《【合同范文】委托制作集成电路合约书范文[1].docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【合同范文】委托制作集成电路合约书范文[1].docx（12页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、第 1 页 委托制作集成电路合约书范文1 特征码 rnpPSxHJjRJrMzzaamiv 这篇委托制作集成电路合约书范文是为大家整理的，希望 对大家有所帮助。以下信息仅供参考！ 委托制作集成电路合约书 立约人_（以下简称甲方）与_（以下简 称乙方） 。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件 如下： 第一条 ：标的物：委托芯片名称 _（icno._） ，甲方同意由乙方代寻适合之代 工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条 ：功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品 之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（layout）资
2、料，概以甲方填写之 tapeoutform 为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图 （layout）作任何计算机软件辅助验证。 第 2 页 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的 晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之 误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性 测试，仍视为不良品。 第三条 ：样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方 要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事， 致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通
3、知甲方，由双 方另行议定交货期限。 第四条 ：样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲 方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局 图（layout）与 tapeoutform 不符，而致试制样品与甲方规格 不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样 品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及 tapeoutform 中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造 成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。 如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品 已为甲方所确认。 第 3 页 三、乙
4、方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将 该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定， 其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样 品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。 除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之 请求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终 止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就 本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任 何除已付费用外之补偿。 第五条 ：试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。 第六条 ：付款方式 一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书 及 t
5、apeoutform 电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至 乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票 支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲 方需于付款后始能领取该标的物。 第七条 ：专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图 （layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定， 或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形， 第 4 页 概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。 第八条 ：所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程 资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同 意乙方将布局图
6、资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代 工厂严守保密责任。 第九条 ：保密甲方所提供本设计案之布局图（layout） 及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委 托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之 资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供 给任何第三者使用。 第十条 ：不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责 于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通 知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。 第十一条 ：合约有效期限 一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效， 期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期
7、限届至前可因下列事由终止之： （一）双方书面同意 （二）甲方依第四条第四款规定终止合约 （三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负 责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止 之 第 5 页 （四）甲方所交 交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预 告终止之。 第十二条 ：合意管辖因本合约所生争议，双方合意以 _法院为第一审管辖法院。 第十三条 ：本合约若有未尽事宜，悉依_有关法 令规定定之。 第十四条 ：本合约附件为合约之一部，与本合约有同一 效力。 第十五条 ：本合约之修订、变更或增删，非经双方书面 同意不得为之。 第十六条 ：本合约壹式贰份，甲乙双方各执
8、壹份为凭， 印花税各自负担。 甲方（盖章）：_ 乙方（盖章）： _ 负责人（签字）：_ 代理人（签字） ：_ 第 6 页 地址：_ 地址： _ _年_月_日 _年 _月_日 附件： 委托芯片制作申请表（94 年度） 收据抬头： 委托机构签章： 委 统一编号：传真： 托 负 责 人：电话： 机 第 7 页 联 络 人：电话： 构 联络地址： 资 e-mail ： 料 工 程 师：电话： e-mail ： 第 8 页 请注意： 1.申请者填写委托内容前，请详阅产研界芯片制 作申请须知与说明(年 订度) 。 单2.委托芯片制作案数超过 8 个时，请再填一张产 研界委托制作芯片申请表 。 ： 3.包装
9、：请列出包装材料及数量，例：28s/b x 8。 不需包装者免填。 委 第 9 页 4.追加晶粒：以单位计算。 托申请梯次：使用制程： 欲申请芯片制作(请依下线优先级)： 内 1.芯片名称：，面积：xmm2，包 装：，追加晶粒： 第 10 页 容2.芯片名称：，面积：xmm2，包 装：，追加晶粒： 3.芯片名称：，面积：xmm2，包 装：，追加晶粒： 4.芯片名称：，面积：xmm2，包 装：，追加晶粒： 1.产研界委托芯片制作申请表：本页 缴 2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页 交3.布局文件资料：缴送方式( )磁带，( )磁盘，( )光 第 11 页 盘片，( )ftp， ftp no. : 资 请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交注 意事项 网址：http:/. 料 4.接脚图(请使用提供之接脚图，不需包装者免 交。) 领领取方式： 付此栏由本中心 填写： 第 12 页 取 ic 编号： 晶自取 代领 邮寄 报价单及缴款通知函 片 款 签名： 付款支票： 发票：