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1、电子产品生产工艺与管理,金华职业技术学院,- 授课教师：郑惠群,电子产品生产工艺与管理,学习情境2 -数字电视机顶盒生产,金华职业技术学院,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,芯片封装 怎样？,图3.1.1(C)主板,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备, 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。,表
2、面安装元器件（SMT元器件） Surface Mount Component,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备, SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。,表面安装元器件（SMT元器件） Surface Mount Component,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,1.按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形； 2.按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成
3、电路； 3.按元件的性质分：无源器件（SMC）、有源器件（SMD） 4.按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为070。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55+125。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。,表面安装元器件的种类,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,表面安装元器件的形状,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,表面安装元器件的规格,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,单位换算,单位： 公制与英制,1000mil=1英寸=25.4mm,400mil=10mm,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,S
4、MD器件分立元件外形,典型SMD分立器件的外形尺寸,SMD分立器件:分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,SMD集成电路封装介绍,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,SO封装又分为 ：SOP封装、TSOP封装、 SOL封装、SOW封装 SOP封装：芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目较少 (840)， TSOP封装:薄形封装； SOL封装：宽度0.25in以上、电极引脚数目（2044） 的，如图3.1.2(b)所示。 SOW封装：宽度0.6in以上、电极引脚数目44以上的，SO封装的引
5、脚采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm。,图3.1.2,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。 QFP封装也采用翼形的电极引脚形状，见图3.1.2(c)。 QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。,图3.1.2,学习情境2 数字电视机顶盒生产
6、 -装配准备,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18156个，间距1.27mm，其外形如图3.1.2(d)所示。,图3.1.2,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为1684个，间距为1.27mm，其外形如图3.1.2(e)所示。PLCC封装
7、的集成电路大多是可编程的存储器，芯片可以安装在专用的插座上，容易取下来对它改写其中的数据。,图3.1.2,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,BGA封装-将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺列引出的电极，改变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目 。,图3.1.3,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,图3.1.4(a)、(b)、(c)分别是翼形、钩形和球形引脚示意图在SMD的发展过程中，还有过一种引脚形状叫对接引脚，如图3.1.4(d)所示 。,图3.1.4,SMD的引脚形
8、状,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,存放SMT元器件的注意事项,表面组装元器件存放的环境条件： 环境温度 库存温度40； 生产现场温度30； 环境湿度 RH60%； 环境气氛 库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体； 防静电措施 要满足SMT元器件对防静电的要求； 元器件的存放周期 从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年；假如是自然环境比较潮湿的整机厂，购入SMT元器件以后应在三个月内使用。,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,存放SMT元器件的注意事项, 对有防潮要求的SMD器件，开封后72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件要按规定进行去潮烘干处理。 在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取SMD器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。,作业1: 个人完成回答问题： 1.简述SMT技术的特点，表面安装元器件的规格型号有哪些？ 2.目前集成电路有哪些封装形式。 3.说说存放表面组装元器件环境条件要求。,学习情境2 数字电视机顶盒生产 -装配准备,