Write(client, auc_i2c_write_buf, 2); delay_qt_ms(5);while(i 5 );/去掉i_retdev,FTSStep3:CTPMID,ID1=0x%x,ID2= %xn,reg_val0,reg_val1);3、TP 初始化后无法正常操作问题

17、;(1) 、RK平台初始化reset后需delay 200ms才能进行IIC操作;(2) 、全智平台初始化 reset后需delay 100ms才能进行IIC操作;4、COB方案校准验证;int fts_ctpm_auto_clb(struct i2c_client *client) unsigned char uc_temp = 0x00;unsigned char i = 0;unsigned char j = 0;/*start auto CLB */ msleep(200);ft5x0x_write_reg(client, 0, FTS_FACTORYMODE_VALUE); 添加读

18、0 寄存器是否 0x40 看是否进入工厂模式,/*make sure already enter factory mode */ msleep(100);/*write command to start calibration */ft5x0x_write_reg(client, 2, 0x4);msleep(300);for (i = 0; i 4)j = 1;break;查看 j 是否为 1 ,看是否返回 normal mode ,为 0 时 msleep(300); 改长 /msleep(200);/*calibration OK */msleep(300);ft5x0x_write_r

19、eg(client, 0, FTS_FACTORYMODE_VALUE); /*goto factory mode for store */msleep(100); /*make sure already enter factory mode */ft5x0x_write_reg(client, 2, 0x5); /*store CLB result */msleep(300);ft5x0x_write_reg(client, 0, FTS_WORKMODE_VALUE); /*return to normal mode */ msleep(300);/*store CLB result OK

20、 */ return 0;六、硬件设计1 、 竖三角设计时避免回勾及甩尾问题需特别注意事项;( 1)、坚持宽窄边比例 5:1;(2)、按键ITO走线设计;两个按键:加长左边(右边)连接按键部分ITO至右边(左边)按键处;三个按键:a、两条通道形成三个按键,将形成中间按键的两条通道尽量靠近 AA区走线;b、三个通道形成三个按键, 将形成中间按键的通道延长至左边(右边)按键处。四个按键:同三个按键处理方式处理。(3)、将按键和AA区中间的悬浮块多切割几次。2、自容量产时提高良率需注意事项;(1)、外围GND线与按键通道走线的距离需至少大于 0.1mm,建议越大越好(尤 其激光工艺),如距离小于标准

21、值时,当 bongding区的ACF因为压合原因产生溢胶 时,容易将这两条通断短路,造成按键不良;七、量产问题1、自容系列产线常见不良分析;因为自容的图形为三角形设计,确认坐标的方法即为计算一组相对三角形的电容比例,所以比较好判断不良现象;判断时我们一般延着垂直与三角形的方向画直线(即TP垂直放置,横三角画竖线,竖三角画横线,4列的图形需在上下半屏分别作判断),画线的位置取1/4或3/4处;如果画出的线往三角形的外侧弯,则表明TP存在通道开路或超阻(此时可降低扫描频率,如果现象改善,则为超阻,反之为开路,开路的通道为与画线弯折反方向 的通道);如果画出的线往三角形的内侧弯,则表明TP存在短路;

22、如果画线直接断开,则表明一对通道同时开路;2、传统互容TX、RX微短路测试方法;采用3.3以上版本量产工具,同时需增加以下几项,参数设置范围需采样:Ch c-nal Tab*: L【祖価屮卜就i二|Bwa: 珂耳刁Jalu TTi:5hb0 山峠 Tmi,Tea1 : Tm*.S-Cibti lf-ui Mi &. i,abcjLhabfi 3 eu LiYiiL:7 iiole l-y h Siliri. Ewia厂 suQle l-r ibr* MJ.rt di电11R bi E*z* t*El. fui u,_RhlB15 HTlnefftn- Tta 砒4 viXjjDni 如 g|?

23、Dw百 IfTasC-tf-ftC-a.6 Urtuini:vft _mBkna :B血匚厂阡*FwlftEfcBdjWwjirt- +fi cdJ:fT ti Jts ?.| 遊H a X DfTe-p-h-xfa* Taudn ld:WMhtfd: ;:nj 二Fi-djEl;fr,n_rHKh Mlfap tT Fa Edgb Thiehpld.Fr-sLJirv H-b tfi _LH-whuLl.kb,: Unnha-d-刊亍创lFTgld 住 iJlF iwjjeiwrrtwir 、1:曲1宀*和 T+i*. li-w0L SRi4d 】M (M材山吓 乂片审心 Ii* fkr T

24、T5E6Si*即申讥T imXi) *L nrviZLpd. al car-fean T3、5336通道短路的测试方法;采用3.3以上版本工具,同时需增加以下几项:顾 Rx Short-drojit TestMin Threshalci;iOOO二|Mam Thresholds 132800 二I- Rx Crosstalk TestMin Threshald:Tx Short-arajit TestMin Threhold(abO:7000二|MaxThreshoidt10000 2J300_*J Max Threi*iolcl(abj:3000jJ一个是测试RX相邻通道短路、一个是测试TX相邻通道短路;使用默认值就可以。原理:通道测试 RX TX通道在关闭防水功能下,检测其相邻通道自容Rawdata的参数,小于1000以下,就是短路现象。

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